组合印制电路板和印制电路板的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿第一导电层及介质层的第一开口，及在覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿第二导电层的第二开口，第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；在叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。采用本发明实施例方法制作的组合印制电路板中，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本。
【专利说明】组合印制电路板和印制电路板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印制电路板【技术领域】，特别涉及一种组合印制电路板的制造方法，以及包含该组合印制电路板的多层印制电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002]近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性的发展，使电子设备中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展。面对这种发展趋势，要求承载半导体部件的印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)也朝着小型化、轻量化、高密度化和绿色环保化发展。
[0003]为了满足这种要求，研制和开发了高密度互连(HDI:high densityinterconnection)电路板。目前,HDI电路板的生产采用传统的增层技术,也称为积层法，但传统的增层技术只适用于量产广5阶(阶数为激光钻孔的次数)的HDI电路板，对于更高层的HDI电路板，则需要采用任意层互连技术。目前，较为常用的两种任意层互连技术包括任意层内互连孔技术(Any Layer Inner Via Hole, ALIVH)和埋凸块互连技术(Buried Bumpinterconnection technology, B2it)。
[0004]ALIVH技术实现任意层间的互连的方式是:在需要进行互连的层间设置通孔，并在通孔内填塞导电膏，以实现任意导电层之间的电气连接。由于在使用导电膏填塞通孔时，一般都是从通孔的一端进行填塞，为了保证导电层之间的电气连接性能，需要填满该通孔，使得该通孔的另一端会残留很多的导电膏，而造成导电膏的浪费，从而增加了制造成本。
[0005]B2it技术实现任意层间的互连的方式是:制作叠板用的芯板过程中，在芯板的导电层表面的导通孔对应的位置上印刷形成与导通孔内的导电膏连通的导电膏凸块，导电膏凸块穿透与其连接的介质层，从而实现任意导电层之间的电气连接，但这种工艺对导电膏要求较高，即导电膏需具有高粘性和低触变指数(Thixotropic Index, TI),在对导电膏进行一次印刷之后，需要重复印刷导电膏，并对其进行预烘，此过程需要重复4飞次才能形成所需的导电膏凸块，因此，制造工艺复杂，加工时间较长，增加了电路板的制造成本。
[0006]综上所述，采用现有的任意层互连技术制造多层HDI电路板的制造工艺复杂，且制造成本高。
【发明内容】
[0007]本发明实施例提供了一种组合印制电路板的制造方法，以及包含该组合印制电路板的多层印制电路板的制造方法，用于解决现有的任意层互连技术制造多层HDI电路板的制造工艺复杂及成本高的问题。
[0008]本发明实施例提供了一种组合印制电路板的制造方法，该方法包括:
[0009]在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿所述第一导电层及所述介质层的第一开口，及在所述覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿所述第二导电层的第二开口，所述第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，所述介质层位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且所述第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径；
[0010]在所述叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。
[0011]本发明实施例提供了一种印制电路板的制造方法，该方法包括:
[0012]叠板处理，将至少两个组合印制电路板按照预设的排列顺序进行叠合，其中，至少一个组合印制电路板为由上述方法制造而成的组合印制电路板；
[0013]层压处理，将叠板处理后的组合印制电路板进行压合，得到多层印制电路板。
[0014]采用本发明实施例方法制作的组合印制电路板的叠合通孔中，第一开口的口径与需要形成的通孔的预设孔径相同，且第一开口的口径大于第二开口的口径，在采用导电膏进行塞孔时，从第一开口向第二开口填塞，这样，导电膏会填满该叠合通孔，而没有空隙，并且，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，使得在塞孔过程中，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本，且制备工艺简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本发明实施例组合印制电路板的制造方法流程图；
