专利名称：一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法
技术领域：
本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法。
背景技术：
随着无线网络、卫星通讯技术的快速发展，信息产品及电子设备逐渐走向高频化，而发展新一代信息电子产品都需要高频线路板，如卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须使用高频线路板。在3G通信技术广泛运用以及4G通信技术的试点扩大的同时，对高频线路板的使用提出了更高的要求，因此超长高频线路板逐渐被广泛应用。超长高频线路板是指一边外形尺寸超出1000MM的高频线路板，其采用陶瓷板、PTFE、Teflon等材料加工制成，主要运用于移动通信基站等领域。超长高频线路板因其外形尺寸的超长特性，超出了当前机械钻孔的最大((760mm)加工尺寸；因此为了满足产品的加工需求，通常会采用分段钻孔进行加工处理，但是目前超长高频线路板按此方式加工存在以下问题一、分段钻孔时，容易出现因定位孔的分散与防呆设计的欠缺导致生产过程中出现钻孔精度错位、偏移的问题。二、超长高频线路板因其使用的陶瓷板、PTFE, Teflon板材刚性差的特性，在采用机械磨刷处理铜面时，存在被外力影响而导致板材被拉伸的问题，容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏移变化。三、超长高频线路板因其使用的陶瓷板、PTFE, Teflon板材吸水率高，生产过程中容易受潮气等影响而导致产品变形或扭曲，容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏移变化。综上所述，目前超长高频线路板在加工过程中，因孔位的精度存在错位、偏移变化，给予后期产品的调试、使用过程中存在严重的隐患，影响信号传输的稳定和产品组装的精确性，容易造成企业生产效率降低、成本增加、产品报废等问题。
发明内容
为此，本发明的目的在于提供一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，以解决超长高频线路在加工过程中，容易出现因定位孔的分散与防呆设计的缺陷导致生产过程中出现钻孔精度错位、偏移的问题。本发明的目的还在于提供一种提闻超长闻频线路板孔位加工精度的方法，以解决超长高频线路板在加工过程中，因使用机械磨刷处理铜面时，存在被外力影响而导致板材被拉伸的问题，容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏移变化的问题。本发明的目的还在于提供一种提闻超长闻频线路板孔位加工精度的方法，以解决超长高频线路板在加工过程中，因板材受潮气影响而导致产品变形，容易导致孔位的精度在原有的基础上发生偏移变化的问题。本发明的目的是通过以下技术方案实现的。—种提闻超长闻频线路板孔位加工精度的方法，包括步骤S1、对超长高频线路板进行烤板，保持温度150°C，烘烤2 4小时；S2、制作分段钻孔文件，并按照分段钻孔文件对烤板后的超长高频线路板进行分段钻孔；S3、对分段钻孔后的超长高频线路板进行表面化学微蚀处理；S4、对成品超长高频线路板进行烤板，保持温度150°C，烘烤2 4小时。优选地，所述超长高频线路板为双面超长高频线路板，且步骤S2中制作分段钻孔文件如下按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔重叠。优选地，所述前一段钻孔文件与后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域，且该分段区域为非孔位密集区域。优选地，所述超长高频线路板为多层超长高频线路板，且步骤S2中制作分段钻孔文件如下按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔交错，即前一段钻孔文件尾部的定位孔横跨后一段钻孔文件前端；后一段钻孔文件前端的定位孔横跨前一段钻孔文件的尾部。优选地，所述前一段钻孔文件与后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域，且该分段区域为非孔位密集区域。优选地,步骤S3具体包括采用浓度为50%的H202、CP级98%的H2SO4以及DI水按照体积比1:1. 5 : 24组成的微蚀药水对超长高频线路板进行表面化学微蚀处理。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果一、通过制作分段钻孔文件，且使前一段钻孔文件尾部定位孔与后一段钻孔文件前端定位孔重叠或交互，保证前后两段钻孔的连续性和一致性，避免定位孔的分散及防呆设计的欠缺问题，从而提高定位孔的精确度。二、通过使用H2S04+H202+DI水的化学微蚀方法代替原有机械磨板，避免了机械磨板因磨刷与板面接触而导致板材拉伸变形的问题，消除了因板材拉伸变形而导致孔位精度降低的问题，同时实现了对板面的清洁。三、通过对线路板加工前及成品出货前进行烘烤，有效去除了板内的潮气，稳定了板材的热膨胀系数，避免了板材变化而导致精度变化的问题。
图1为本发明双面超长高频线路板分段前的定位孔设计示意图。图2为图1中前一段定位孔文件的定位孔设计示意图。图3为图1中后一段定位孔文件的定位孔设计示意图。图4为本发明多层超长高频线路板分段前的定位孔设计示意图。图5为图4中前一段定位孔文件的定位孔设计示意图。
