专利名称：线路基板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种基板结构，特别涉及一种在非导电性载体的线路基板结构。
背景技术：
基于目前3C产品的多样化使得大众对于3C产品的便利性及可携带性更加讲究，驱使电子产品朝向微小化、轻量化及多功能化的方向发展，同时促使了 IC设计及其电路设计朝向立体3D设计的方向发展。通过电路组件设计的立体化，可以在有限体积的电路组件上形成复杂的电路，让电子产品在不影响其功能下，可以缩小外观体积，使其更加微小化及轻量化。换句话说，立体化的电路组件设计，促使电子产品在微小的体积下，也能保有复杂的电路，因此电路组件的立体化设计，确实具有让电子产品微小化、轻量化及多功能化的多 重潜力，具有较高的产品竞争力，并可被广泛的应用在各种层面上，如手机、汽车电路、提款机及助听器等电子产品。目前，用于制作立体电路组件的多种方式中，其中之一为模制互连组件-雷射直接成型法(MID-LDS, Molded Interconnect device-Laser Direct Structuring),此方式是将含有触媒的非导电性塑料经由射出成型形成组件载体，再以雷射激光活化载体上的触媒，使触媒转变为触媒核，通过触媒核和预镀金属离子进行化学镀反应，而形成金属导电线路。上述立体电路制作过程中的导电线路结构的设计常是由互不相连的多个线路所组成，通过电路组件上欲形成导电线路图样的部分表面所附着的金属触媒，对化学镀液中存在的预镀金属离子进行一催化反应以将预镀金属离子还原于电路组件上欲形成电路图样的部分表面，因此化学镀相较于电镀具有不存在电力线分布不均匀的影响及对几何形状复杂的镀件也能获得厚度均匀的镀层的优点。目前现有技术使用的方法多采用化学镀方式制作立体电路组件的导电线路。化学镀是在不施加电力的情况下，通过电路组件上欲形成电路图样的部分表面所附着的金属触媒，对化学镀液中存在的预镀金属离子进行一催化反应，以将预镀金属离子还原于电路组件上欲形成电路图样的部分表面。因此，化学镀法可以在电路组件上欲形成电路图样的部分表面形成厚度均匀的金属镀层。由上述可见，目前立体电路制作过程中的导电线路结构其目的是使所制成的电子产品更加微小化、轻量化及多功能化以及达到较高的产品竞争力，具有广大应用潜力于3C电子产品领域上，然而，其仍具有下述限制及缺点I.现有的立体电路组件的制作方法，虽然可以有效率的制作出立体电路制作过程中的导电线路结构，但却需添加入大量的触媒至非导电性塑料中，再射出成型载体，在模制互连组件-雷射直接成型法(MID-LDS)制作过程中，参与反应的触媒也仅在表面层，却因为需加入一定比例的触媒在非导电性塑料中，因此需耗费较高的触媒成本。2.如上所述，因MID-LDS制作过程中需添加大量的触媒至非导电性塑料中，再射出成型形成载体，因为触媒均匀分布在载体中，经雷射剥除后表面的金属核在后续化学镀过程中需较高剂量的还原剂浓度，才能使金属核顺利的启镀。相对地，化学铜镀液较不安定，需耗费较多的化学镀液对整体载体表面进行化学还原反应，在电路组件上形成所需要的立体电路的导电线路，然而却耗费较高的化学镀液成本。因此，现有立体电路的制作技术仍受限于高额生产成本，目前仍缺乏一种导电线路结构及其制作方法应用于3C电子产品领域领域中。
实用新型内容为解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种线路基板结构，以解决现有立体电路制作过程中需耗费较高的生产成本等问题。本实用新型的目的，提供一种线路基板结构，其包含一载体、至少一附着促进部，其中各附着促进部利用粗糙化处理方式在载体表面形成粗糙表面，且各附着促进部的粗糙表面呈现开放状态，以及在各附着促进部设置一金属层，此金属层为预设于各附着促进部 的触媒与化学镀液反应所形成。优选地，上述线路基板结构进一步包括至少一导电接点，各导电接点亦随粗糙化处理法设置于载体上，且设置于各附着促进部外，通过各导电接点连接载体的边缘和各附着促进部并形成相通的线路。