[0016]图2为本发明实施例采用开窗工艺形成叠合通孔的工艺流程图；
[0017]图3A?图3B为本发明实施例采用开窗工艺形成叠合通孔过程中覆金属板的剖面结构示意图；
[0018]图4为本发明实施例采用激光直接钻孔方式形成叠合通孔的工艺流程图；
[0019]图5A?图5B为本发明实施例采用激光直接钻孔方式形成叠合通孔过程中覆金属板的剖面结构示意图；
[0020]图6为本发明实施例第一种组合印制电路板的制造工艺流程图；
[0021]图7A?图7D为本发明实施例第一种组合印制电路板在制造过程中覆金属板的剖面结构示意图；
[0022]图8为本发明实施例第二种组合印制电路板的制造工艺流程图；
[0023]图9A?图9G为本发明实施例第二种组合印制电路板在制造过程中覆金属板的剖面结构示意图；
[0024]图10为本发明实施例第三种组合印制电路板的制造工艺流程图；
[0025]图1lA?图1lG为本发明实施例第三种组合印制电路板在制造过程中覆金属板的剖面结构示意图；
[0026]图12为本发明实施例第四种组合印制电路板的制造工艺流程图；
[0027]图13A?图13F为本发明实施例第四种组合印制电路板在制造过程中覆金属板的剖面结构示意图；
[0028]图14为本发明实施例第五种组合印制电路板的制造工艺流程图；
[0029]图15A?图15F为本发明实施例第五种组合印制电路板在制造过程中覆金属板的剖面结构示意图；
[0030]图16为本发明实施例印制电路板的制造工艺流程图；
[0031]图17为本发明实施例第一种印制电路板的制造工艺流程图；
[0032]图18A?图18C为本发明实施例第一种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
[0033]图19为本发明实施例第二种印制电路板的制造工艺流程图；
[0034]图20A?图20C为本发明实施例第二种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
[0035]图21为本发明实施例第三种印制电路板的制造工艺流程图；
[0036]图22A?图22B为本发明实施例第三种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
[0037]图23为本发明实施例第四种印制电路板的制造工艺流程图；
[0038]图24A?图24B为本发明实施例第四种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
[0039]图25为本发明实施例第五种印制电路板的制造工艺流程图；
[0040]图26A?图26C为本发明实施例第五种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0041]采用本发明实施例制作的组合印制电路板的叠合通孔中，第一开口的口径与需要形成的通孔的预设孔径相同，且第一开口的口径大于第二开口的口径，在采用导电膏进行塞孔的过程中，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本，且制备工艺简单。
[0042]本发明实施例的覆金属板是指在半固化片(半固化片中的树脂处于B阶段，即半固化状态)的两面覆以金属箔，并经层压处理而形成的一种板状材料，其中，半固化片中的树脂在层压处理后转化为C阶段(即完全固化状态)而形成介质层；
[0043]进一步，覆金属板可以为双面覆金属玻璃纤维增强环氧树脂板、双面覆金属聚四氟乙烯板、双面覆金属聚酰亚胺板、双面覆金属聚酰胺板、双面覆金属氰酸盐树脂板或双面覆金属陶瓷板等。
[0044]对于印制电路板来说，通孔是指为了实现印制电路板层间的电气连接而设置的贯穿印制电路板不同导电层之间的孔，一般需要在对印制电路板的各芯板进行图形转移之前，根据印制电路板的电气连接要求，预先设定芯板中用于实现层间电气连接的通孔的位置及孔径大小，进而在各芯板的对应位置进行钻孔处理，以形成所需的通孔；
[0045]在本发明实施例组合印制电路板的制作过程中，在覆金属板上形成的第一开口与第二开口的位置与需要形成用于实现层间的电气连接的通孔的位置对应，且第一开口与第二开口的数量分别与预先设定需要在该覆金属板上需要形成的通孔的数量相同，即每一组位置对应的第一开口与第二开口形成的叠合通孔对应一个需要形成的通孔。
[0046]本发明实施例制备的组合印制电路板可以为中间态(即半成品)，作为印制电路板的外层芯板或内层芯板，将至少两个组合印制电路板叠合在一起，经层压处理后得到所需的多个PCB (即成品)；本发明实施例的组合印制电路板也可以作为双面印制电路板(即成品)使用。
[0047]下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。
[0048]参见图1所示，本发明实施例提供的组合印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤:
[0049]步骤11、在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿该第一导电层及介质层的第一开口，及在该覆金属板的第二导电层上的对应位置(即与第一开口对应的位置)形成贯穿该第二导电层的第二开口，第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；
[0050]其中，第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径。
[0051]优选的，第一开口的口径至少比与该第一开口位置对应的第二开口的口径大20微米。
