专利名称：大张fpc及制作fpc时的排版方法
技术领域：
本发明涉及一种柔性印刷电路板，具体来说，特别是涉及一种大张的柔性印刷电路板及制作FPC时的排版方法。
背景技术：
FPC (Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)单面版的厚度只有70 ii左右，在生产过程中，为了使镀金、贴补强等工序简化及产能效率提高，经常将若干FPC单元排布于大张材料上，完成各种工艺后，再从该大张FPC上利用冲床下料，冲切出形状符合后续工艺要求的FPC单元，如图1所示，现有大张FPC排版方式为FPC单元顶端对齐的平齐排版方式，如专利申请号为CN200510022341. X中FPC的排版方式，当此FPC单元长度较长时，由于其厚度薄，材质软的特点，大张FPC在镀金、贴补强、冲床下料等作业过程容易造成FPC的折伤。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种大张FPC，可以让作用到整版FPC的力分散，降低FPC的折伤报废，减少折伤不良数量，提高良率。本发明的另一个目的在于提供一种制作FPC时的排版方法，使用该方法可以让作用到整版FPC的力分散，降低FPC的折伤报废，减少折伤不良数量，提高良率。本发明的第一个目的是提供一种大张FPC，其技术方案如下包括若干排列于其上的FPC单元；所述若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布。通过将FPC单元错开排版后，由于产生的应力分散了，应力强度变小，降低了折伤比例，无论是大张FPC制作过程还是在大张FPC下料过程都使得良率提升。下面对进一步技术方案进行说明在一些实施例中，所述FPC单元按同一个方向排列。与无序的排版方式相比，这样的排版方式可以在相同面积的版面上尽量排布更多的FPC单元。在一些实施例中，处于相互间隔置的FPC单元顶端对齐。这样的方式既能使FPC单元在大张FPC版面上达到错位分布的目的，又可以尽量的节约版面，减少材料的浪费。在一些实施例中，所述错位分布的相邻FPC单元错开距离大于等于该FPC单元压合入触摸屏的深度值。若错开的距离太小，则改善效果不大，经试验验证，最小的错开距离为该FPC单元压合入触摸屏的深度值，可以有较好的减小折伤效果。在一些实施例中，所述错位分布的相邻FPC单元错开距离比该FPC单元压合入触摸屏的深度值大0. 5mm。如错开距离太大，则材料浪费，在FPC压合深度为4. 5mm时，错开距离优选5_，既可以很好的降低折伤比例，又不至于浪费过多的材料。在一些实施例中，所述大张FPC上设有定位孔。该定位孔在各工序中起到协助定位的作用。在一些实施例中，所述定位孔位于大张FPC四周边缘和FPC单元两端。既对整个大张FPC定位，又对每张FPC单元定位。本发明的第二个目的是提供一种制作FPC时的排版方法，其技术方案如下将若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布。通过将FPC单元错开排版后，由于产生的应力分散了，应力强度变小，降低了折伤比例，无论是大张FPC制作过程还是在大张FPC下料过程都使得良率提升。下面对进一步技术方案进行说明在一些实施例中，将FPC单元按同一个方向排列。与无序的排版方式相比，这样的排版方式可以在相同面积的版面上尽量排布更多的FPC单元。在一些实施例中，将处于相互间隔置的FPC单元顶端对齐。这样的方式既能使FPC单元在大张FPC版面上达到错位分布的目的，又可以尽量的节约版面，减少材料的浪费。下面对前述技术方案的优点进行说明本发明提供的大张FPC，通过将FPC单元错开排版后，由于产生的应力分散了，应力强度变小，降低了折伤比例，无论是大张FPC制作过程还是在大张FPC下料过程都使得良率提升。并且将FPC单元按同向、间隔位置的FPC单元顶端对齐的方式，可以在达到减小折伤目的的前提下，又尽量减少材料的浪费。本发明提供的制作FPC时的排版方法，通过将FPC单元错开排版后，由于产生的应力分散了，应力强度变小，降低了折伤比例，无论是大张FPC制作过程还是在大张FPC下料过程都使得良率提升。以长度为72. 5mm，型号为GIT0. 6370的FPC为例，由原来的65%左右良率提升至80%以上。
图1是现有技术中平齐排版的大张FPC排版示意图；图2是本发明实施例所述的大张FPC排版示意图；图3是图2中A部分局部放大图；图4是图3中B部分局部放大图。附图标记说明1.大张FPC ；2. FPC单元；3.定位孔。