上述线路基板结构进一步包括电镀层，在各导电接点上再设置一防镀绝缘层，利用通电电镀方式在各附着促进部上设置电镀层，以增加各线路图样上的金属层厚度，最后移除各导电接点上的防镀绝缘层及金属层，得到独立的线路图样。本实用新型的另一目的，提供一种线路基板结构，其包含一载体、一触媒绝缘层、至少一附着促进部以及一金属层；其中各附着促进部利用粗糙化处理方式贯穿触媒绝缘层并设置于载体表面而形成粗糙表面，且各附着促进部的粗糙表面呈开放状态，以及在各附着促进部设置一金属层，此金属层为预设于各附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。上述线路基板结构进一步包括至少一导电接点及电镀层，各导电接点亦随粗糙化处理法贯穿触媒绝缘层并设置于载体表面且设置于附着促进部外，通过各导电接点连接载体的边缘和附着促进部并形成相通的线路，通过各导电接点用以连接载体的边缘和附着促进部进行化学镀形成金属层，在各导电接点的金属层上设置一防镀绝缘层，其用以将各导电接点绝缘，防止电镀析出金属，利用通电电镀方式形成电镀层，用以增加金属层的厚度，最后将各导电接点上的防镀绝缘层及金属层去除，得到独立的线路图样。综上所述，本实用新型所提供的线路基板结构及其制作方法，具有下列优点(I)现有的立体电路制作过程中，因在高分子塑料中需添加入大量的触媒或催化剂以及化学镀液，具有耗费较高的生产成本问题。因本实用新型的非导电载体不含金属氧化物或催化剂，当以雷射照射蚀刻形成区域化粗糙表面后，触媒可仅附着于载体表面的区域，有效降低于电路制作过程中高分子塑料所使用的触媒。(2)现有的LDS雷射激光活化金属氧化物或催化剂产生金属核的方法，对于化学镀铜的反应需要较高剂量的还原剂浓度才能使金属核顺利的启镀，相对化学铜的镀液较不稳定且寿命较短，镀液的管理费用增加，需要较高的生产成本。本实用新型以雷射照射蚀刻方式形成粗糙附着部，其可以有效吸附触媒，以利后续金属层的形成，而减少触媒或催化剂的使用，具有较低生产成本的优势，大幅降低触媒及催化剂以及化学镀液的使用成本。
图I为本实用新型第一实施例的线路基板结构制造方法的步骤流程图；图2为本实用新型第一实施例的线路基板结构的结构示意图；图3为本实用新型第二实施例的线路基板结构制造方法的步骤流程图；图4-5为本实用新型第二实施例的线路基板结构的结构示意图；图6为本实用新型第三实施例的线路基板结构制造方法的步骤流程图；图7为本实用新型第三实施例的线路基板结构的结构示意图；图8-9为本实用新型第四实施例的线路基板结构的结构示意图；图10为本实用新型第五实施例的线路基板结构的结构示意图；图11为本实用新型第六实施例的线路基板结构的结构示意图；图12为本实用新型第七实施例的线路基板结构的结构示意图；图13-14为本实用新型第八实施例的线路基板结构的结构示意图；图15-16为本实用新型第九实施例的线路基板结构的结构示意图。结合附图在其上标记以下附图标记I-线路基板结构；11_载体；111-导电接点；1111-导热材料；12_附着促进部；121-粗糙表面；13_金属层；141-防镀绝缘层；14-触媒绝缘层；15_电镀层；16-导热体；S1-S4 :流程步骤；Sla_S7a :流程步骤；Sal_Sa5 :流程步骤。
具体实施方式
为便于了解本实用新型的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，现将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附附图的比例与配置关系解读、局限本实用新型在实际实施上的权利范围。为能详细了解本实用新型的技术特征及实用功效，并可依照说明书的内容来实施，现进一步通过以下实施例，详细说明如后。本实用新型提出一种线路基板结构及其制作方法。请参阅图1，其为本实用新型线路基板结构制作方法的步骤流程图的第一实施例示意图。如图I所示，本实用新型线路基板结构的制作方法主要步骤包括步骤SI，首先提供一载体。载体可为非导电载体。