[0052]步骤12、在形成的叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板；
[0053]其中，在使用导电膏对叠合通孔进行塞孔时，优选从叠合通孔的第一开口处填塞导电膏，以使导电膏充满这个叠合通孔。
[0054]进一步，本发明实施例的导电膏可以是导电铜膏、银膏或导电碳膏等；
[0055]进一步，在叠合通孔内填塞导电膏可以采用手动塞孔方式、使用半自动印刷机进行塞孔、或使用全自动印刷机进行塞孔、或使用真空塞孔机进行塞孔。
[0056]进一步，步骤11中，在覆金属板上需要形成通孔的位置形成叠合通孔，包括以下两种方式:
[0057]方式一、开窗工艺(Conformal Mask),参见图2所示，该方式进一步包括以下步骤:
[0058]步骤111A、采用开窗工艺分别在第一导电层11上需要形成通孔的位置形成贯穿该第一导电层11的窗口 111，及在第二导电层12上的对应位置形成第二开口 121，参见图3A所示，由于需要形成三个通孔，因此，在第一导电层11上形成了三个窗口 111，及在第二导电层12上形成了三个第二开口 121 ；
[0059]具体的，开窗工艺可以通过蚀刻的方式实现。
[0060]步骤112A、在覆金属板的介质层13上与步骤IllA形成的窗口 111对应的位置进行钻孔处理，形成与窗口的口径相同且贯穿该介质层13的穿孔131，窗口及与其位置对应的穿孔形成第一开口，第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔，参见图3B所示，其中，第二开口处形成有悬浮金属M (参见图3B中虚线框内的M)，该悬浮金属M的宽度至少为15微米，可以阻止过多的导电膏溢出该叠合通孔。
[0061]方式二、激光直接钻孔(Laser Direct Drill)方式,参见图4所示,该方式进一步包括以下步骤:
[0062]步骤111B、在第一导电层11及介质层13上需要形成通孔的位置进行钻孔处理，形成第一开口 14，参见图5A所示；
[0063]步骤112B、在第二导电层12上的对应位置进行钻孔处理，形成第二开口 121，第一开口 14与位置对应的第二开口 121形成叠合通孔，参见图5B所示，其中，第二开口 121处形成有悬浮金属M，该悬浮金属M的宽度至少为15微米，可以阻止过多的导电膏溢出该叠合通孔。
[0064]进一步，钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔等方式。
[0065]优选的，本发明实施例中的钻孔处理采用激光钻孔，其中，激光钻孔又包括红外激光钻孔和紫外激光钻孔。
[0066]若步骤IllB中采用红外激光钻孔，则在步骤IllB之前，还包括:
[0067]对第一导电层表面进行粗化处理，以增强第一导电层对红外激光的吸收，利用红外激光钻穿该第一导电层；
[0068]若步骤112B中采用红外激光钻孔，则在步骤IllB之后且步骤112B之前，还包括:
[0069]对第二导电层表面进行粗化处理，以增强第二导电层对红外激光的吸收，利用红外激光钻穿该第二导电层。
[0070]进一步，在步骤11之后，且在步骤12之前，本发明实施例的方法还包括:
[0071]对覆金属板进行图形转移，以在第一导电层与第二导电层上形成电路图形。
[0072]为了提高叠合通孔的电气连接性能，在对覆金属板进行图形转移之后，且在步骤12之前,本发明实施例的方法还包括:
[0073]对形成的叠合通孔的孔壁进行金属化处理，以在叠合通孔的内壁形成金属层，提高其电气连接性能。
[0074]优选的，金属化处理为沉铜电镀处理。
[0075]下面对本发明实施例组合印制电路板的不同结构进行详细说明。
[0076]参见图6所示，本发明实施例提供的第一种组合印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤:
[0077]步骤61、在覆金属板上需要形成通孔的位置形成贯穿该覆金属板的第一导电层
11、第二导电层12及介质层13的叠合通孔15，参见图7A所示；其中，叠合通孔15中的第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于该叠合通孔中的第二开口的口径；
[0078]具体的，步骤11中形成叠合通孔的方法参见方式一和方式二，此处不再赘述。
[0079]步骤62、对形成的叠合通孔的孔壁进行金属化处理，以在叠合通孔的内壁形成金属层16，进一步提高叠合通孔的电气连接性能，参见图7B所示。
[0080]步骤63、对覆金属板进行图形转移，以在第一导电层11与第二导电层12上形成电路图形，参见图7C所示。
[0081]步骤64、在形成的叠合通孔内填塞导电膏17，得到组合印制电路板，参见图7D所
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[0082]优选的，在步骤64之后，本实施例的方法还包括:
[0083]对覆金属板进行磨板处理，以去除第一导电层与第二导电层表面上残余的导电膏。
[0084]进一步，磨板处理可以采用不织布、磨刷、陶瓷刷辊等方式实现，或者采用上述三种方式的任意组合。
[0085]需要说明的是，本实施例组合印制电路板的制作过程中，也可以不执行步骤61，在执行步骤61之后直接执行步骤63?步骤64，以形成本实施例的第一种组合印制电路板。
[0086]参见图8所示，本发明实施例提供的第二种组合印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤:
[0087]步骤81、在覆金属板上需要形成通孔的位置形成一个贯穿该覆金属板的第一导电层11、第二导电层12及介质层13的叠合通孔15，参见图9A所示；其中，叠合通孔15中的第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于该叠合通孔中的第二开口的口径；
