专利名称：一种元件贴装定位结构和定位方法
技术领域：
本发明涉及硬件电子，特别是涉及一种元件贴装定位结构和定位方法。
背景技术：
随着电子产品的发展，电子元器件越来越小，贴装精度要求越来越高。电子产品维修过程中往往需要更换电子元件。如图I所示，以BGA (球栅阵列)结构为例，传统方案通常是在PCB (印刷电路板)上安装元件4的部位，在阻焊层3上丝印白油线6，形成白油丝印框，参考该白油丝印框来实施元件安装时的定位。但是，白油线有一定的公差，很难精准定位，容易导致元件贴偏，造成虚焊，严重时甚至会导致产品报废。同时，PCB上需要丝印一层白油，增加了成本。发明内容
本发明的主要目的就是针对现有技术的不足，提供一种元件贴装定位结构和定位方法，提高定位精度并节省成本。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。
优选地，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。
优选地，各条线槽的线宽不低于O. 125mm,长度不低于1mm。
优选地，所述元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽，位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽，以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽。
优选地，所述线槽暴露所述阻焊层下方的铜箔层，所述线槽内的铜箔层表面镀有防氧化和腐蚀的金属。
优选地，所述线槽内镀金。
一种元件贴装定位方法，所述方法包括以下步骤沿待安装元件轮廓在PCB的阻焊层上的投影线，在所述阻焊层上开设下陷的线槽，形成阻焊层开窗线；更换元件时，借助所述阻焊层开窗线对待安装元件实施定位。
优选地，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。
优选地，所述元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽，位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽，以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽。
优选地，所述线槽内镀金。
本发明有益的技术效果在于本发明利用PCB上的阻焊层开窗线来定位元器件，阻焊开窗形成阻焊线标识，其定位精度要远高于丝印白油框的精度，更换元件时有利于元件的精准定位。本发明能够解决元件维修时易贴偏而导致虚焊的问题，降低人工返修时由于元件定位不准造成的PCB报废率。另外，由于PCB上省了一层丝印白油层，降低了 PCB成本。
图I为传统元件贴装定位结构的剖视图；图2为传统元件贴装定位结构的俯视示意图；图3为本发明元件贴装定位结构一个实施例的剖视图；图4为本发明元件贴装定位结构一个实施例的俯视示意图。
具体实施方式
以下通过实施例结合附图对本发明进行进一步的详细说明。
请参阅图3，在一些实施例里，元件贴装定位结构包括用于贴装元件的PCB，所述 PCB包括基材I、铜箔层2和阻焊层3，在所述阻焊层3上，沿待安装元件4的轮廓在所述阻焊层3上的投影线开设有下陷的线槽5，形成阻焊层开窗线。
所述线槽内可镀金。
所述线槽5可以是挖空所述阻焊层而暴露所述阻焊层3下方的铜箔层2的槽，所述线槽5内的铜箔层表面镀有防氧化和腐蚀的金属。优选镀金，既能有效保护铜箔层，又能形成阻焊层开窗金线，便于识别。
优选地，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。线槽具体的条数可根据元件轮廓来定。
如图4所示，以BGA结构为例，元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽501，位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽502，以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽503。
由较短的非连续线槽而不是连续的线槽来组成阻焊层开窗，方便制作，节省了制作成本，提高了开窗效率。
线槽的线宽和长度应便于识别。优选地，各条线槽的线宽不低于O. 125mm，长度不低于1mm。
在一个实施例里，元件贴装定位方法包括以下步骤沿待安装元件轮廓在PCB的阻焊层上的投影线，在所述阻焊层上开设下陷的线槽，形成阻焊层开窗线；更换元件时，借助所述阻焊层开窗线对待安装元件实施定位。
优选地，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，其特征在于，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。
2.如权利要求I所述的元件贴装定位结构，其特征在于，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。
3.如权利要求2所述的元件贴装定位结构，其特征在于，各条线槽的线宽不低于.0.125mm,长度不低于1_。
4.如权利要求2所述的元件贴装定位结构，其特征在于，所述元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽，位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽，以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽。
5.如权利要求I至4任一项所述的元件贴装定位结构，其特征在于，所述线槽暴露所述阻焊层下方的铜箔层，所述线槽内的铜箔层表面镀有防氧化和腐蚀的金属。
6.如权利要求I至5任一项所述的元件贴装定位结构，其特征在于，所述线槽内镀金。
7.—种元件贴装定位方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤 沿待安装元件轮廓在PCB的阻焊层上的投影线，在所述阻焊层上开设下陷的线槽，形成阻焊层开窗线； 更换元件时，借助所述阻焊层开窗线对待安装元件实施定位。
8.如权利要求7所述的元件贴装定位方法，其特征在于，所述阻焊层开窗线由非连续的几条线槽构成。
9.如权利要求8所述的元件贴装定位方法，其特征在于，所述元件轮廓在所述阻焊层上的投影线为方形，所述阻焊层开窗线包括位于方形第一边上的第一直线槽，位于与方形第一边相邻的第二边上的第二直线槽，以及位于方形第三边和第四边形成的角上的第三折线槽。
10.如权利要求7至9任一项所述的元件贴装定位方法，其特征在于，所述线槽内镀金。
全文摘要
本发明公开了一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。还公开了一种相应的元件贴装定位方法，更换元件时，借助所述阻焊层开窗线对待安装元件实施定位。本发明能在更换元件时提高元件定位精度并降低人工返修造成的PCBA报废率,降低PCB成本。
文档编号H05K3/34GK102984890SQ20121040374
公开日2013年3月20日 申请日期2012年10月22日 优先权日2012年10月22日
发明者刘建兵 申请人:广东欧珀移动通信有限公司