一种瓷环的处理工艺的制作方法

文档序号:8196589阅读:817来源:国知局
专利名称:一种瓷环的处理工艺的制作方法
技术领域
本发明涉及了一种瓷环的处理工艺,属于加速器的电真空技术领域。
背景技术
以往,加速管制造中氧化铝瓷与金属材料的封接技术均采用胶结(低温(200°C)法或钥一猛(高温约1650°C)法。胶结法由于使用的胶体技术至今未突破,致使加速管的超高真空性能差;高温法由于瓷件需要经过金属化高温烧结,瓷零件的成品率极低(约5%),致使材料成本居高不下,制造厂 难以承受。为了提供可用于超高真空条件下的加速管,对氧化铝瓷与金属材料的封接技术进行了研究,采用金属活性法封接技术解决了高温钥一锰法工艺中瓷件烧结变形的问题,但有产品在装机一年后发生了慢性真空泄露。对产品的解剖和分析后确认,造成慢性真空泄漏的主要因素有1.金属材料的加工精度不符合技术要求;2.氧化铝瓷的配方未严格执行电真空行业标准;3.瓷件的加工精度不符合技术要求;4.氧化铝瓷加工后表面存在不良的状况。前三项问题通过相关生产流程更加严格的检验工序能够得以解决,如何解决第4点问题,即氧化铝瓷加工后表面的显微状况,成为了加速管制造工艺中的一个技术瓶颈。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种瓷环的处理工艺,解决瓷件加工后表面不良的状况,提高了瓷零件的成品率,完善了加速管生产制造的流程。为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是
一种瓷环的处理工艺,包括如下步骤
步骤(I):瓷件评定利用观察显微镜评定瓷件母材的玻璃相参数;
步骤(2):机加工对瓷件按照相应的技术要求进行机加工;
步骤(3):封接面评定利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;
步骤(4):烘焙根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙工序的技术参数,将机加工后的瓷件进行烘焙;
步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。前述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于在对瓷件进行烘焙之前利用去油清洗剂对瓷件进行超声波水洗。前述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于所述步骤(4)中对瓷件进行烘焙的温度为 8500C -1200。。。前述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于所述步骤(I)中玻璃相的占有度不小于2%则评定为合格。 本发明的有益效果是通过对机加工后的瓷件进行玻璃相评定,根据评定结果设定相应的烘焙温度,使瓷件表面因机加工而断裂的玻璃相连接,母材内的玻璃相析出,且保证瓷件无变形现象出现,解决了瓷件加工后表面存在不良显微状况的问题,提高了瓷零件的成品率,完善了加速管生产制造的流程。
具体实施例方式下面将结合具体实施方式
,对本发明作进一步的说明。本发明提供的一种瓷环的处理工艺,包括如下步骤
步骤(I):瓷件评定利用观察显微镜评定瓷件母材的玻璃相参数;通常瓷件母材在显微镜的目镜的可见区域内,其玻璃相的占有度不低于2%则认为该瓷件母材合格,通过对瓷件母材的评定,提高了最后加工后的瓷零件的成品率;
步骤(2):机加工对瓷件按照相应的技术要求进行 机加工;
步骤(3):封接面评定利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;观察机加工后的瓷件的表面玻璃相断裂情况,为后续烘焙温度提供参考依据;步骤(4):烘焙根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙工序的技术参数,将机加工后的瓷件进行烘焙,将瓷件表面因机加工而断裂的玻璃相连接起来,使瓷件母材内的玻璃相析出,且保证保证瓷件无变形现象出现,解决了瓷件加工后表面存在不良显微状况的问题;步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。其中,对瓷件进行烘焙之前利用去油清洗剂对瓷件进行超声波水洗,便于瓷件表面因机加工而产品的杂质清洗赶紧,保证烘焙质量。步骤(4)中对瓷件进行烘焙的温度为850°C -1200°C,在该温度范围内烘焙,既能满足将断裂玻璃相连接,瓷件母材内的玻璃相析出,又能保证瓷件不会因高温烧结而导致成品率降低。综上所述,本发明提供的一种瓷环的处理工艺,解决瓷件加工后表面不良的显微状况,提高了瓷零件的成品率,完善了加速管生产制造的流程。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。
权利要求
1.一种瓷环的处理工艺,其特征在于包括如下步骤步骤(I):瓷件评定利用观察显微镜评定瓷件母材的玻璃相参数;步骤(2):机加工对瓷件按照相应的技术要求进行机加工;步骤(3):封接面评定利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;步骤(4):烘焙根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙工序的技术参数,将机加工后的瓷件进行烘焙;步骤(5):将烘焙后的瓷件进行封接处理。
2.根据权利要求1所述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于在对瓷件进行烘焙之前利用去油清洗剂对瓷件进行超声波水洗。
3.根据权利要求1或2所述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于所述步骤(4)中对瓷件进行烘焙的温度为850°C -1200°C。
4.根据权利要求3所述的一种瓷环的处理工艺,其特征在于所述步骤(I)中玻璃相的占有度不小于2%则评定为合格。
全文摘要
本发明公开了一种瓷环的处理工艺,包括如下步骤步骤(1)利用观察显微镜(倍率40~100)评定瓷件母材的玻璃相参数;步骤(2)对瓷件按照相应的技术要求进行机加工;步骤(3)利用观察显微镜对机加工后的瓷件的封接面的玻璃相情况进行评定;步骤(4)根据步骤(3)中的评定结果设定烘焙问题,将机加工后的瓷件进行烘焙;步骤(5)将烘焙后的瓷件进行封接处理。本发明解决了现有技术中瓷件加工后表面存在显微状况的问题,通过对机加工后的瓷件进行玻璃相评定,根据评定结果设定相应的烘焙温度,使瓷件表面因机加工而断裂的玻璃相连接,母材内的玻璃相析出,且保证瓷件无变形现象出现,解决了瓷件加工后表面存在不良显微状况的问题。
文档编号H05H5/03GK103025043SQ20121053616
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者严中保, 李健辉, 俞江, 朱锦华 申请人:江苏达胜加速器制造有限公司
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