[0088]具体的，步骤11中形成叠合通孔的方法参见方式一和方式二，此处不再赘述。
[0089]步骤82、对形成的叠合通孔的孔壁进行金属化处理，以在叠合通孔的内壁形成金属层16，进一步提高叠合通孔的电气连接性能，参见图9B所示。
[0090]步骤83、对覆金属板进行图形转移，以在第一导电层11与第二导电层12上形成电路图形，参见图9C所示。
[0091]步骤84、在覆金属板的第一导电层11或第二导电层12贴合保护膜18，参见图9D所示，图中是以在第一导电层11上贴合保护膜18为例进行说明的；
[0092]进一步，该保护膜18为聚酯保护膜、聚酰亚胺保护膜或干膜；其中，膜聚酯保护膜包含两层，即保护层和粘结层，保护层优选聚酯膜，粘结层优选耐高温粘结剂，在去除保护膜后，需要保证没有粘结剂残留在电路板上；聚酰亚胺膜也包含两层，即保护层和粘结层，保护层优选聚酰亚胺膜，粘结层优选耐高温粘结剂，在去除保护膜后，也需要保证没有粘结剂残留在电路板上。
[0093]优选的，该保护膜18的厚度不小于30 μ m。
[0094]步骤85、在保护膜18上与叠合通孔的第一开口对应的位置进行钻孔处理，得到与第一开口的口径相同且贯穿该保护膜18的第三开口 181，叠合通孔包括位置对应的第一开口、第二开口及第三开口，参见图9E所示；
[0095]其中，钻孔处理可以为激光钻孔或机械钻孔；
[0096]优选的，本实施例中采用激光钻孔；进一步，激光钻孔包括红外激光钻孔和紫外激光钻孔。
[0097]步骤86、在形成的叠合通孔内填塞导电膏17，参见图9F所示；
[0098]步骤87、去除第一导电层11或第二导电层12表面的保护膜18，以在第一导电层或第二导电层上形成导电膏凸块171，参见图9G所示的虚线框内的171，得到组合印制电路板。
[0099]进一步，若保护膜为干膜，则可以通过碱性溶液去除该保护膜；若保护膜为聚酯保护膜或聚酰亚胺保护膜，则可以通过手动方式去除该保护膜。
[0100]需要说明的是，若本实施例的组合印制电路板用作多层印制电路板的内层芯板与其他外层不具有绝缘性基材的芯板进行压合而形成该多层印制电路板，则在叠板时，在该印制电路板的制作过程中，在该印制电路板的第一导电层或第二导电层形成的导电膏凸块的厚度应不小于绝缘性基材的厚度，其差值不大于50 μ m。
[0101]本实施例组合印制电路板的制作过程中，也可以不执行步骤82，在执行步骤81之后直接执行步骤83?步骤87，以形成本实施例的第二种组合印制电路板。
[0102]本实施例中，利用保护膜的覆形作用，可以通过一次塞孔处理去除保护膜的方式即可形成所需要的导电膏凸块，而且导电膏凸块与叠合通孔紧密相连，相比于现有的B2it技术中在导电层上网印凸块，制备工艺简单易行，且形成的导电膏凸块的尺寸易于控制，还可以有效阻止保护膜去除时导电膏凸块的剥离，提高了导电膏凸块的连接可靠性。
[0103]参见图10所示，本发明实施例提供的第三种组合印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤:[0104]步骤101、在覆金属板上需要形成通孔的位置形成一个贯穿该覆金属板的第一导电层11、第二导电层12及介质层13的叠合通孔15，参见图1lA所示；其中，叠合通孔15中的第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于该叠合通孔中的第二开口的口径；
[0105]具体的，步骤11中形成叠合通孔的方法参见方式一和方式二，此处不再赘述。
[0106]步骤102、对形成的叠合通孔的孔壁进行金属化处理，以在叠合通孔的内壁形成金属层16，进一步提高叠合通孔的电气连接性能，参见图1lB所示。
[0107]步骤103、对覆金属板进行图形转移，以在第一导电层11与第二导电层12上形成电路图形，参见图1lC所示。
[0108]步骤104、在覆金属板的第一导电层11和第二导电层12贴合保护膜18，参见图1lD所示；
[0109]进一步，该保护膜18为聚酯保护膜、聚酰亚胺保护膜或干膜；其中，膜聚酯保护膜包含两层，即保护层和粘结层，保护层优选聚酯膜，粘结层优选耐高温粘结剂，在去除保护膜后，需要保证没有粘结剂残留在电路板上；聚酰亚胺膜也包含两层，即保护层和粘结层，保护层优选聚酰亚胺膜，粘结层优选耐高温粘结剂，在去除保护膜后，也需要保证没有粘结剂残留在电路板上。
[0110]优选的，该保护膜18的厚度不小于30 μ m。
[0111]步骤105、在保护膜18上与叠合通孔的第一开口对应的位置进行钻孔处理，得到与第一开口的口径相同且贯穿该保护膜18的第三开口 181，叠合通孔包括位置对应的第一开口、第二开口及第三开口，参见图1lE所示；
[0112]其中，钻孔处理可以为激光钻孔或机械钻孔；
[0113]优选的，本实施例中采用激光钻孔；进一步，激光钻孔包括红外激光钻孔和紫外激光钻孔。
[0114]步骤106、在形成的叠合通孔内填塞导电膏17，参见图1lF所示；
[0115]步骤107、去除第一导电层11和第二导电层12表面的保护膜18，以在第一导电层和第二导电层上均形成导电膏凸块171，参见图1lG所示的虚线框内的171，得到组合印制电路板。
[0116]进一步，若保护膜为干膜，则可以通过碱性溶液去除该保护膜；若保护膜为聚酯保护膜或聚酰亚胺保护膜，则可以通过手动方式去除该保护膜。
[0117]需要说明的是，若本实施例的组合印制电路板用作多层印制电路板的内层芯板与其他外层不具有绝缘性基材的芯板进行压合而形成该多层印制电路板，则在叠板时，在该印制电路板的制作过程中，在该印制电路板的第一导电层或第二导电层形成的导电膏凸块的厚度应不小于绝缘性基材的厚度，其差值不大于50 μ m。
