透明电路板、透明电路板模组及其制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种透明电路板，其包括透明电路基板、第一光学胶层及第二光学胶层，所述第一光学胶层和第二光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶。本发明还涉及一种透明电路板模组及其制作方法。
【专利说明】透明电路板、透明电路板模组及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种透明电路板、透明电路板模组及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]由于电子产品向个性化发展，对于应用于电子产品的印刷电路板的要求也越来越多样化。目前有一种透明印刷电路板，其用于承载和保护导电线路层的绝缘基板、覆盖膜等为透明材料，内部的导电线路层由于基板和覆盖膜为透明而变得可见。现有技术中，通常采用紫外(UV)胶将透明电路板与其他模组进行组装。然而，采用紫外胶进行组装的过程中，紫外胶的涂布厚度通常为0.1毫米左右，影响了透明电路板的透明度。而且，采用紫外胶进行组装时，需要对透明电路板的两侧表面分别进行组装，影响了电路板组装的效率。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种透明电路板、透明电路板模组及其制作方法。
[0005]一种透明电路板，其包括透明电路基板、第一光学胶层及第二光学胶层，所述第一光学胶层和第二光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶。
[0006]一种透明电路板模组，其包括第一模组、第二模组及所述的透明电路板，所述第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，所述第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路板基板。
[0007]一种透明电路板模组的制作方法，包括步骤:提供透明电路板基板；在透明电路基板的一侧表面压合第一光学胶层和第一离型膜，在透明电路基板的另一侧表面压合第二光学胶层及第二离型膜；以及去除第一离型膜，将第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，去除第二离型膜，将第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路基板。
[0008]相对于现有技术，本技术方案提供的透明电路板，透明电路基板的两侧分别形成有光学胶层。光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶。在进行组装时，而将需要组装的模组通过光学胶层与透明电路基板相互结合。本技术方案提供的电路板模组及其制作方法，通过光学胶层将模组组装于透明电路基板，由于光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶，能够保证透明电路板的透明度。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明实施例提供的透明电路板的剖面示意图。[0010]图2是本发明实施例提供的透明电路板模组的剖面示意图。
[0011]图3是本发明实施例提供的透明电路基板的剖面示意图。
[0012]主要元件符号说明 _
【权利要求】
1.一种透明电路板，其包括透明电路基板、第一光学胶层及第二光学胶层，所述第一光学胶层和第二光学胶层为聚甲基丙烯酸甲酯光学级感压胶。
2.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述第一光学胶层和第二光学胶层的厚度均为60微米至90微米。
3.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述第一光学胶层和第二光学胶层的光穿透度均大于90%，所述第一光学胶层和第二光学胶层的浊度均小于1%。
4.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述透明电路基板包括透明基底、第一胶层、导电线路及透明覆盖层，所述透明覆盖层包括第二胶层及介电层，所述第二胶层覆盖所述导电线路并与第一胶层相互结合。
5.如权利要求4所述的透明电路板，其特征在于，所述透明基底及介电层的材料均为透明聚对苯二甲酸乙二醇酯。
6.如权利要求4所述的透明电路板，其特征在于，所述导电线路由金属导体层、第一黑化层和第二黑化层组成，所述第一黑化层和第二黑化层形成于金属导体层的相对两侧。
7.如权利要求1所述的透明电路板，其特征在于，所述透明电路板还包括第一离型膜和第二离型膜，所述第一离型膜形成于第一光学胶层表面，所述第二离型膜形成于第二光学胶层表面。
8.如权利要求7所述的透明电路板，其特征在于，所述第一离型膜和第二离型膜的材料均为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
9.一种透明电路板模组，其包括第一模组、第二模组及如权利要求1所述的透明电路板，所述第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，所述第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路板基板。
10.一种透明电路板模组的制作方法，包括步骤: 提供透明电路板基板； 在透明电路基板的一侧表面压合第一光学胶层和第一离型膜，在透明电路基板的另一侧表面压合第二光学胶层及第二离型膜；以及 去除第一离型膜，将第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，去除第二离型膜，将第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路基板。
11.一种透明电路板模组的制作方法，包括步骤: 提供如权利要求1所述的透明电路板；以及 将第一模组通过第一光学胶层组装于透明电路基板，将第二模组通过第二光学胶层组装于透明电路基板。
【文档编号】H05K3/00GK103857177SQ201210502625
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月30日 优先权日:2012年11月30日
【发明者】何明展, 胡先钦 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司