非导电载体上的导体轨道的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种非导电载体上的导体轨道的制造方法，其包括如下步骤：a.选定一非导电载体；b.在非导电载体表面形成油墨层；c.经由激光镭雕油墨层及非导电载体的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层汽化去除，使得非连续区块所在的非导电载体显现出来；d.所述显现出来的非导电载体表面经由移印的方式形成由金属层；e.去除残留的油墨层，金属层暴露于非导电载体表面形成导体轨道，非导电载体上的导体轨道的制造完成，由于采用移印，金属层厚度容易得到保证，省略加厚化镀的步骤，流程短、简单、制造效率高，有利于降低成本。
【专利说明】非导电载体上的导体轨道的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种非导电载体上的导体轨道的制造方法。
【背景技术】
[0002]由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如手机、电子书阅读器货笔记型计算机等通信电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅提升生活上的便利性，亦更是在时间与空间上组成了压缩，使得人与人之间不再局限制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量讯息知识的交流，使追求达到共同利益福祉最优化。是故，无线通信中，天线俨然居中发挥重要功能，使得信息传递与知识交流更便捷、无阻碍。
[0003]然而，目前有关厂商采用如下步骤进行天线的制造:a.选定一陶瓷基板；b.利用喷涂、网印或滚涂，在陶瓷基板表面形成油墨层；c.经由激光镭雕的方式汽化部分油墨层，使得部分陶瓷基板裸露出来；d.在陶瓷基板裸露区域溅镀金属层；e.去除残留的油墨层；e.金属层表面进行化镀加厚，加厚后的金属层成为最终所需要的天线，天线制造完成。上述天线的制造步骤流程长、繁琐、制造效率较低，不利于节省成本。
[0004]有鉴于此，有必要提供一种制造方法以解决所述技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种流程短、简单、低成本的非导电载体上的导体轨道的制造方法。
[0006]为实现前述目的，本发明采用如下技术方案:一种非导电载体上的导体轨道的制造方法，其包括如下步骤:a.选定一非导电载体；b.在非导电载体表面形成油墨层；c.经由激光镭雕油墨层及非导电载体的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层汽化去除，使得非连续区块所在的非导电载体显现出来；d.所述显现出来的非导电载体表面经由移印的方式形成由金属层；e.去除残留的油墨层，金属层暴露于非导电载体表面形成导体轨道，非导电载体上的导体轨道的制造完成。
[0007]本发明非导电载体上的导体轨道的制造方法由于采用移印方式在非导电载体上形成金属层，金属层厚度容易得到保证，满足产品的功能需求，省略加厚化镀的步骤，制造流程短、简单、制造效率高，有利于降低成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明非导电载体上的导体轨道的制造方法的流程图。
[0009]图2为本发明非导电载体上的导体轨道之前的非导电载体的示意图。
[0010]图3为图2所示非导电载体上覆盖油墨层之后的示意图。
[0011]图4为图3所示油墨层被部分去除后的示意图，显露出部分的非导电载体。[0012]图5为图4所示的显露出部分的非导电载体上形成金属层的示意图，该金属层为导体轨道。
[0013]图6为图4所示的残留油墨层去除之后的示意图。
【具体实施方式】
[0014]为便于更进一步对本发明的目的、技术方案和优点有更深一层明确，详实的认识和了解，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
[0015]请参图1至图6所示，本发明的非导电基板10上形成导体线路30的制造方法，包括如下步骤:
a.选定一非导电基板10，该非导电基板10为绝缘塑胶、陶瓷或玻璃材料的一种，本发明对于非导电基板10的材料无特殊要求。
[0016]b.利用喷涂、网印或滚涂等方式，在非导电载体10表面形成一油墨层20，油墨层20所采用的油墨为具备一定弹性的光滑绝缘油漆。