图6为图4中后一段定位孔文件的定位孔设计示意图。图7为本发明提高超长高频线路板孔位加工精度的方法的工艺流程图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明提供的是一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，主要用于解决目前长度超过1000MM的超长高频线路板在加工过程中，所存在的孔位精度较差的问题。请参见图7所示，图7为本发明提高超长高频线路板孔位加工精度的方法的工艺流程图。其中本发明提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，具体包括步骤如下S1、对超长高频线路板进行烤板，保持温度150°C，烘烤2 4小时；由于超长高频线路板主要采用陶瓷板、PTFE和Teflon的板材，这些板材吸水率高，生产过程中容易受潮气影响而导致产品变形，因此在钻孔之前需要对其进行烘烤，以去掉板内的潮气，稳定板材的热膨胀系数。S2、制作分段钻孔文件，并按照分段钻孔文件对烤板后的超长高频线路板进行分段钻孔；这里针对不同的线路板，制作的钻孔文件有所不同，此处采用分段钻孔交互定位的方法进行分段钻孔。如果是双面超长高频线路板，则参照图1、图2、图3所示，图1为本发明双面超长高频线路板分段前的定位孔设计示意图；图2为图1中前一段定位孔文件的定位孔设计示意图；图3为图1中后一段定位孔文件的定位孔设计示意图。按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔重叠。如果是多层超长高频线路板，则参照图4、图5、图6所示，图4为本发明多层超长高频线路板分段前的定位孔设计示意图；图5为图4中前一段定位孔文件的定位孔设计示意图；图6为图4中后一段定位孔文件的定位孔设计示意图。按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔交错，即前一段钻孔文件尾部的定位孔横跨后一段钻孔文件前端；后一段钻孔文件前端的定位孔横跨前一段钻孔文件的尾部。不论是双面板还是多层板，如果超长高频线路板外形尺寸为1200_，而由于钻孔的最大加工尺寸为760mm，因此需要将1200mm的文件分为两部分，每部分的长度不超过760mm,且分段区域选择在非孔位密集区域。如果超长高频线路板外形长度尺寸为760mm的倍数，比如3倍，则需要将高频线路板至少分成四段，以使每段长度小于760mm ;其他则同样。上述分段钻孔文件，由于前一段钻孔文件尾部定位孔与后一段钻孔文件前端定位孔重叠或交互，因此有效保证了前后两段钻孔的连续性和一致性，而为了避免定位孔因防呆的设计欠缺导致错位、偏孔现象，可要求交互位置的定位孔上面三个，下面四个，从而有效提高定位孔的精确度。S3、对分段钻孔后的超长高频线路板进行表面化学微蚀处理；采用浓度为50%的H202、CP级98%的H2SO4以及DI水按照体积比1:1. 5 : 24组成的微蚀药水对超长高频线路板进行表面化学微蚀处理。由于传统线路板的铜面通常采用机械磨刷的方式进行处理，其通过挤压磨刷与板面接触，在旋转过程中对表面进行磨刷处理；而高频板材料及超长的特殊性，会导致板材有拉伸变形的隐患，使孔位精度随着板材的拉伸变形精度影响。而采用浓度50%的H2O2XP级98%的&504、01水(体积比例1: 1.5 : 24)组成的微蚀体系，可对铜面进行微蚀处理，同样可以达到对铜面的清洁处理，且完全避免了机械方式导致材料变形的问题。S4、对成品超长高频线路板进行烤板，保持温度150°C，烘烤2 4小时。通过该方式能够去掉板内的潮气，以稳定板材的热膨胀系数,避免板材变化所带来孔位精度变化的现象。本发明通过分段钻孔交互定位、化学微蚀以及对板材进行烘烤的方式，有效提高了超长印制线路板的钻孔精度，改善了前期偏孔严重而导致无法装配、信号干扰严重的问题，提升了超长印制线路板的合格率，同时提升了企业的产品质量，降低了产品的报废问题。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于包括步骤:51、对超长高频线路板进行烤板，保持温度150°C，烘烤2 4小时；52、制作分段钻孔文件，并按照分段钻孔文件对烤板后的超长高频线路板进行分段钻孔；53、对分段钻孔后的超长高频线路板进行表面化学微蚀处理；54、对成品超长高频线路板进行烤板，保持温度150°C，烘烤2 4小时。
2.根据权利要求1所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述超长高频线路板为双面超长高频线路板，且步骤S2中制作分段钻孔文件如下:按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔重叠。
3.根据权利要求2所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述前一段钻孔文件与后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域，且该分段区域为非孔位密集区域。
4.根据权利要求1所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述超长高频线路板为多层超长高频线路板，且步骤S2中制作分段钻孔文件如下:按照超长高频线路板的尺寸长度制作分段钻孔文件，使每段钻孔文件的长度不超过760mm，且前一段钻孔文件尾部的定位孔与后一段钻孔文件前端的定位孔交错，即前一段钻孔文件尾部的定位孔横跨后一段钻孔文件前端；后一段钻孔文件前端的定位孔横跨前一段钻孔文件的尾部。
5.根据权利要求4所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于所述前一段钻孔文件与 后一段钻孔文件之间区域为超长高频线路板的分段区域，且该分段区域为非孔位密集区域。
6.根据权利要求1所述的提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，其特征在于步骤S3具体包括:采用浓度为50%的H202、CP级98%的H2SO4以及DI水按照体积比1:1.5: 24组成的微蚀药水对超长高频线路板进行表面化学微蚀处理。
全文摘要
本发明公开了一种提高超长高频线路板孔位加工精度的方法，通过分段钻孔及定位孔的交互设计保证前后两段钻孔的连续性和一致性，避免出现错位、偏移等问题；通过化学微蚀方法代替原有机械磨板方式，消除了因板材拉伸变形而导致孔位精度降低的问题；通过对线路板加工前及成品出货前进行烘烤，有效去除板内的潮气，稳定了板材的热膨胀系数，避免了板材变形或扭曲而导致精度变化的问题。本发明有效提高了超长高频线路板的钻孔精度，改善了前期偏孔严重而导致无法装配、信号干扰严重的问题，提升了超长高频线路板的合格率，同时提升了企业的产品质量，降低了产品的报废问题。
文档编号H05K3/00GK103079353SQ201210593279
公开日2013年5月1日 申请日期2012年12月27日 优先权日2012年12月27日
发明者王强, 陆景富, 曹俊杰, 涂祥运 申请人:深圳市博敏电子有限公司