[0118]本实施例组合印制电路板的制作过程中，也可以不执行步骤102，在执行步骤101之后直接执行步骤103?步骤107，以形成本实施例的第三种组合印制电路板。
[0119]本实施例中，利用保护膜的覆形作用，可以通过一次塞孔处理去除保护膜的方式即可形成所需要的导电膏凸块，而且导电膏凸块与叠合通孔紧密相连，相比于现有的B2it技术中在导电层上网印凸块，制备工艺简单易行，且形成的导电膏凸块的尺寸易于控制，还可以有效阻止保护膜去除时导电膏凸块的剥离，提高了导电膏凸块的连接可靠性。[0120]参见图12所示，本发明实施例提供的第四种组合印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤:
[0121]步骤121、在覆金属板上需要形成通孔的位置形成一个贯穿该覆金属板的第一导电层11、第二导电层12及介质层13的叠合通孔15，参见图13A所示；其中，叠合通孔15中的第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于该叠合通孔中的第二开口的口径；
[0122]具体的，步骤11中形成叠合通孔的方法参见方式一和方式二，此处不再赘述。
[0123]步骤122、对形成的叠合通孔的孔壁进行金属化处理，以在叠合通孔的内壁形成金属层16，进一步提高叠合通孔的电气连接性能，参见图13B所示。
[0124]步骤123、对覆金属板进行图形转移，以在第一导电层11与第二导电层12上形成电路图形，参见图13C所示。
[0125]步骤124、在覆金属板的第一导电层11或第二导电层12贴合绝缘性基材19，参见图13D所示，图中是以在第一导电层11上贴合绝缘性基材19为例进行说明的；
[0126]进一步，该绝缘性基材19可以是环氧树脂玻纤布、纯树脂胶等材料；
[0127]优选的，该绝缘性基材的厚度为5 μ m~200 μ m。
[0128]进一步，本步骤中的贴合处理的温度宜高于常温，但低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度(TG)，优选的，贴合处理的温度为60°C ~150°C，从而在贴合处理的过程中，绝缘性基材中的树脂经升温软化而更好地贴合在第一导电层或第二导电层(即金属层)表面，并由于贴合处理的温度低于玻璃化温度，使其仍处于B阶段，即不会发生固化，便于下一次层压固化。
[0129]玻璃化温度(TG)是材料的一个重要特性参数，材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化。随着温度的升高，绝缘性基材先逐渐软化，当温度升至玻璃化温度时发生固化反应并且该过程不可逆，即冷却后再次加热不会发生形状的改变。按玻璃化温度高低，可将树脂分为普通TG树脂和高TG树脂，普通TG ^ 130度，高TG > 170度。所以本步骤中，贴合处理的温度优选高于60°C，而针对普通材料的树脂，贴合处理的温度应低于 125℃。[0130]步骤125、在绝缘性基材19上进行钻孔处理,参见图13E所示；
[0131]具体的，在第一导电层11表面贴合的绝缘性基材19上与叠合通孔的第一开口对应的位置进行钻孔处理，得到孔径与对应的通孔的预设孔径相同且贯穿该绝缘性基材19的孔191，则该叠合通孔还包括孔191，即位置对应的第一开口、第二开口及钻孔后得到的孔191组成该叠合通孔；
[0132]若步骤124中在第二导电层表面贴合绝缘性基材，相应的，本步骤为，在第二导电层表面贴合的绝缘性基材上与叠合通孔的第二开口对应的位置进行钻孔处理，得到孔径与对应的通孔的预设孔径相同且贯穿该绝缘性基材的孔，则该叠合通孔还包括该孔，即位置对应的第一开口、第二开口及钻孔后得到的孔组成该叠合通孔。
[0133]其中，钻孔处理可以为激光钻孔或机械钻孔；
[0134]优选的，本实施例中采用激光钻孔；进一步，激光钻孔包括红外激光钻孔和紫外激光钻孔。
[0135]步骤126、在形成的叠合通孔内填塞导电膏17，得到组合印制电路板，参见图13F所示。
[0136]在叠合通孔内填充导电膏时，导电膏不仅会填充在叠合通孔内，还会溢出并残留在组合印制电路板的外表面，溢出的导电膏若不及时清除，将会影响组合印制电路板后续的加工工序及使用性能，为了能及时清除溢出的导电膏，优选的，在步骤124之后，且在步骤125之前，本实施例的方法还包括:
[0137]在绝缘基材表面贴合保护膜。
[0138]其中，保护膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜，其厚度在5 μ ML1ΟΟ μ m。
[0139]相应的,在绝缘性基材上进行钻孔处理,具体包括: [0140]在第一导电层表面贴合的绝缘性基材和保护膜上与第一开口对应的位置进行钻孔处理，钻孔后得到贯穿该绝缘基材及其表面贴合的保护膜的孔，则该叠合通孔还包括该孔，即该孔与位置对应的第一开口及第二开口组成该叠合通孔，且该孔的孔径与对应的通孔的预设孔径相同；或
[0141]在第二导电层表面贴合的绝缘性基材和保护膜上与第二开口对应的位置进行钻孔处理，钻孔后得到贯穿该绝缘基材及其表面贴合的保护膜的孔，则该叠合通孔还包括该孔，即该孔与位置对应的第一开口及第二开口组成该叠合通孔，且该孔的孔径与对应的通孔的预设孔径相同。
[0142]相应的，步骤125中，钻孔后得到的孔191还贯穿该保护膜。
[0143]相应的，在步骤126之后，本实施例的方法还包括:
[0144]去除绝缘性基材表面的保护膜，从而不仅能够清除溢出的导电膏，由于保护膜有一定的厚度，则在去除保护膜后，在绝缘性基材上还形成有与保护膜厚度相同的导电膏凸起，使得该组合印制电路板在与其他芯板进行压合处理时，能够提高层间的电气连接性能。