步骤S2，在载体表面以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的附着促进部。步骤S3，设置一触媒于附着促进部。上述触媒形成方式，是将载体浸入触媒溶液槽中，令触媒附着在附着促进部。步骤S4，最后在载体表面的触媒上进行化学镀金属化以形成金属层。在步骤S2的附着促进部，由电子显微镜摄影结果呈现，其呈现不平整的粗糙形状。以扫描式电子显微镜(Scanning Electron Microscopy,简称SEM)侦测获得,经粗糙化处理后的载体表面的附着促进部，其孔隙大小约10-20 u m。在步骤S3将载体表面干净化，清除载体表面上的油脂及污尘等物质；本实施例采用将载体浸到稀释好的清洁剂(清洁剂可含有界面活性剂)中，用以除油使其载体表面干净化，且将附着促进部的粗糙表面的性质由疏水性转换为亲水性，再以纯水清洗载体。进一步地，由电子显微镜捕捉水珠滴附在载体表面上的影像。未经粗糙化处理后的载体表面将水珠滴附在载体表面，水珠未呈现附着及吸附现象，故呈水滴状。经粗糙化处理后的载体表面的附着促进部，水珠呈现附着及扩散现象，故附着促进部已由疏水性转为亲水性，表示较多的触媒可吸附且可较牢靠地附着在附着促进部，以利后续化学镀反应。在步骤S3所采用的触媒可用钛、锑、银、钯、铁、镍、铜、钒、钴、锌、钼、铱、锇、铑、铼、钌、锡其中之一或其混合物，亦可包含上述元素的化合物。例如氯化钯(PdCl2)、氯化锡(SnCl2)、硫酸IE (II)水合物(Palladium Sulfate Hydrate)等,但不以此为限。步骤S4可采用铜或镍以化学还原反应在载体表面的触媒上进行化学镀上至少一层金属层，亦可做为非导电载体进行电镀处理前的最初导电膜，以供后面铜、镍、铬的一般电气电镀程序。在本实用新型中，金属层可为任何具有良好导电性质的金属或合金，本实施例采用铜与触媒反应形成金属层，但不以此例为限。上述步骤S1-S4的线路基板结构的制作方法可广泛适用于非导电载体的立体或平面电路制作过程。 请参照图2所示，其为上述利用图I的步骤S1-S4所制成的第一实施例的线路基板结构。如图所示，本实用新型的线路基板结构I适用于线路结构中，线路基板结构I包括载体11及至少一附着促进部12，其中各附着促进部12以粗糙化处理法(本实施例采用雷射照射蚀刻方式)于载体11表面形成粗糙表面121，各附着促进部12的粗糙表面121呈开放状态。之后，将载体11浸入触媒溶液槽中，令触媒附着在附着促进部12。最后，在载体11表面上之触媒上进行化学镀金属化以形成金属层13，金属层13包括至少一线路图样。在本实用新型中，金属层还可做为非导电载体进行电镀处理前的最初导电膜，为能更了解本案进一步应用在电镀处理的技术手段，因此特于此说明于金属层上进行电镀的处理流程。请参见图3所示，本实用新型应用于电镀处理的步骤流程图的第二实施例示意图，如下所示步骤Sla，首先提供一载体，载体可为非导电载体。步骤S2a，于载体表面以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的线路图样的附着促进部及导电接点。步骤S3a，设置一触媒于附着促进部。上述触媒形成的方式，是将载体浸入触媒溶液槽中，令触媒附着在附着促进部。步骤S4a，在载体表面的触媒上进行化学镀金属化以形成金属层。步骤S5a，在导电接点上再施以防镀绝缘层。步骤S6a，可利用电镀处理在金属层上设置电镀层。步骤S7a，最后将导电接点上的防镀绝缘层及金属层去除，形成各独立的线路图样。请参照图4和图5所示，其为上述利用图3的步骤Sla_S7a所制成的线路基板结构。如图4所示，本实用新型的线路基板结构I适用于线路结构中，线路基板结构I包括载体11及至少一附着促进部12，其中各附着促进部12以粗糙化处理法(本实施例采用雷射照射蚀刻方式)设置于载体11表面以形成各附着促进部12的粗糙表面121，各附着促进部12的粗糙表面121呈开放状态，载体11表面还进一步增设导电接点111于载体11中，各导电接点111连接于载体11的边缘和各附着促进部12，通过各导电接点111用以连接载体11的边缘和各附着促进部12进行化学镀形成金属层13。