专利名称：一种夹心铝基印制线路板压合方法
技术领域：
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种夹心铝基印制线路板压合方法。
背景技术：
随着电子技术的快速进步和发展，电子产品向“轻、短、薄、小”、个性化、高可靠性以及多功能化方向发展已成为必然趋势，目前大多数双面板、多层板均采用FR4、CEM3为印制板基材，由于线路板上电子元件集成度较高，功率较大，因此其发热量也对应增加，而现有的FR4、CEM3印制板基材均为热的不良导体，使产生的热量无法及时通过线路板发散出去，容易导致线路板上电子元器件高温失效。为了实现线路板的良好导热散热，出现了铝基印制板，铝基印制板具有极为优良的导热性能和机械性能，其目前主要用于单层板，而在双面板或多层板上使用时，需要制成多层夹心铝基印制板，其存在以下问题1、由于铝基表面比较光滑，在进行多层板层压时，因半固化片与铝基表面结合不好，容易出现爆板分层、板子弓曲以及扭曲的问题。2、由于铝基板夹在FR4板中间，为了保证上下层线路板的连接导通，需要在铝基板上制作孔中孔，其制作时，首先是在铝基板钻通孔，然后进行压合，利用压合时的半固化片对应填充铝基板上的通孔，由于半固化片厚度有限，通常无法将通孔填满，容易出现孔内树脂空洞的问题，而在压合后钻孔中孔时，无法保证外层线路与铝基板的绝缘，在孔金属化制作后，容易使外层线路与铝基板导通，导致短路。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种夹心铝基印制线路板压合方法，以解决目前多层夹心铝基印制板在压合制作时，因半固化片与铝基表面结合不好，而容易出现爆板分层、板子弓曲以及扭曲的问题另外，本发明的目的还在于提供一种心铝基印制线路板压合方法，以解决目前多层夹心铝基印制板在压合制作时，由于半固化片厚度有限，无法将铝基板通孔填满，容易出现孔内树脂空洞的问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案一种夹心铝基印制线路板压合方法，包括S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。优选地，S2与S3之间包括
对铝基板进行洗板、烤板处理首先对拉丝处理后的铝基板通过高温洗板机进行水洗，以去除板面粉尘；然后将清洗后的铝基板放入烤箱中，保持温度115±5°C烘烤60分钟。优选地，S4包括S401、将贴有半固化片及覆盖有铜箔层，且充分干燥的铝基板送入层压机，控制层压温度由80。。以1. (Tl. 50C /min的速度递增到140°C，控制压力由250PSI逐渐增加到380PSI ；S402、控制层压温度由140°C上升到180°C以上，同时控制压力由380PSI增加到500PSI，并保持90分钟；S403、将温度逐渐降至140°C，同时将压力降低至250PSI，完成层压。优选地，S4之后还包括S5、对层压后的夹心铝基印制线路板进行钻孔中孔，对并该孔中孔进行孔金属化处理。优选地，所述孔中孔由上铜箔层贯穿铝基板通孔中的塞孔树脂，并穿透下铜箔层，且孔中孔与铝基板之间通过塞孔树脂绝缘隔离。本发明通过对铝基板上下板面进行拉丝处理，以增加半固化片与铝基板上下板面的结合力，同时在层压过程中对温度及压力进行控制，使半固化片能够更好的填充整个铝基板板面，另外在铝基板上的通孔中填充树脂，在层压后对夹心铝基印制线路板钻孔中孔，使上下铜箔之间的线路实现导通，同时避免了铝基板通孔中因树脂空洞而导致外层线路与铝基板导通，出现线路短路的问题。
图1为本发明的夹心铝基印制线路板压合结构示意图。图2为本发明夹心铝基印制线路板压合后制作孔中孔的结构示意图。图3为本发明夹心铝基印制线路板压合流程示意图。图中标识说明招基板1、通孔101、填充树脂102、孔中孔103、半固化片2、铜箔层3。
具体实施例方式为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。本发明的核心思想是在铝基板上通孔中填充树脂，并对铝基板上下板面进行拉丝处理，使板面形成纹状线路，然后在铝基板上下板面贴半固化片，并在半固化片上覆盖铜箔层，之后对板进行层压处理，制成夹心铝基印制线路板，最后则在夹心铝基印制线路板上钻孔中孔，使该孔中孔穿透整个板，且位于铝基板填充树脂内，使上下铜箔层之间形成连通。请参见图1、图2所示，图1为本发明的夹心铝基印制线路板压合结构示意图；图2为本发明夹心铝基印制线路板压合后制作孔中孔的结构示意图。本发明夹心铝基印制线路板包括有铝基板1，分别粘贴在铝基板I上下表面的半固化片2，以及分别覆盖在半固化片2上的铜箔层3。在铝基板I上钻有通孔101，该通孔101中对应填充有填充树脂102，并且将整个通孔101填充满。在将半固化片2、铜箔层3分别压合到铝基板I上之后，在铜箔层3对应位置钻孔中孔103，该孔中孔103穿透铝基板I两侧的铜箔层3，且穿过填充树脂102，所述孔中孔103的孔径比通孔101的孔径小，通过填充树脂102可实现孔中孔103与通孔101之间的绝缘隔离。本发明所述的结构仅仅是对双层板的说明，在铝基板上下两侧的铜箔层上还可以采用常规层压方式，进行多层板的制作。请参见图3所示，图3为本发明夹心铝基印制线路板压合流程示意图。本发明提供了一种夹心铝基印制线路板压合方法，包括S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；首先对铝基板进行钻孔处理，钻出通孔，接着利用挡点网丝印的方法在通孔中塞入树脂油墨，并烘烤打磨，使铝基板的上下板面平整。