[0145]进一步，本步骤中可以采用手动方式去除保护膜。
[0146]本实施例组合印制电路板的制作过程中，也可以不执行步骤122，在执行步骤121之后直接执行步骤123~步骤126，以形成本实施例的第三种组合印制电路板。
[0147]参见图14所示，本发明实施例提供的第五种组合印制电路板的制造方法，该方法包括以下步骤:
[0148]步骤141、在覆金属板上需要形成通孔的位置形成贯穿该覆金属板的第一导电层
11、第二导电层12及介质层13的叠合通孔15，参见图15A所示；其中，叠合通孔15中的第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且该第一开口的口径大于该叠合通孔中的第二开口的口径；
[0149]具体的，步骤11中形成叠合通孔的方法参见方式一和方式二，此处不再赘述。
[0150]步骤142、对形成的叠合通孔的孔壁进行金属化处理，以在叠合通孔的内壁形成金属层16，进一步提高叠合通孔的电气连接性能，参见图15B所示。
[0151]步骤143、对覆金属板进行图形转移，以在第一导电层11与第二导电层12上形成电路图形，参见图15C所示。
[0152]步骤144、在覆金属板的第一导电层11和第二导电层12贴合绝缘性基材19，参见图15D所示；
[0153]进一步，该绝缘性基材19可以是环氧树脂玻纤布、纯树脂胶等材料；
[0154]优选的，该绝缘性基材的厚度为5 μML200 μ m。[0155]进一步，本步骤中的贴合处理的温度宜高于常温，但低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度(TG)，优选的，贴合处理的温度为60°C ~150°C，从而在贴合处理的过程中，绝缘性基材中的树脂经升温软化而更好地贴合在第一导电层或第二导电层(即金属层)表面，并由于贴合处理的温度低于玻璃化温度，使其仍处于B阶段，即不会发生固化，便于下一次层压固化。
[0156]玻璃化温度(TG)是材料的一个重要特性参数，材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化。随着温度的升高，绝缘性基材先逐渐软化，当温度升至玻璃化温度时发生固化反应并且该过程不可逆，即冷却后再次加热不会发生形状的改变。按玻璃化温度高低，可将树脂分为普通TG树脂和高TG树脂，普通TG > 130度，高TGS 170度。所以本步骤中，贴合处理的温度优选高于60°C，而针对普通材料的树脂，贴合处理的温度应低于125。。。
[0157]步骤145、在绝缘性基材19上进行钻孔处理,参见图15E所示；
[0158]具体的，在第一导电层11表面贴合的绝缘性基材19上与叠合通孔的第一开口对应的位置进行钻孔处理，得到孔径与对应的通孔的预设孔径相同且贯穿该绝缘性基材19的孔191 ;及
[0159]在第二导电层12表面贴合的绝缘性基材19上与叠合通孔的第二开口对应的位置进行钻孔处理，得到孔径与对应的通孔的预设孔径相同且贯穿该绝缘性基材19的孔191，则叠合通孔包括位置对应的第一开口、第二开口及钻孔后得到的孔；
[0160]优选的，钻孔后得到的孔191的孔径与对应的第一开口的口径之间的差值为10 μ m~50 μ m。
[0161]其中，钻孔处理可以为激光钻孔或机械钻孔；
[0162]优选的，本实施例中采用激光钻孔；进一步，激光钻孔包括红外激光钻孔和紫外激光钻孔。
[0163]步骤146、在形成的叠合通孔内填塞导电膏17，得到组合印制电路板，参见图15F所示。
[0164]在叠合通孔内填充导电膏时，导电膏不仅会填充在叠合通孔内，还会溢出并残留在组合印制电路板的外表面，溢出的导电膏若不及时清除，将会影响组合印制电路板后续的加工工序及使用性能，为了能及时清除溢出的导电膏，优选的，在步骤144之后，且在步骤145之前，本实施例的方法还包括:
[0165]在绝缘基材表面贴合保护膜。
[0166]其中，保护膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜，其厚度在5 μ πm?ΟΟ μ m。
[0167]相应的,在绝缘性基材上进行钻孔处理,具体包括:
[0168]在第一导电层表面贴合的绝缘性基材及保护膜上与第一开口对应的位置进行钻孔，钻孔后得到贯穿绝缘基材及其表面贴合的保护膜的孔，则该叠合通孔还包括该孔，即该孔与位置对应的第一开口及第二开口组成叠合通孔，且该孔的孔径与对应的通孔的预设孔径相同；及
[0169]在第二导电层表面贴合的绝缘性基材及保护膜上与第二开口对应的位置进行钻孔，钻孔后得到贯穿绝缘基材及其表面贴合的保护膜的孔，则该叠合通孔还包括该孔，即该孔与位置对应的第一开口及第二开口组成叠合通孔，且该孔的孔径与对应的通孔的预设孔径相同。
[0170]相应的，步骤145中，钻孔后得到的孔191还贯穿该保护膜。
[0171]相应的，在步骤146之后，本实施例的方法还包括:
[0172]去除绝缘性基材表面的保护膜，从而不仅能够清除溢出的导电膏，由于保护膜有一定的厚度，则在去除保护膜后，在绝缘性基材上还形成有与保护膜厚度相同的导电膏凸起，使得该组合印制电路板在与其他芯板进行压合处理时，能够提高层间的电气连接性能。
[0173]进一步，本步骤中可以采用手动方式去除保护膜。
[0174]本实施例组合印制电路板的制作过程中，也可以不执行步骤142，在执行步骤141之后直接执行步骤143?步骤146，以形成本实施例的第三种组合印制电路板。
[0175]本发明实施例提供了由上述方法制作的组合印制电路板，其结构参见图7D、图9G、图11G、图13F及图15F的实施例，具体制作方法请参见图6、图8、图10、图12及图14的实施例，此处不再详述。