如图5所示，于各导电接点111上再施以一防镀绝缘层141，利用通电电镀方式增加附着促进部12的金属层13厚度形成一电镀层15，最后移除各导电接点111上的防镀绝缘层141及金属层13，形成各独立之线路图样。电镀过程当中，可通过电镀通电产生具有电导通性的金属层13在电镀过程中作为负极，并让电源的正极和预镀金属固体相接，当将载体11组件浸泡于含有预镀金属离子的电镀液时，预镀金属离子便在作为负极的金属层13上接收电子而还原析出预镀金属于金属层13，形成所要的金属线路。其中，预电镀的金属可以为铜、镍、铬、锡、银或金或其合金金属。由于载体表面未具有活性催化层的部分，在进行化学镀时，可能因其材料物性易与触媒、化学镀液产生反应。请参见本实用新型的第三实施例线路基板结构制作方法的步 骤流程，请参见图6，如下所示步骤Sal，首先提供一载体，载体可为非导电载体。步骤Sa2，在载体表面设置触媒绝缘层。步骤Sa3，在载体以粗糙化处理法贯穿触媒绝缘层并设置于载体表面而形成各附着促进部。步骤Sa4，设置触媒于附着促进部。上述触媒形成的方式，是将载体浸入触媒溶液槽中，令触媒附着在附着促进部。步骤Sa5，最后在载体表面的触媒上进行化学镀金属化以形成金属层。简而言之，本实用新型第三实施例的线路基板结构与第一实施例雷同，两者差异处在于，步骤S2之前在载体11表面设置触媒绝缘层14(如图7所示)。另外，请参照图8及图9所示，本实用新型的第四实施例的线路基板结构制作方法的步骤流程与第二实施例雷同，两者的差异处在于，步骤S2a之前在载体11表面设置触媒绝缘层14，且于载体以粗糙化处理法贯穿触媒绝缘层14，并设置于载体表面而形成各附着促进部，后续步骤与S2a_S7a相同。其中，触媒绝缘层14可以使用光阻剂、油墨或涂料以印刷、喷墨等方式加工而成，或可以贴上绝缘胶带或干膜光阻剂作为触媒绝缘层14，触媒绝缘层14可选择除去或不除去。上述所有实施例中，采用将载体浸泡在触媒溶液槽内，触媒溶液主要成分可以为氯化钯、氯化锡及氯化氢(PdCl2+SnCl2+HCl)，这样可在附着促进部形成一层很薄而具催化作用的触媒。由于载体的材料表面的锡离子变成氢氧化锡Sn(OH)4,因其无催化效果，且氢氧化锡会形成胶体减弱钯(Pd)金属粒子的催化效果。剥除此「锡壳」处理，使载体的表面还原出金属态的钯(Pd)以作为后续化学镀的催化剂。上述过程称之为速化(Accelerator)。进一步地，为增加整体线路基板结构的热传效率，可埋设一导热柱于载体中。请参照图10所示，其为本实用新型第五实施例的线路基板结构制作方法的步骤流程，其步骤流程与第一实施例雷同，两者差异处在于，步骤S2之前埋设一导热柱16于载体11，在步骤S2中于载体11表面对应导热柱16位置及导热柱16周围，以粗糙化处理法形成具有粗糙表面121的附着促进部12。所述埋设导热柱于载体，可依照生产者设计产品需求，选择在载体中的高热源处埋设至少一导热柱16以增加整体线路基板结构的热传效率。[0068]进一步地,导热柱材料可为铅、招、金、铜、鹤、续、钥、锋、银、石墨、石墨稀、钻石、纳米碳管、纳米碳球、纳米泡沫、碳六十、碳纳米锥、碳纳米角、碳纳米滴管、树状碳微米结构、氧化铍、氧化铝、氧化锆、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氮化硅或碳化硅其中之一或其组合，但不以此为限。请参照图11所示，其为本实用新型第六实施例的线路基板结构的示意图。与上述第五实施例的目的相同，同为增加整体线路基板结构的热传效率，可添加导热材料于载体中。第六实施例的结构与第一实施例(图2)雷同，两者差异处在于，在步骤SI的提供载体11步骤时，当中已添加导热材料1111，并均匀混合于载体11中，之后同样以粗糙化处理法形成具有粗糙表面121的附着促进部12。后续步骤均与第一实施例相同。
