专利名称：含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法
技术领域：
本发明涉及FPC (柔性电路板)制造领域，尤其是含焊接手指的柔性电路板的制造工艺改进。
背景技术：
柔性电路板(FPC)的其中一类产品是含焊接手指的柔性电路板，具体是双层FPC上的每个手指焊盘上有两个金属化孔(PTH)，其中一个为整圆孔，位于手指焊盘的中间，另一个是位于手指焊盘末端的半圆弧的爬锡孔；通过手指焊盘上的这2个孔，用于将该FPC软板焊接于PCB硬板上。含焊接手指的柔性电路板的一般制造流程是开料一钻孔(产品半圆弧对应孔及整圆孔是通过钻孔实现，模具定位孔是通过冲孔实现)一沉镀铜一曝光对位(手工对位)一线路形成一线检一表面处理及电性能测试一外形检测(检测焊接手指是否有错位及产品是否有半圆弧空尺寸差)一检验包装。常规的制作方法不能有效管控焊接手指的双面焊盘及半圆弧孔尺寸，存在不足与局限性，即可能导致部分焊接手指焊盘错位不良现象和半圆弧孔品质不良现象。
发明内容
因此，本发明提出一种含焊接手指的柔性电路板制造工艺改进方法，可以实现克服上述不良现象的发生，可以有效地管控焊接手指的双面焊盘及半圆弧孔尺寸，从而保证该含焊接手指的柔性电路板的良好焊接特性。本发明具体采用如下技术方案
含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其中，该含焊接手指的柔性电路板制造流程包括A，开料一B,钻孔一C，沉镀铜一D，曝光对位一E，线路形成一F，线检一G，表面处理及电性能测试一H，外形检测一I，检验包装。主要改进流程是B，钻孔；D，曝光对位；F，线检；其他的流程采用常规工艺。具体的，
B，钻孔手指焊盘的半圆弧爬锡孔、整圆孔与模具定位孔一同均是通过钻孔钻出；
D，曝光对位菲林底片上在线路外区域制作检测用错位标识，使用套PIN对位来实现曝光线路的菲林底片对位；
F，线检除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位。本发明的含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法可以生产焊接性能良好的焊接手指的柔性电路板，具有的有益技术效果是
1)可解决焊接手指半圆弧冲偏问题；
2)可解决焊接手指2面错位问题；
3)确保FPC的焊接手指焊接PCB硬板电性能品质。
图I是含焊接手指的柔性电路板的叠构 图2a是含焊接手指的柔性电路板的正面示意 图2b是含焊接手指的柔性电路板的反面示意 图3是含焊接手指的柔性电路板的钻孔作业的示意 图4是含焊接手指的柔性电路板的菲林底片的检测用错位标识的示意图。
具体实施例方式现结合附图和具体实施方式
对本发明进一步说明。参阅图I所示的是一种含焊接手指的柔性电路板的结构，是在一柔性绝缘基板I上形成一导电金属层2 ;—般的，所述的导电金属层2上还覆盖一层防焊层3，以保护导电金 属层2在焊接时不被破坏，焊接手指区域4设置手指焊盘并钻孔而实现。图2a和图2b分别展示的是含焊接手指的柔性电路板的正面和反面。从图中可见该双层FPC上的每个手指焊盘上均具有两个金属化孔(PTH)，其中一个为整圆孔，位于手指焊盘的中间，另一个是位于手指焊盘末端的半圆弧的爬锡孔。合格的含焊接手指的柔性电路板是要求正面和反面的手指焊盘位置要完全对应，不能出现上下错误，并且两个金属化孔，尤其是半圆弧的爬锡孔的尺寸要符合标准大小。申请人:经过实践研究发现，若2面焊接手指超出理论计算值，则焊接时会出现短路不良现象，其理论计算公式为双面线路底片设计错位极值(y) =焊接手指末端相邻2过孔焊盘距离值(d)-0. 05mm。含焊接手指的柔性电路板制作工艺，包括以下制造流程A，开料一B，钻孔一C，沉镀铜一D，曝光对位一E，线路形成一F，线检一G表面处理及电性能测试一H，外形检测一I，检验包装。具体说明如下
A，开料即基材开料，此为常规工艺步骤，因此不再详细展开说明；
B，钻孔参阅图3所示，手指焊盘的半圆弧爬锡孔、整圆孔与模具定位孔一同均是通过钻孔钻出。申请人发现，现有工艺中的模具定位孔是通过冲孔冲出，而不是通过钻孔钻出，这样很难保证到对位的半圆弧爬锡孔的品质。因为半圆弧爬锡孔的形成过程是在手指焊盘边缘位置钻出一排和过孔一样的整圆孔，然后通过冲切外形时截断而形成半圆弧的孔，冲切外形时是通过模具定位孔进行定位再冲切的。因此，半圆弧爬锡孔是先通过钻孔，又通过模具定位孔定位来冲切形成，模具定位孔则是通过对位靶心来冲孔的，故这2道工序必然存在组合公差。如果模具定位孔是通过与半圆弧爬锡孔一同钻出，这样就不存在任何组合公差，就可以更好地保证手指焊盘的半圆弧爬锡孔的尺寸；另外，钻孔作业的精度也比冲孔更高；
C，沉镀铜此为常规工艺步骤，因此不再详细展开说明；
