压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法
【专利摘要】本发明涉及一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。本发明还涉及一种具有该压合治具的压合装置及一种使用该压合装置的补强板压合方法。
【专利说明】压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压合技术，尤其涉及一种压合治具、具有该压合治具的压合装置以及使用该压合装置的补强板压合方法。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展与生活品质的持续提升、加上3C产业的整合与持续成长，使得集成电路的应用领域越来越广，例如笔记本电脑、行动电话、数码相机、打印机等各种电子装置。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshij H.Mukohj A.Wajimaj M.Res.Lab, High density multilayer printedcircuit board for HITAC M—880， IEEE Trans, on Components, Packaging, andManufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。
[0003]软硬复合电路板因其同时包括相互连接的软板与硬板，既具有软性电路板的挠折性，又具有硬性电路板的硬度而逐渐广泛应用于上述电子装置中。由于软板机械强度小、承载能力低，在使用过程中，如表面贴装工艺(Surface Mount Technology, SMT)中安装电子器件时，容易龟裂或受损，无法承载较大质量或较多数量的电子器件。为了解决此问题，业界通常将由聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料制成的补强板通过由环氧树脂制成的粘胶层压合于软板表面，以使软硬复合电路板的软板也具有较高承载能力。然而，在压合补强板时，容易使粘胶层溢胶或产生气泡。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种压合治具、具有该压合治具的压合装置以及使用该压合装置的补强板压合方法，其能避免压合补强板时发生粘胶层溢胶或产生气泡等问题。
[0005]一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板。该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板。该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面。该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上。该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区。该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内。该压合治具包括一个基板及多个缓冲件。该基板包括一个与该下表面相对的承载面，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区。该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。
[0006]一种压合装置，其包括上压板、下压板、以及如上所述的压合治具。该基板承载于该下压板上。该上压板及该下压板间隔相对并用于共同压合承载于该压合治具上的软硬复合电路板的补强板。
[0007]—种补强板压合方法，其包括以下步骤:提供如上所述的压合装置；使该上压板移动以远离该下压板；将具有待压合补强板的软硬复合电路板放置在该压合治具上；使该上压板朝该下压板的方向移动以使该上压板与该下压板共同压合该补强板；使该上压板移动以远离该下压板并取出结合有该补强板的该软硬复合电路板。[0008]相较于现有技术，该压合治具、该压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法利用缓冲件在上压板与下压板共同压合补强板时起缓冲和补足压合平坦性的作用，避免粘胶层溢胶或产生气泡等问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明第一实施方式提供的压合装置的示意图。
[0010]图2是图1中的压合治具的示意图。
[0011]图3是图1中的压合装置压合补强板的示意图。
[0012]图4是本发明第二实施方式提供的压合装置的示意图。
[0013]图5是本发明第三实施方式提供的压合装置的示意图。
[0014]图6是本发明第四实施方式提供的压合装置的示意图。
[0015]图7是本发明第五实施方式提供的压合装置的示意图。
[0016]图8是图7中的压合装置压合补强板的示意图。
[0017]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种压合治具，其用于承载软硬复合电路板，该软硬复合电路板包括软板、多个硬板以及多个补强板，该软板包括上表面及与该上表面相背的下表面，该多个硬板上下对应地设置于该上表面及下表面上，该软板的左右相邻硬板之间的区域为补强区，该多个补强板胶合于该上表面上并分别位于该多个补强区内，该压合治具包括一个基板，该基板包括一个与该下表面相对的承载面，其特征在于，该承载面开设有多个收容孔，每个收容孔对应一个补强区，该压合治具还包括多个缓冲件，该多个缓冲件分别固设于该多个收容孔内且相对该承载面突出以承载位于该补强区内的该软板。
2.如权利要求1所述的压合治具，其特征在于，该缓冲件为硅铝箔或硅胶垫。
3.如权利要求1所述的压合治具，其特征在于，该缓冲件的相对该承载面突出的高度等于该下表面上的硬板的厚度。
4.如权利要求1或3所述的压合治具，其特征在于，该压合治具进一步包括一层玻纤布，该玻纤布覆盖于该承载面上及该缓冲件的与该软板相对的表面上。
5.一种压合装置，其包括上压板、下压板、以及如权利要求1所述的压合治具，该基板承载于该下压板上，该上压板及该`下压板间隔相对并用于共同压合承载于该压合治具上的软硬复合电路板的补强板。
6.如权利要求5所述的压合装置，该压合装置进一步包括一层玻纤布，该玻纤布覆盖于该承载面上及该缓冲件的与该软板相对的表面上。
7.如权利要求6所述的压合装置，其特征在于，该压合装置进一步包括一个真空气囊及一层离型膜，该真空气囊固设于该上压板上，该离型膜贴附于该真空气囊上且与该上压板分别位于该真空气囊的相对的两个表面上，该真空气囊与该下压板间隔相对并用于共同压合该补强板。
8.如权利要求7所述的压合装置，其特征在于，该压合装置进一步包括一个缓冲板、一个上加热板及一个下加热板，该缓冲板设置于该基板与该下压板之间并用以在压合该补强板时对整个软硬复合电路板起到缓冲及补足压合平坦性的作用，该上加热板固设于该上压板的远离该真空气囊的表面上，该上加热板用于通过加热该上压板而加热该补强板，该下加热板固设于该下压板的远离该基板的表面上，该下加热板用于通过加热该下压板而加热该补强板。
9.如权利要求8所述的压合装置，其特征在于，该压合装置进一步包括一个上隔热件及一个下隔热件，该上隔热件固设于该上加热板的与该上压板相背的表面上，该上隔热件用于阻止该上加热板发出的热量朝与该上压板相反的一侧传导，该下隔热件固设于该下加热板的与该下压板相背的表面上，该下隔热件用于阻止该下加热板发出的热量向与该下压板相反的一侧传导。
10.一种补强板压合方法，其包括以下步骤: 提供如权利要9中所述的压合装置； 使该上压板移动以远离该下压板； 将具有待压合补强板的软硬复合电路板放置在该压合治具上； 使该上压板朝该下压板的方向移动以使该真空气囊与该下压板共同压合补强板，同时该上加热板加热该上压板以将热量传导至该补强板上，该下加热板加热该下压板以将热量传导至该补强板上；及使 该上压板移动以远离该下压板并取出结合有该补强板的该软硬复合电路板。
【文档编号】H05K3/36GK103687307SQ201210329053
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2012年9月7日 优先权日:2012年9月7日
【发明者】明波 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司