请参照图12所示，其为本实用新型第七实施例的线路基板结构示意图，其结构与第三实施例雷同，两者差异处在于，在步骤I的提供载体11的步骤时，当中已添加导热材料1111并均匀混合于载体11中，之后在步骤S2之前于载体11表面先设置触媒绝缘层14，以隔绝载体11表面，避免载体11表面因其材料物性易与触媒、化学镀液产生反应。请参照图13-14所示，其为本实用新型第八实施例的线路基板结构示意图，其为第二实施例的变形样态(图4-5)，两者差异处在于，在步骤S I的提供载体11的步骤时，添加导热材料1111，并均匀混合于载体11中。后续步骤均与第二实施例相同。请参照图15-16所示，其为本实用新型第九实施例的线路基板结构示意图，其为第四实施例的变形样态(图8-9)，两者差异处在于，提供载体11的步骤时，当中添加导热材料1111并均匀混合于载体11中，后续步骤均与第四实施例相同。综上所述，本实用新型的第六、七、八、九实施例，均于载体11中添加导热材料1111，其所需添加量及种类可依照生产者设计产品需求而做适度调整，目的为增加整体线路基板结构的热传效率。本实用新型中采用的非导电载体的材料可为高分子塑料或陶瓷材料。高分子塑料可为热塑性塑料或热固性塑料。采用的非导电载体的材料具有热传导性质，且非导电载体的高分子塑料中可添加无机填充物，其中无机填充物的成分可为硅酸、硅酸衍生物、碳酸、碳酸衍生物、磷酸、磷酸衍生物、活性碳、多孔碳、碳黑、玻璃纤维、碳纤维或矿纤维其中之一或其组合。另外，陶瓷材料可为氧化物、氮化物、碳化物、硼化物其中之一。更进一步地，陶瓷材料由氧化物、氮化物、碳化物、硼化物其中之一结合黏结剂形成可以射出、压出等的混合物，并于混合物成形后，去除黏结剂再烧结成形。本实用新型中所采用的粗糙化处理法可采用喷砂加工方式或雷射照射蚀刻等方式将其载体表面设置形成具有粗糙化的附着促进部，采用的雷射照射波长范围可介于为248纳米至10600纳米之间，其中雷射照射蚀刻方式可为二氧化碳(CO2)雷射、铷雅铬(NdiYAG)雷射、掺钕钒酸钇晶体(Nd = YVO4)雷射、准分子(EXCMER)雷射或光纤雷射(FiberLaser),但不以此为限。本实用新型中，非导电载体分散添加具有热传导性质材料或其衍生物材料；所采用的具有热传导性质的材料可为金属导热材或非金属导热材；采用的金属导热材可为铅、铝、金、铜、钨、镁、钥、锌或银其中之一或其组合；采用的非金属导热材可为石墨、石墨烯、钻石、纳米碳管、纳米碳球、纳米泡沫、碳六十、碳纳米锥、碳纳米角、碳纳米滴管、树状碳微米结构、氧化铍、氧化铝、氧化锆、氮化硼、氮化铝、氧化镁、氮化硅或碳化硅其中之一或其组合，但不以此为限。本实施例所采用的触媒可采用钛、锑、银、钯、铁、镍、铜、钒、钴、锌、钼、铱、锇、铑、铼、钌、锡其中之一或其混合物，还可包含上述元素的化合物。例如氯化钯(PdC12)、氯化锡(SnC12)、硫酸钮I (II)水合物(Palladium Sulfate Hydrate)等,但不以此为限。根据上述第一至第九实施例所述的线路基板结构的制造方法，可广泛适用于各种非导电载体，且其可具有热传导性质的材料或具有热传导性质的塑膜互连组件的立体电路制作过程。本实用新型的载体进行元素分析(EDS)后所得的数据显示本实用新型的载体中并未掺杂任何金属氧化物或催化剂，分析数据呈现的金(Au)元素为非导电性导体于前处理过程中均需先镀上的金层，其是为了要增加导电性，避免表面电子的累积，可避免电荷累积对分辨率造成影响。通过分析现有LPKF-LDS技术对载体(LPKF)表面以雷射雕刻的SEM图，目前产业 上所用的LPKF载体中均掺杂有金属氧化物成分；数据当中显示LPKF载体中掺杂有金属氧化物，元素分析(EDS)图中显示具有铬(Cr)及铜(Cu)元素存在于LPKF载体中。由上述所述，本实用新型的技术特征与现有技术的不同在于，本实用新型的载体因不含任何金属氧化物，当以粗糙化处理方式(雷射照射蚀刻)设置形成区域化粗糙表面后，触媒可附着及牢附于载体表面的粗糙化区域，可有效降低在立体或平面电路制作过程中高分子塑料所使用的触媒量。现有技术以LDS雷射激光活化金属氧化物以产生金属核，因现有LPKF载体含有金属氧化物，因此在化学镀铜的反应中需要较高剂量的还原剂浓度才能使金属核顺利的启镀，具有相对化学铜的镀液较不稳定、寿命较短、镀液的费用增加及需要较高的生产成本等缺点。