具体实施例方式下面对本发明的实施例进行详细说明如图2所示，一种大张FPC1，包括若干排列于其上的FPC单元2 ;所述若干FPC单元2在大张FPCl版面上错位分布。通过将FPC单元2错开排版后，由于产生的应力分散了，应力强度变小，降低了折伤比例，无论是大张FPCl制作过程还是在大张FPCl下料过程都使得良率提升，以本实施例所述长度为72. 5mm,型号为GIT0. 6370的FPC为例，由原来的65%左右良率提升至80%以上，主要是因为控制了在作业过程中折伤的不良比例。所述FPC单元2按同一个方向排列。与无序的排版方式相比，这样的排版方式可以在相同面积的版面上尽量排布更多的FPC单元2。如图3所示，处于相互间隔置的FPC单元2顶端对齐。这样的方式既能使FPC单元2在大张FPCl版面上达到错位分布的目的，又可以尽量的节约版面，减少材料的浪费。
如图4所示，在FPC单元2压合入触摸屏的深度值为4. 5mm (即图中T型FPC的T型头部)，且该FPC单元2长度为75. 5mm时，所述错位分布的相邻FPC单元2错开距离比该FPC单元2压合入触摸屏的深度值大0. 5mm,即5mm。既可以很好的降低折伤比例，又不至于浪费过多的材料。所述大张FPCl上设有定位孔3。该定位孔3在各工序中起到协助定位的作用。生产工序中，FPC钢模上在定位孔3相应位置上设有有两个顶针，下料前先将定位孔3用自动打孔机打好孔，下料时定位孔3套上顶针即可下料。所述定位孔3位于大张FPCl四周边缘和FPC单元2两端。既对整个大张FPCl定位，又对每张FPC单元2定位。制作上述的大张FPCl时的排版方法如下将若干FPC单元2在大张FPCl版面上错位分布，并且将FPC单元2按同一个方向排列，其中将处于相互间隔置的FPC单元2顶端对齐，其他制作大张FPCl的工序按照常规现有方法操作。这样的方式既能使FPC单元2在大张FPCl版面上达到错位分布的目的，又可以尽量的节约版面，减少材料的浪费。通过将FPC单元2错开排版后，由于产生的应力分散了，应力强度变小，降低了折伤比例，无论是大张FPCl制作过程还是在大张FPCl下料过程都使得良率提升，以本实施例所述长度为72. 5mm,型号为GIT0. 6370的FPC为例，由原来的65%左右良率提升至80%以上，这主要都是因为控制了在作业过程中折伤的不良比例。以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式
，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种大张FPC，包括若干排列于其上的FPC单元； 其特征在于，所述若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布。
2.根据权利要求1所述的大张FPC，其特征在于，所述FPC单元按同一个方向排列。
3.根据权利要求2所述的大张FPC，其特征在于，处于相互间隔置的FPC单元顶端对齐。
4.根据权利要求3所述的大张FPC，其特征在于，所述错位分布的相邻FPC单元错开距离大于等于该FPC单元压合入触摸屏的深度值。
5.根据权利要求4所述的大张FPC，其特征在于，所述错位分布的相邻FPC单元错开距离比该FPC单元压合入触摸屏的深度值大0. 5mm。
6.根据权利要求1所述的大张FPC，其特征在于，所述大张FPC上设有定位孔。
7.根据权利要求6所述的大张FPC，其特征在于，所述定位孔位于大张FPC四周边缘和FPC单元两端。
8.一种制作FPC时的排版方法，其特征在于，将若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布。
9.根据权利要求8所述的制作FPC时的排版方法，其特征在于，将FPC单元按同一个方向排列。
10.根据权利要求1所述的制作FPC时的排版方法，其特征在于，将处于相互间隔置的FPC单元顶端对齐。
全文摘要
本发明公开了一种大张FPC，属于柔性印刷电路板制作技术领域。包括若干排列于其上的FPC单元；所述若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布。本发明还公开了一种制作FPC时的排版方法，将若干FPC单元在大张FPC版面上错位分布。上述技术方案通过将FPC单元错开排版后，由于产生的应力分散了，应力强度变小，降低了折伤比例，无论是大张FPC制作过程还是在大张FPC下料过程都使得良率提升。可运用于FPC的生产制作工艺中。
文档编号H05K3/36GK103068159SQ201210545999
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月14日 优先权日2012年12月14日
发明者曾丹 申请人:意力(广州)电子科技有限公司