[0176]本发明实施例还提供了包括至少两个组合印制电路板的多层印制电路板，其中，该多层印制电路板至少包括一个采用本发明实施例制作的组合印制电路板。
[0177]其中，该印制电路板的外层芯板可以为上述第一种组合印制电路板或第二种组合印制电路板；
[0178]该印制电路板的内层芯板可以为上述任一种组合印制电路板。
[0179]进一步，若该印制电路板中相邻的两个组合印制电路板的相邻的两个导电层表面均不具有绝缘基材，且该两个导电层中的任一导电层具有导电膏凸块，在该两个导电层表面叠合绝缘性基材，其中，该绝缘性基材的厚度不大于导电膏凸块的厚度。
[0180]需要说明的是，在制作印制电路板时，也可以将现有的组合印制电路板与本发明实施例的组合印制电路板进行叠板处理，并经层压处理后，得到所需的印制电路板。
[0181]参见图16所示，本发明实施例提供的印制电路板的制造方法，包括以下步骤:
[0182]步骤161、叠板处理；具体的:将至少两个组合印制电路板按照预设的排列顺序进行叠合，其中，至少一个组合印制电路板的至少一个导电层具有导电膏凸块，和/或至少一个组合印制电路板的至少一个导电层表面具有绝缘基材；
[0183]步骤162、层压处理；具体的:将叠板处理后的组合印制电路板进行压合，得到多层印制电路板。
[0184]进一步，叠板处理过程中，若相邻的两个组合印制电路板的相邻的两个导电层表面均不具有绝缘基材，且该两个导电层中的任一导电层具有导电膏凸块，在该两个导电层表面叠合绝缘性基材，其中，绝缘性基材的厚度不大于对应的导电膏凸块的厚度。
[0185]进一步，在叠合绝缘性基材之前，本发明实施例的方法还包括:
[0186]在绝缘性基材上与组合印制电路板的叠合通孔对应的位置进行钻孔处理，得到贯穿绝缘性基材的透孔，透孔的孔径大于对应的导电膏凸块的孔径。
[0187]下面结合附图对包括上述组合印制电路板的印制电路板进行详细说明，为了方便说明，以下均以6层印制电路板为例，需要说明的是，以下仅列举了几种包括上述组合印制电路板的印制电路板，并非限定印制电路板的结构，不同的组合印制电路板形成的多层印制电路板具有多种结构，此处不再一一举例说明。
[0188]实施例一、该6层印制电路板包括一个第一种组合印制电路板B1、两个第二种组合印制电路板B2及两个绝缘性基材20，其制造方法参见图17所示，包括以下步骤:
[0189]步骤171、在绝缘性基材20上与组合印制电路板的叠合通孔对应的位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的透孔200，且该透孔200的孔径大于组合印制电路板的导电膏凸块的孔径，参见图18A所示；
[0190]步骤172、将钻孔处理后的绝缘性基材20及组合印制电路板B1、B2进行叠板处理，参见图18B所示；
[0191]步骤173、层压处理，得到所需的印制电路板，参见图18C所示。
[0192]实施例二、该6层印制电路板包括两个第一种组合印制电路板B1、一个第三种组合印制电路板B3及两个绝缘性基材20，其制造方法参见图19所示，包括以下步骤:
[0193]步骤191、在绝缘性基材20上与印制电路板的叠合通孔对应的位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的透孔200，且该透孔200的孔径大于组合印制电路板的导电膏凸块的孔径，参见图20A所示；
[0194]步骤192、将钻孔处理后的绝缘性基材20及组合印制电路板B1、B3进行叠板处理，参见图20B所示；
[0195]步骤193、层压处理,得到所需的印制电路板,参见图20C所示。
[0196]实施例三、该6层印制电路板包括两个第一种组合印制电路板B1、一个第五种组合印制电路板B5，其制造方法参见图21所示，包括以下步骤:
[0197]步骤211、将组合印制电路板B1、B5进行叠板处理，参见图22A所示；
[0198]步骤212、层压处理,得到所需的印制电路板,参见图22B所示。
[0199]实施例四、该6层印制电路板包括一个第一种组合印制电路板BI及两个第四种组合印制电路板B4，其制造方法参见图23所示，包括以下步骤:
[0200]步骤231、将组合印制电路板B1、B4进行叠板处理，参见图24A所示；
[0201]步骤232、层压处理,得到所需的印制电路板,参见图24B所示。
[0202]实施例五、该6层印制电路板包括一个第一种组合印制电路板B1、一个第二种组合印制电路板B2、一个第四种组合印制电路板B4及一个绝缘性基材20，其制造方法参见图25所示,包括以下步骤:
[0203]步骤251、在绝缘性基材20上与印制电路板的叠合通孔对应的位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的透孔200，且该透孔200的孔径大于组合印制电路板的导电膏凸块的孔径，参见图26A所示；
[0204]步骤252、将钻孔处理后的绝缘性基材20及组合印制电路板B1、B2、B4进行叠板处理，参见图26B所示；
[0205]步骤253、层压处理,得到所需的印制电路板,参见图26C所示。
[0206]采用本发明实施例组合印制电路板进行叠板处理及层压处理后，得到所需的印制电路板，通过各叠合通孔中的导电膏能够实现该印制电路板的任意导电层之间的电气连接。
[0207]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0208]采用本发明实施例的方法制作的组合印制电路板的叠合通孔中，第一开口的口径与需要形成的通孔的预设孔径相同，且第一开口的口径大于第二开口的口径，在采用导电膏进行塞孔时，从第一开口向第二开口填塞，这样，导电膏会填满该叠合通孔，而没有空隙，并且，由于第二开口的口径小于第一开口的口径，使得在塞孔过程中，能够有效减少残留在第二开口外的导电膏，从而降低了制造成本，且制备工艺简单。