S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；通过拉丝机对上述打磨平整后的铝基板进行表面拉丝处理，以增加铝基板与半固化片的结合力，其采用机械摩擦的方法在铝基板的上下表面上加工出纹状线路。通过拉丝处理，还可以刷除铝基板上下表面的划痕，同时还可对板面进行装饰。然后对铝基板进行洗板、烤板处理首先对拉丝处理后的铝基板通过高温洗板机进行水洗，以去除板面粉尘；然后将清洗后的铝基板放入烤箱中，保持温度115±5°C烘烤60分钟。由于铝基板在拉丝处理过程中会有一些粉尘粘到板面上，在进入压合排板房之前必须过高温洗板机去除，而由于铝基板可在酸或碱性药水下反应，因此铝基板清洗时不能接触到酸碱性药水，需要使用清水；洗板之后的铝基板相互之间用白报纸隔开放入烤箱里加烤，而烤好的板必须在4小时内进入压机，以保证铝基板的充分干燥。S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；由于铝基板上下表面经过拉丝处理后形成有纹状线路，经过干燥清洗后，将半固化片可对应贴在铝基板的表面，以增加半固化片与铝基板表面的结合力。S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。S401、将贴有半固化片及覆盖有铜箔层，且充分干燥的铝基板送入层压机，控制层压温度由80。。以1. (Tl. 50C /min的速度递增到140°C，控制压力由250PSI逐渐增加到380PSI ；这里的压力控制为分段控制，其控制压力由250PSI增加到300PSI，保持一定时间，然后在由300PSI增加到350PSI保持一段时间，接着再从350PSI增加到380PSI，保持一定时间。S402、控制层压温度由140°C上升到180°C以上，同时控制压力由380PSI增加到500PSI，并保持90分钟；其中这里层压温度由140°C上升到180°C以上按照2. (TC /min的速度逐渐递增。
S403、将温度逐渐降至140°C，同时将压力降低至250PSI，完成层压。S5、对层压后的夹心铝基印制线路板进行钻孔中孔，对并该孔中孔进行孔金属化处理。孔中孔由上铜箔层贯穿铝基板通孔中的塞孔树脂，并穿透下铜箔层，且孔中孔与铝基板之间通过塞孔树脂绝缘隔离。综合所述，本发明可有效解决夹心铝基印制线路板层压后板子涨缩变化大、板子弓曲、扭曲严重以及孔内有树脂空洞的问题。以上是对本发明所提供的一种夹心铝基印制线路板压合方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于包括51、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；52、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；53、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；54、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。
2.根据权利要求1所述的夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于S2与S3之间包括对铝基板进行洗板、烤板处理首先对拉丝处理后的铝基板通过高温洗板机进行水洗，以去除板面粉尘；然后将清洗后的铝基板放入烤箱中，保持温度115±5°C烘烤60分钟。
3.根据权利要求1所述的夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于S4包括5401、将贴有半固化片及覆盖有铜箔层，且充分干燥的铝基板送入层压机，控制层压温度由80。。以1. (Tl. 50C /min的速度递增到140°C，控制压力由250PSI逐渐增加到380PSI ；5402、控制层压温度由140°C上升到180°C以上，同时控制压力由380PSI增加到500PSI，并保持90分钟；5403、将温度逐渐降至140°C，同时将压力降低至250PSI，完成层压。
4.根据权利要求1所述的夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于S4之后还包括55、对层压后的夹心铝基印制线路板进行钻孔中孔，对并该孔中孔进行孔金属化处理。
5.根据权利要求4所述的夹心铝基印制线路板压合方法，其特征在于所述孔中孔由上铜箔层贯穿铝基板通孔中的塞孔树脂，并穿透下铜箔层，且孔中孔与铝基板之间通过塞孔树脂绝缘隔离。
全文摘要
本发明公开了一种夹心铝基印制线路板压合方法，包括S1、在铝基板上钻通孔，并对该通孔进行树脂塞孔；S2、对铝基板上下表面进行拉丝处理，形成纹状线路；S3、在铝基板上下表面贴半固化片，然后在半固化片上覆盖铜箔层；S4、对上述贴有半固化片及覆盖有铜箔层的铝基板进行压合处理，制得夹心铝基印制线路板。本发明通过对铝基板上下板面进行拉丝处理，以增加半固化片与铝基板上下板面的结合力；在层压过程中对温度及压力进行控制，使半固化片能够更好的填充整个铝基板板面；在铝基板上的通孔中填充树脂，层压后对夹心铝基印制线路板钻孔中孔，使上下铜箔之间的线路实现导通，避免了铝基板通孔中因树脂空洞而导致外层线路与铝基板导通，出现线路短路的问题。
文档编号H05K3/00GK103052264SQ20121050862
公开日2013年4月17日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日
发明者张军杰, 姜雪飞, 李学明, 刘 东, 宋建远 申请人:深圳崇达多层线路板有限公司