专利名称：一种树脂组合物及其用途的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种树脂组合物，具体地，本发明涉及一种树脂组合物及其在高频电路基板中的应用。
背景技术：
近年来，随着电子信息技术的发展，电子设备安装的小型化、高密度化，信息的大容量化、高频化，对电路基板的耐热性、吸水性、耐化学性、机械性能、尺寸稳定性、介电性能等综合性能提出了更高的要求。就介电性能而言，在高频电路中，信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系 为绝缘材料介质常数Dk越低，信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化，必须开发低介电常数的基板。随着信号频率的高频化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与频率、介电常数Dk、介质损耗因子Df的关系为基板介电常数Dk越小、介质损耗因子Df越小，信号损失就越小。因此开发具有低的介质常数Dk及低的介质损耗因子Df，且耐热性能良好的闻频电路基板，成为CCL厂家共同关注的研发方向。聚苯醚树脂分子结构中含有大量的苯环结构，且无强极性基团，赋予了聚苯醚树脂优异的性能，如玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、线性膨胀系数小、吸水率低，尤其是出色的低介电常数、低介电损耗。但聚苯醚作为热塑性的树脂，存在树脂熔点高，加工性能欠佳，耐溶剂性能差等缺点。聚苯醚出色的物理性能、耐热性能、化学性能及电性能等吸引着世界各大公司等对其进行改性，并取得了一定的成果。如在聚苯醚分子链端或侧链引入活性基团，使之成为热固性树脂。该树脂热固化后具有优异的耐热、介电等综合性能，成为制备闻频电路基板的理想材料。分子链末端或侧链带活性基团可固化的改性聚苯醚树脂在高频电路基板中的应用方式一般为与交联剂配合组成树脂组合物。交联剂带有可与改性聚苯醚反应的活性基团。根据文献调研，对于带有C=C双键的改性聚苯醚，通常采用的交联剂有聚丁二烯、丁二烯苯乙烯共聚物等。CN 101370866A采用聚苯醚、丁二烯及双马来酰亚胺树脂组合物，制备高频电路基板。虽然板材的介电等综合性能优秀，但丁二烯会降低板材的耐热性能。CN 102161823采用改性聚苯醚、改性的带有极性基团的聚丁二烯或改性的带有极性基团的丁二烯与苯乙烯共聚物树脂组合物，制备高频电路基板。虽然板材的综合性能优秀，但聚丁二烯或丁二烯与苯乙烯共聚物降低了板材的耐热性能及层间粘结力。而且，分子链上带有极性基团，导致基板存在吸水率增大、介电性能恶化的问题。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的之一在于提供一种树脂组合物，该热固性树脂组合物具有低的介质常数Dk及低的介质损耗因子Df，耐热性能、吸湿性能优异等，满足了高频电路基板对介电性能、耐热性能以及层间粘合力等性能的要求，可用于制备高频电路基板。为了达到上述目的，本发明采用了如下技术方案一种树脂组合物，包括改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。所述改性聚苯醚树脂，在室温状态下为粉末状的固体热固性树脂，其两端带有活性的不饱和双键，在固化引发剂存在条件下，可进行自由基聚合固化，得到耐热性、尺寸稳定性、低吸水率和介电性能等综合性能均十分优异的热固性树脂。采用含有不饱和双键的有机硅化合物作为改性聚苯醚的交联剂，树脂组合物固化后交联密度大，可提供高频电路基板的高玻璃化转变温度。而且，含有不饱和双键的有机硅化合物不含极性基团，可保证高频电路基板低的吸水率及优异的介电性能。有机硅化合物耐热性好，可提供高频电路基板优异的耐热性能，并且，所制备得到的高频电路基板层间粘合力闻，可提闻基板的可罪性。
改性聚苯醚树脂具有优异的低介电常数及低介质损耗正切等性能，采用含有不饱和双键的有机硅化合物作为改性聚苯醚树脂的交联剂，所制备的高频电路基板介电性能、吸水性、PCT性能等综合性能良好。与聚丁二烯、丁苯共聚物作为交联剂相比，基板有更高的耐热性且基板有更高的层间粘合力。优选地，所述改性聚苯醚树脂具有如下结构
R4 R'
Ro R, O\\_/O R11 Rp
r I ■ Ii /^Λ// \ N I I
R3-C=C-CO~ΛM-~^~O--C-C-C-R3
R5 R6 R, Ru
-1X1-—1 y其中，O彡X ( 100,0 ^ y ( 100,2 ^ x+y ( 100，且x和y不同时为O。示例性的有 15〈x+y〈30，25〈x+y〈40，30〈x+y〈55，60〈x+y〈85，80〈x+y〈98 等。M选自
R!K R- Ri7v RiS
關-0>O^0_.
P ,jy fρ
κ16 κ19κ20
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Rl 5Rl6 R-19R-20N 选自-O-、-S-、-CO-、SO、-SC-、-SO2-或-C (CH3) 2-中的任意'一■种。
R3、R5、R8、R10, R13, R15, R18和R2tl均独立地选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种。R4, R6, R7, R9, R14, R16, R17和R19均独立地选自氢原子、取代或未取代的C1_C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基或取代或未取代的苯基中的任意一种。R1, R2, Rn、R12均独立地选自取代或未取代的C1_C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基的任意一种。优选地，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000g/mol，优选80(T8000g/mol,进一步优选 1000 7000g/mol。所述含有不饱和双键的有机硅化合物选自如下含有不饱和双键的有机硅化合物结构中的任意一种
权利要求
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂具有如下结构
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括 以改性聚苯醚树脂的重量为100重量份计算，含有不饱和双键的有机硅化合物的重量为1(Γ90重量份； 以改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物的重量和为100重量份计，自由基引发剂的重量为广3重量份，阻燃剂的重量为(Γ40重量份； 以改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的有机硅化合物和阻燃剂的重量和为100重量份计，粉末填料的重量为(Γ150重量份。
4.一种树脂胶液，其特征在于，其是将如权利要求1-3之一所述的树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
5.一种预浸料，其特征在于，其是将玻璃纤维布浸润在如权利要求4所述的树脂胶液后，干燥得到。
6.如权利要求5所述的预浸料，其特征在于，以改性聚苯醚树脂、含有不饱和双键的有机硅化合物、阻燃剂和粉末填料的总重量为100重量份计，玻璃纤维布的重量为5(Γ230重量份。
7.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板含有至少一张如权利要求5或6所述的预浸料。
8.—种绝缘板，其特征在于，所述绝缘板含有至少一张如权利要求5或6所述的预浸料。
9.一种覆盖膜，其特征在于，所述覆盖膜由权利要求4所述的树脂胶液制备。
10.一种闻频电路基板，其特征在于，所述闻频电路基板含有至少一张如权利要求5或6所述的预浸料。
全文摘要
本发明公开了一种树脂组合物，所述树脂组合物包括改性聚苯醚树脂和含有不饱和双键的有机硅化合物。本发明还公开了采用如上所述的树脂组合物制备高频电路基板的制备方法以及由该方法制备得到的高频电路基板。本发明所述高频电路基板具有高的玻璃化转变温度，高的热分解温度，高的层间粘合力，低介电常数及低介质损耗正切，非常适合作为高频电子设备的电路基板。
文档编号H05K3/00GK102993683SQ20121049243
公开日2013年3月27日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日
发明者陈广兵, 曾宪平 申请人:广东生益科技股份有限公司