一种线路板的合拼方法

文档序号:8117698阅读:412来源:国知局
专利名称:一种线路板的合拼方法
技术领域
本发明涉及一种线路板的合拼方法,特指一种可将多个不同料号的线路板合拼到一张半成品大板上的线路板的合拼方法。
背景技术
在制作客户成品尺寸较小的小批量或者样品线路板时因为客户需求成品数量较少,往往一片大板所切出来的成品数量就足够客户的交货量,而线路板的开料特性及压合压机要求每次必须生产4张半成品板,这样一来就造成了大量的成品板过多报废及生产物 料浪费,不利于企业的生产发展。

发明内容
针对上述存在的技术问题,本发明的目的是提出了一种可将多个不同料号的线路板合拼到一张半成品大板上的线路板的合拼方法。本发明的技术解决方案是这样实现的一种线路板的合拼方法,包括以下步骤第一步,合拼层次,对同层次设计的线路板进行归类合拼;第二步,合拼板表面设置防焊层,在所述同层次的线路板上设置防焊层;第三步,设置合拼线路;第四步,设置合拼板的铜厚,依电镀要求,在线路板上设置符合要求的铜厚度。优选的,在第一步前,通过层压设计比对选出同层次的线路板。由于上述技术方案的运用,本发明与现有技术相比具有下列优点
本发明方案所述的线路板的合拼方法,在对类似的产品均可以进行合拼设计,在生产合拼板的过程中不但减少了物料的浪费,而且原来需要多人跟进了几个料号合拼到一个半成品板上一个工作人员跟进即可完成,大大的节约了工作时间,促进企业的生产发展。
具体实施例方式本发明所述的一种线路板的合拼方法,包括以下步骤一种线路板的拼合方法,包括以下步骤第一步,通过层压设计比对选出同层次的线路板;第二步,合拼层次,对同层次设计的线路板进行归类合拼;第三步,合拼板表面设置防焊层,在所述同层次的线路板上设置防焊层;第四步,设置合拼线路;第五步,设置合拼板的铜厚,依电镀要求,在线路板上设置符合要求的铜厚度;所述同层次线路板的板厚要求不一致时,则需调整后再进行合拼,优先对无阻抗设计的料号的线路板的板子进行调整;层次设计不相同的料号的线路板不可进行合拼;本发明所述的线路板的合拼方法,就是将不同料号的线路板上的图形分别设计到同一个半成品大板上;不同料号的线路板的线路要求不一致,则分别进行调整。本发明的线路板的合拼方法,在对类似的产品均可以进行合拼设计,在生产合拼板的过程中不但减少了物料的浪费,而且原来需要多人跟进了几个料号合拼到一个半成品板上一个工作人员跟进即可完成,大大的节约了工作时间,促进企业的生产发展。上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在 本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种线路板的合拼方法,包括以下步骤第一歩,合拼层次,对同层次设计的线路板进行归类合拼;第二步,合拼板表面设置防焊层,在所述同层次的线路板上设置防焊层;第三步,设置合拼线路;第四步,设置合拼板的铜厚,依电镀要求,在线路板上设置符合要求的铜厚度。
2.根据权利要求I所述的线路板合拼方法,其特征在于在第一歩前,通过层压设计比对选出同层次的线路板。
全文摘要
本发明公开了一种线路板的合拼方法,包括以下步骤第一步,合拼层次,对同层次设计的线路板进行归类合拼;第二步,合拼板表面设置防焊层,将所述同层次的线路板设置防焊层;第三步,设置合拼线路;第四步,设置合拼板的铜厚,依电镀要求,在线路板上设置符合要求的铜厚度;本发明的线路板的合拼方法,在对类似的产品均可以进行合拼设计,在生产合拼板的过程中不但减少了物料的浪费,而且原来需要多人跟进,现在几个料号合拼到一个半成品板上一个工作人员跟进即可完成,大大的节约了工作时间,促进企业的生产发展。
文档编号H05K3/36GK102821557SQ201210280608
公开日2012年12月12日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者卢耀普, 李军, 许常龙, 谢贤盛 申请人:悦虎电路(苏州)有限公司
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