专利名称：一种散热片的布局方法
技术领域：
本发明涉及电子元器件的散热技术领域，更具体地说，涉及一种散热片的布局方法。
背景技术：
由于电子元器件的电能利用效率是不可能达到100%的，因此在工作的过程中难免会有热量发出。而我们身边的电子设备在带给我们方便的同时，也会散发出多余的热量。虽然大家都知道这个是正常现象，但是有的时候还是不免让人感到困扰。于是，我们看到了电子设备中各种散热方式散热片、热管、散热风扇、甚至是水冷，同时造型也是各式各样。目前电子设备的散热部分主要为三点第一为芯片组，第二为供电模块，第三单独为一些发热量较高的芯片。芯片组仍然是发热大户，尤其是在一些高端芯片组上，大规模的散热片设计是非常常见的。目前散热片主要使用的材料主要分为三类一类是铝，一类是铜，还有一类是陶瓷。铜制散热片在早期的主板中较为常见，而如今的电子设备多使用铝制散热片。无论是哪种散热材料，都有自己的优缺点。其中铝制散热器在散热效果以及成本之间找到了一个很好的平衡，用于电子设备散热还是非常合理的。在散热片形状方面，由于要考虑加大散热片与空气的接触面积，以便更好地将散热片的热量散去。目前大多散热片多为鳍状造型，能够在有限用料的情况下加大散热面积。因此，如何设计出不仅让设备看上去更加美观，同时又可以有效带走多余热量的电子元器件的散热片，是目前急需解决的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种散热片的布局方法，以实现通过布局能够使得散热片在电子设备中起到更好的散热效果。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为一种散热片的布局方法，包括获取PCB板的空间参数；根据所述PCB板的空间参数确定散热片的间隔距离；根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系。优选地，所述根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系具体为当所述散热片的间隔距离为大于20mm时，散热片分别与PCB板底边垂直放置。优选地，所述根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系具体为当所述散热片的间隔距离为15mm-20mm时，散热片其中一片与PCB板底边垂直放置，另一片与PCB板底边成45°或135°角放置。优选地，所述根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系具体为当所述散热片的间隔距离为10mm-15mm时，散热片分别与PCB板底边成45°或135°角放置。从上述的技术方案可以看出，本发明公开的一种散热片的布局方法,通过合理布局电子设备中的散热片，增加散热面积，使电子设备工作环境温度降低，从而延长电子设备的使用寿命，增强了电阻设备的工作稳定性。
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例公开的一种一种散热片的布局方法的流程图。
具体实施例方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例公开了一种散热片的布局方法，以实现通过布局能够使得散热片在电子设备中起到更好的散热效果。如图1所示，一种散热片的布局方法，包括S101、获取PCB板的空间参数；S102、根据所述PCB板的空间参数确定散热片的间隔距离；S103、根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系。具体的，在PCB板空间充裕的情况下，散热片间隔距离可舒展摆放在20mm以上时，散热片分别与PCB板底边垂直放置(以鳍片方向为准)，散热片鳍片条数增加(即增大散热面积)，增加了散热空间与散热面积，使电子设备热量得以快速扩散，从而降低电子设备工作环境温度。具体的，在PCB板空间充裕的情况下，散热片间隔距离舒展摆放在15mm-20mm时，散热片其中一片与PCB板底边垂直放置，另外一片与PCB板底边成45°或135°角放置(都以鳍片方向为准)，增加了散热空间，使电子设备热量得以快速扩散，从而降低电子设备工作环境温度。具体的,在PCB板空间有限的情况下,散热片间隔距离舒展仅能在10mm-15mm时，散热片分别与PCB板底边成45°或135°角放置(都以鳍片方向为准)，增加散热空间，使电子设备热量得以快速扩散，从而降低电子设备工作环境温度。本发明通过合理布局电子设备中的散热片，增加散热面积，使电子设备工作环境温度降低，从而延长电子设备的使用寿命，增强了电子设备的工作稳定性。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求
1.一种散热片的布局方法，其特征在于，包括 获取PCB板的空间参数； 根据所述PCB板的空间参数确定散热片的间隔距离； 根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系具体为 当所述散热片的间隔距离为大于20mm时，散热片分别与PCB板底边垂直放置。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系具体为 当所述散热片的间隔距离为15mm-20mm时，散热片其中一片与PCB板底边垂直放置，另一片与PCB板底边成45°或135°角放置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系具体为 当所述散热片的间隔距离为10mm-15mm时，散热片分别与PCB板底边成45°或135°角放置。
全文摘要
本发明公开了一种散热片的布局方法，包括获取PCB板的空间参数；根据所述PCB板的空间参数确定散热片的间隔距离；根据所述散热片的间隔距离确定散热片与PCB板的位置关系。本发明通过合理布局电子设备中的散热片，增加散热面积，使电子设备工作环境温度降低，从而延长电子设备的使用寿命，增强了电子设备的工作稳定性。
文档编号H05K7/20GK103068207SQ201210555519
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月19日 优先权日2012年12月19日
发明者梁凤香 申请人:北京赛科世纪数码科技有限公司