散热贴膜的制作方法

文档序号:8155691阅读:431来源:国知局
专利名称:散热贴膜的制作方法
技术领域
本发明涉及一种散热贴膜,尤其是多层散热贴膜。
背景技术
随着科技的迅速发展,电子产品的功能娱乐性越来越强,对元器件运算的强度越来越高,体型空间也越做越小,随之而来的就是芯片发热量越来越大,最终导致芯片等核心电子元器件由于局部温度太高而经常面临电子产品的死机,严重的直接烧毁导致无法使用。鉴于此,各式各样的散热器件便应运而生,以期达到提升散热效率的目的。从现有技术来看,应用于散热器件通常以铜质或铝合金为当前散热技术的主流,散热器的结构主要为鳍片。散热鳍片平行排列并垂直连接在底板上,使用时,底板贴合于电子器件上,将热量传导至散热鳍片上,再借助外在空气对流将散热鳍片上的热量带走。但是这种散热器在尺寸上只能做得较大,难以适应目前电子器件微小化的趋势,因此散热器在微小化的问题上尚有待突破。另外,这种鳍形散热片由于尺寸较大,热量从电子器件传送的鳍片上需要较长的过程,散热效率并不高。

发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种占用空间较小散热效率高的散热膜。为解决上述技术问题,本发明提供了一种散热贴膜,包括依次设置的胶黏剂层和散热层。本发明的进一步改进包括所述的散热贴膜还包括基材层,所述基材层位于胶黏剂层和散热层之间。所述的散热贴膜还包括基材层,所述散热层位于胶黏剂层和基材层之间。散热层为纳米碳层膜,纳米碳层膜可以为石墨材料和/或石墨烯所组成的物质层所述基材层可以为绝缘材料层。绝缘材料层可以为PET基材层。胶黏剂层可以为胶水层。胶黏剂层也可以为不干胶。采用本发明的结构后,由于采用胶粘剂层,可以将散热薄膜直接贴覆在发热芯片之上,占用空间更小,与电子元器件的接触更为紧密。本产品的纳米碳层膜将在极短的时间内将芯片的热量扩散到整片的纳米碳层膜,将局部的热量分散到整面,以此来降低芯片的热量而确保芯片能稳定长期的正常工作。


下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。图1是本发明第一种实施例的结构示意图;图2是本发明第二种实施例的结构示意图。图中1、胶水层,2、基材层、3、碳纳米层膜。
具体实施例方式实施方式I如图1所示,本发明的散热薄膜自下而上是胶水层1,基材层2和石墨材料组成的碳纳米层膜3。实施方式2如图2所示,本发明的散热薄膜自下而上是胶水层1,石墨烯组成的碳纳米层膜3和基材层2。以上所述,仅是对本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做其他形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为同等变化的等效实施例。凡是未脱离本发明方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型,均落在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种散热贴膜,其特征在于包括依次设置的胶黏剂层和散热层。
2.根据权利要求1所述的散热贴膜,其特征在于还包括基材层,所述基材层位于胶黏剂层和散热层之间。
3.根据权利要求1所述的散热贴膜,其特征在于还包括基材层,所述散热层位于胶黏剂层和基材层之间。
全文摘要
本发明涉及一种散热贴膜,由胶黏剂层,基材层和散热层组成。可以把基材层设置于胶黏剂层和散热层之间,或者散热层位于胶黏剂层和基材层之间。采用这样的结构后,由于采用胶粘剂层,可以将散热薄膜直接贴覆在发热芯片之上,占用空间更小,与电子元器件的接触更为紧密。本产品的纳米碳层膜将在极短的时间内将芯片的热量扩散到整片的纳米碳层膜,将局部的热量分散到整面,以此来降低芯片的热量而确保芯片能稳定长期的正常工作。
文档编号H05K7/20GK103025127SQ20121051477
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月5日 优先权日2012年12月5日
发明者王荣, 王刘阳 申请人:吴江朗恩电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1