专利名称：一种印制板加固方法
技术领域：
本发明属于一种印制板加固方法；尤其涉及一种含有SMA组件的印制板加固方法。
背景技术：
对于一些面积较大，厚度较薄的印制板，在使用时需要加固以提高刚性，目前的加固方法是将印制板与铝板通过胶粘剂、胶膜等组合在一起进行加固，采用此种加固方法在后续的装焊过程中，会造成印制板大面积鼓泡与铝板开裂，从而无法正常使用。尤其对于含有SMA组件的印制板，如果采用先加固后焊接的方法，装焊后的SMA组件可能会开裂或脱落。
发明内容
为解决目前的印制板先加固后焊接的方法所导致的印制板大面积鼓泡与铝板分裂，从而无法正常使用的技术问题，本发明提供了一种能够有效提高印制板刚性而且不影响印制板正常使用的加固方法。本发明的技术解决方案如下:一种印制板加固方法，其特殊之处在于:包括以下步骤:I对印制板进行装焊；
2对装焊后的印制板进行加固。上述步骤2]具体为:2.1对铝板表面进行打磨；2.2对印制板、铝板进行清洗；2.3将铝板定位；2.4按照印制板的尺寸裁切压敏膜；2.5将压敏膜粘接在铝板上，将印制板叠合在压敏膜上；2.6施压，固化。上述的压敏膜为硅橡胶类双面压敏胶。本发明的有益效果是:1、本发明印制板加固方法，采用先装焊后加固的方法，解决了目前的印制板加固后在后续的装焊过程中，印制板大面积鼓泡及与铝板产生开裂，从而无法正常使用的技术问题，提高了产品的刚性，最大程度保证产品的工作稳定性及可靠性。2、本发明印制板加固方法，采用压敏胶将印制板与铝板粘接在一起，操作简单，方便。3、本发明印制板加固方法，方便备材及方便实施，无需专用设备。
具体实施方式
本发明印制板加固方法，先对印制板进行装焊，然后将装焊后的印制板进行加固；具体包括以下步骤对铝板表面进行打磨、对印制板、铝板进行清洗、将铝板定位、按照印制板的尺寸裁切压敏膜、将压敏膜粘接在铝板上、将印制板叠合在压敏膜上、施压，固化。针对含有SMA组件的印制板，考虑SMA组件特殊性即在加固过程中无法对粘接组件使用热压设备及其他加压模板加压。需采用即貼即粘的方法，要满足上述加固方法，所用材料应为压敏类胶；考虑该产品工作的实际工作情况即耐高温120°C及高的抗震、防冲要求；因此应采用高强度硅橡胶类双面压敏胶。此工艺方法在产品上运用后；经过各种环境试验验证及外场测试，完全满足使用要求。
权利要求
1.一种印制板加固方法，其特征在于:包括以下步骤: I对印制板进行装焊； 2对装焊后的印制板进行加固。
2.根据权利要求1所述的印制板加固方法，其特征在于:所述步骤2]具体为: 2.1对铝板表面进行打磨； 2.2对印制板、铝板进行清洗； 2.3将铝板定位； 2.4按照印制板的尺寸裁切压敏膜； 2.5将压敏膜粘接在铝板上，将印制板叠合在压敏膜上； 2.6施压，固化。
3.根据权利要求2所述的一种印制板加固方法，其特征在于:所述的压敏膜为硅橡胶类双面 压敏胶。
全文摘要
本发明印制板加固方法，先对印制板进行装焊，然后将装焊后的印制板进行加固；具体包括对铝板表面进行打磨、对印制板、铝板进行清洗、将铝板定位、按照印制板的尺寸裁切压敏膜、将压敏膜粘接在铝板上、将印制板叠合在压敏膜上、施压，固化等步骤。本发明解决了目前的印制板加固后在后续的装焊过程中，印制板大面积鼓泡及与铝板产生开裂，从而无法正常使用的技术问题，提高了产品的刚性，最大程度保证产品的工作稳定性及可靠性。
文档编号H05K3/00GK103079352SQ20121059247
公开日2013年5月1日 申请日期2012年12月29日 优先权日2012年12月29日
发明者崔景新, 曲亮, 石红, 喻少英, 何燕春 申请人:中国航空工业集团公司第六三一研究所