D，曝光对位经过上述的沉镀铜后，依次进行线路前化学清洗、线路贴干膜，再进行线路曝光；其中，线路曝光时是使用套PIN对位来实现曝光线路底片对位。因为，该柔性电路板的2面焊接手指在线路形成时是通过底片曝光实现的；申请人发现如果采用常规的手工对位，这样将造成2面不同基准进行各自对位，从而造成部分焊接手指错位不良现象；而使用套PIN对位，则能够将公差缩至最小。另外，在菲林底片的线路外区域制作检测用错位标识，用于步骤F，线检之中。错位标识是正面的菲林底片和反面的菲林底片是彼此对应关系的图形。例如优选的，正面的菲林底片上制作实心圆形，反面的菲林底片上制作空心圆环，正面的菲林底片上的实心圆形可以对应套入在反面的菲林底片上的空心圆环内。再优选的，假定该柔性电路板的正、反面的线路允许最大错位值为±0. 1mm，则正面的菲林底片上的实心圆形的外直径为O. 8mm,反面的菲林底片上的空心圆环的内圈直径是I. Omm,则只要正、反面的错误误差在±0. Imm内，实心圆形必然落入空心圆环内而不会出现重叠。或者，也可以制作其他类似的满足正、反面彼此对应关系的其他图形。例如，采用类似于新版人民币上的正、反面分别是半方圆图形的防伪手段，如果错位时，2个半方圆图形可能分离或重合。又如，正面的错位标识是圆圈，反面的错位标识是十字叉，十字叉对应在圆圈内；等等多种正、反面彼此对应关系的其他图形的错位标识均可；
E，线路形成具体包括线路显影、线路蚀刻、线路剥膜。该流程E是采用常规工艺实现，因此不再详细展开说明。需要说明的，与常规不同的，由于步骤D中在菲林底片上制作检测用错位标识，因此在步骤E的线路形成时，必然在柔性电路板基板的正反面上形成错位标识图形的铜层；
F，线检该步骤除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位。因为该FPC的2面焊接手指是在线路形成时是通过菲林底片曝光实现，而常规工艺中的2面菲林底·片未制作错位标识，从而导致无法判定2面焊接手指是否在制程中出现错位不良现象。参阅图4所示，而本发明在步骤D，曝光对位时，在菲林底片上制作检测用错位标识，并在步骤F，线检时，除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位，就可需通过错位标识检测2面焊接手指错位是否有超出所要求公差值。以实心圆形和空心圆环的错位标识图形进行说明。由于在步骤D时，正、反面的菲林底片上分别制作了检测用的实心圆形和空心圆环的错位标识，因此在步骤E的线路形成时就在透光的柔性电路板基板的正、反面上的线路外区域分别形成实心圆形和空心圆环图形的铜层，通过光照透射辅助或者肉眼直接观察，即可发现实心圆形是否落于空心圆环的范围内，检测出柔性电路板上的错位标识是否对位，从而判断整个线路铜层是否错位；
G表面处理及电性能测试这道流程也是采用常规工艺实现，具体包括一次化学清洗、顶/底覆盖膜定位、压合、烘烤、冲孔、二次化学清洗、正面文字印刷、二次烘烤、常规线检、磨板水洗烘干、镀软金、QC、分条、断工艺导线、电测等步骤；
H，外形检测此为常规工艺步骤，不再详细展开说明；
I，检验包装进行FQC、FQA检验及包装入库。此亦常规工艺步骤，不再详细展开说明。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。
权利要求
1.含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其中该含焊接手指的柔性电路板制造流程包括A，开料一B,钻孔一C，沉镀铜一D，曝光对位一E，线路形成一F，线检一G，表面处理及电性能测试一H，外形检测一I，检验包装；其特征在于 B，钻孔手指焊盘的半圆弧爬锡孔、整圆孔与模具定位孔一同均是通过钻孔钻出； D，曝光对位菲林底片上在线路外区域制作检测用错位标识，使用套PIN对位来实现曝光线路的菲林底片对位； F，线检除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位。
2.根据权利要求I所述的含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其特征在于错位标识分别是实心圆形和空心圆环。
3.根据权利要求2所述的含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其特征在于实心圆形的外直径为O. 8mm,空心圆环的内圈直径是I. Omm。
全文摘要
本发明涉及FPC制造领域。本发明的含焊接手指的柔性电路板制作工艺改良方法，其中，该含焊接手指的柔性电路板制造流程包括A，开料→B，钻孔→C，沉镀铜→D，曝光对位→E，线路形成→F，线检→G，表面处理及电性能测试→H，外形检测→I，检验包装。主要改进流程是B，钻孔；D，曝光对位；F，线检；具体的，B，钻孔手指焊盘的半圆弧爬锡孔、整圆孔与模具定位孔一同均是通过钻孔钻出；D，曝光对位菲林底片上在线路外区域制作检测用错位标识，使用套PIN对位来实现曝光线路的菲林底片对位；F，线检除检验常规项目外，还检测柔性电路板上的错位标识是否对位。本发明用于制造品质优良的焊接手指的柔性电路板。
文档编号H05K3/40GK102883557SQ20121039401
公开日2013年1月16日 申请日期2012年10月17日 优先权日2012年10月17日
发明者邹平 申请人:厦门爱谱生电子科技有限公司