[0209] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括: 在覆金属板的第一导电层及介质层上需要形成通孔的位置形成贯穿所述第一导电层及所述介质层的第一开口，及在所述覆金属板的第二导电层上的对应位置形成贯穿所述第二导电层的第二开口，所述第一开口与位置对应的第二开口形成一个叠合通孔；其中，所述介质层位于所述第一导电层与所述第二导电层之间，所述第一开口的口径与对应的通孔的预设孔径相同，且所述第一开口的口径大于位置对应的第二开口的口径； 在所述叠合通孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述覆金属板的第一导电层及介质层上形成第一开口，及在所述覆金属板的第二导电层上形成第二开口，包括: 采用开窗工艺分别在所述第一导电层上需要形成通孔的位置形成贯穿所述第一导电层的窗口及在所述第二导电层上的对应位置形成所述第二开口； 在所述介质层上与所述窗口对应的位置进行钻孔处理，形成与该窗口的口径相同且贯穿所述介质层的穿孔，所述窗口及与其位置对应的穿孔形成一个所述第一开口。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述覆金属板的第一导电层及介质层上形成第一开口，及在所述覆金属板的第二导电层上形成第二开口，包括: 在所述第一导电层及所述介质层上需要形成通孔的位置进行钻孔处理，形成所述第一开口 ； 在所述第二导电层上的位置进行钻孔处理，形成所述第二开口。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一开口的口径及与其位置对应的第二开口的口径之间的差值不小于20微米。`
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成所有叠合通孔之后，且在叠合通孔内填塞导电膏之前，还包括: 对形成的叠合通孔的孔壁进行金属化处理。
6.如权利要求1、任一所述的方法，其特征在于，在叠合通孔内填塞导电骨之前，还包括: 对所述覆金属板进行图形转移，以在所述第一导电层与所述第二导电层上形成电路图形。
7.如权利要求1飞任一所述的方法，其特征在于，在叠合通孔内填塞导电膏之后，还包括: 对所述覆金属板进行磨板处理，以去除所述第一导电层与所述第二导电层表面上残余的导电膏。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在对所述覆金属板进行图形转移之后，且在所述叠合通孔内填塞导电膏之前，还包括: 在所述第一导电层和/或所述第二导电层表面贴合保护膜； 在所述保护膜上与所述第一开口对应的位置进行钻孔处理，得到与所述第一开口的口径相同且贯穿所述保护膜的第三开口，所述叠合通孔包含所述第三开口 ； 在叠合通孔内填塞导电膏之后，还包括: 去除所述第一导电层和/或所述第二导电层表面的保护膜，以在所述第一导电层和/或所述第二导电层上形成导电膏凸块。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在对所述覆金属板进行图形转移之后，且在所述叠合通孔内填塞导电膏之前，还包括: 在所述第一导电层和/或所述第二导电层表面贴合绝缘性基材，其中，贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度； 在所述第一导电层表面贴合的绝缘性基材上与所述第一开口对应的位置进行钻孔处理，其中，钻孔后得到的孔的孔径与对应的通孔的预设孔径相同；和/或 在所述第二导电层表面贴合的绝缘性基材上与所述第二开口对应的位置进行钻孔处理，其中，钻孔后得到的孔的孔径与对应的通孔的预设孔径相同； 其中，所述叠合通孔包含所述钻孔后得到的孔。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述贴合处理的温度为60°C~150°C。
11.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括: 叠板处理，将至少两个组合印制电路板按照预设的排列顺序进行叠合，其中，至少一个组合印制电路板为由权利要求广10任一方法制造而成的组合印制电路板； 层压处理，将叠板处理后的组合印制电路板进行压合，得到多层印制电路板。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，叠板处理过程中，若相邻的两个组合印制电路板的相邻的两个导电 层表面均不具有绝缘基材，且该两个导电层中的任一导电层具有导电膏凸块，在该两个导电层表面叠合绝缘性基材，其中，所述绝缘性基材的厚度不大于所述导电膏凸块的厚度。
13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在叠合所述绝缘性基材之前，所述方法还包括: 在所述绝缘性基材上与所述组合印制电路板的叠合通孔对应的位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘性基材的透孔，所述透孔的孔径大于所述导电膏凸块的孔径。
【文档编号】H05K3/42GK103796450SQ201210422334
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月29日 优先权日:2012年10月29日
【发明者】黄勇, 吴会兰, 陈正清, 苏新虹 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司, 方正信息产业控股有限公司