[0017]c.经由激光镭雕油墨层20及非导电载体10的表面，利用波长为355?1064纳米的激光将油墨层20分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层20汽化去除，使得非连续区块所在的非导电载体10显现出来，所述激光镭雕是将所需导体轨道30所在的图形通过计算机软件操控，使需要形成的导体轨道30的尺寸精确度的控制变得容易、简便，通过数字控制下引导点聚焦激光束将导体轨道30区域的油墨层20汽化，需要的导体轨道30区域的油墨层20被镭雕汽化后裸露出非导电载体10，非导电载体10在激光镭雕效果下，其表面粗糙化，形成深浅不一的小凹坑以便增强导体轨道30的附着力，同时，由于激光使用计算机3D程序控制，可以实现除2D以外的3D结构非导电载体10的制程需求。本发明非导电载体10通过电解或化学或喷溅方式直接附着金属层，无需镭射钻孔或增加贯穿孔，同时金属层厚度可以一次性增加到50um以上，无需后续的增加铜金属层厚度，必要情况下，可增加易于金属层附着的前处理工艺。利用现代较成熟金属附着工艺，金属层附着力可靠，制程简单成本可控。
[0018]在轨道图形制作中，使用激光镭雕方式制作图形，通过三维软件控制轨道图形，可满足二维/三维产品的不同结构需求，同时制程无需运用PCB印刷制程中的压膜，曝光显影，与蚀刻制程，可使制造流程、开发周期小、金属层附着力强、成本低等特点。同时无需使用光阻剂、显影液等污染物，有利于环境保护，实现可持续绿色生产。
[0019]d.所述显现出来的非导电载体10表面经过移印方式形成10微米?15微米厚度的金属层30，移印工艺十分简单，采用钢(或者铜、热塑型塑料)凹版，利用硅橡胶材料制成的曲面移印头，将金属浆(如铜、银浆)涂覆在凹版后，再蘸到移印头的表面，然后往显现出来的非导电载体10表面压一下，印出金属层30，该金属层30所形成的轨道为最终所要形成的导体轨道30。导体轨道30和非导电载体10上凸凹结构紧密结合，从而有效提升非导电载体10与导体轨道30之间抗撕裂及黏合强度，进一步强化整体的结构强度。
[0020]e.直接剥离残留的油墨层20或在酸性或碱性药液(如氢氧化钠)作用下去除残留的油墨层20，导体轨道30制造完成。
[0021]本发明由于采用移印方式在非导电载体10上形成金属层30，金属层30厚度容易得到保证，满足产品的功能需求，省略加厚化镀的步骤，制造流程短、简单、制造效率高，有利于降低成本，该导体轨道30若作为天线使用，具有稳定、可靠的功能、性能。
[0022]综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，不应以此限制本发明的范围，即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
【权利要求】
1.一种非导电载体上的导体轨道的制造方法，其包括如下步骤: a.选定一非导电载体； b.在非导电载体表面形成油墨层； c.经由激光镭雕油墨层及非导电载体的表面，利用激光将油墨层分割成若干连续或非连续的不同区块之后，并将非连续区块的油墨层汽化去除，使得非连续区块所在的非导电载体显现出来； d.所述显现出来的非导电载体表面经由移印的方式形成由金属层； e.去除残留的油墨层，金属层暴露于非导电载体表面形成导体轨道，非导电载体上的导体轨道的制造完成。
2.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述非导电载体为绝缘塑胶、陶瓷或玻璃的一种非导电材料制成。
3.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述油墨层所采用的油墨为具备一定弹性的光滑绝缘油漆。
4.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述油墨层是直接剥离或在酸性或碱性药液作用下去除。
5.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述非导电载体在激光镭雕效果下表面粗糙化，形成深浅不一的小凹坑以增强导体轨道在非导电载体上的附着力。
6.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述油墨表层是通过激光辐射分割成连续或非连续若干区域，所述激光的波长为355?1064纳米，所述激光是通过三维软件控制导体轨道的图形以形成二维或三维结构的导体轨道。
7.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述非导电载体表面附着油墨是通过数字控制下引导点聚焦激光束分割成连续或不连续的若干个区域。
8.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述导体轨道为单一轨道结构或若干分布在不同区域的三维导体电路结构。
9.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述金属化处理的材料为纯铜或是铜合金层的其中一种。
10.如权利要求1所述的非导电载体上的导体轨道的制造方法，其特征在于:所述油墨层是利用喷涂、网印或滚涂的方式形成在非导电载体表面。
【文档编号】H05K3/38GK103813641SQ201210457667
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月14日 优先权日:2012年11月14日
【发明者】许高升, 汪东平 申请人:昆山联滔电子有限公司