综上所述，本实用新型的线路基板结构，通过雷射照射蚀刻使其非导电载体形成附着促进部，其可以有效吸附触媒并牢靠设置于附着促进部上，以利后续金属层的形成，可以有效减少触媒或催化剂的使用，具有较低生产成本的优势，可以大幅降低触媒及催化剂用量以及化学镀液的使用成本。改善现有的雷射激光活化金属氧化物或催化剂产生金属核的方法耗费较高生产成本的问题。另外，在此需说明的是，在本实用新型的各实施例中，各附着促进部、触媒、金属层、防镀绝缘层、触媒绝缘层、及电镀层等，设置非导电载体上的其中一个单一平面上呈现。但本实用新型在实际实施时，并不限于此，亦可设置在非导电载体不同的平面上设置各附着促进部、触媒、金属层、防镀绝缘层、触媒绝缘层、及电镀层等。换言之，本实用新型的线路基板结构及其制造方法可制作立体或平面的电路。再者，在本实用新型的各实施例中，在各步骤要进行下一步骤前，皆会有清洁步骤，以避免前一步骤污染下一步骤的制造程序，此技术领域所熟悉的技术手段，因此在本实用新型中并未赘述。例如非导电载体上以粗糙化处理法形成具有粗糙表面的附着促进部，此时，将会有废料残留在非导电载体，利用清洁步骤将废料从非导电载体表面移除。但其中要强调的是，非导电载体浸入触媒溶液槽中，令触媒附着在附着促进部，经过清洁步骤后，由于附着促进部的粗糙表面，使得触媒可附着在附着促进部，非导电载体其余未具有附着促进部之部分，则会因清洁步骤，而去除触媒，或触媒的残留量不易与化学镀产生反应，或其反应不致对线路基板结构的线路质量有太大影响。[0084]以上所述实施例仅为说明本实用新型之技术思想及特点，其目的在使本领域的普通技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以此限定本实用新型的专利范围，即大凡依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的 专利范围内。
权利要求1.一种线路基板结构，其特征在于，包含 一载体； 至少一附着促进部，各所述附着促进部在所述载体表面形成粗糙表面，且各所述附着促进部的粗糙表面呈现开放状态；以及 一金属层，在各所述附着促进部设置所述金属层，所述金属层为预设于各所述附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。
2.根据权利要求I所述的线路基板结构，其特征在于，进一步包括至少一导电接点，各所述导电接点连接该载体的边缘和各该附着促进部并形成相通的线路。
3.根据权利要求2所述的线路基板结构，其特征在于，进一步在各所述导电接点的金属层上设置一防镀绝缘层。
4.根据权利要求3所述的线路基板结构，其特征在于，所述金属层上设置一电镀层。
5.一种线路基板结构，其特征在于，包含 一载体； 一触媒绝缘层，其设置于所述载体表面上； 至少一附着促进部，各所述附着促进部贯穿所述触媒绝缘层并设置于所述载体表面，且各所述附着促进部的粗糙表面呈开放状态；以及 一金属层，其设置在各所述附着促进部上，且所述金属层为预设于各附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。
6.根据权利要求5所述的线路基板结构，其特征在于，进一步包括至少一导电接点，各所述导电接点连接该载体的边缘和各该附着促进部并形成相通的线路。
7.根据权利要求6所述的线路基板结构，其特征在于，各所述导电接点的金属层上设置一防镀绝缘层。
8.根据权利要求7所述的线路基板结构，其特征在于，各所述金属层上设置一电镀层。
专利摘要本实用新型公开了一种线路基板结构，其包括一载体、至少一附着促进部以及一金属层，其中附着促进部于载体表面而形成粗糙表面，且附着促进部的粗糙表面呈现开放状态，以及在附着促进部设置金属层，金属层为预设于附着促进部的触媒与化学镀液反应所形成。上述线路基板结构可以有效减少触媒或催化剂的使用，可以大幅降低触媒及催化剂的使用成本。
文档编号H05K3/38GK202488870SQ20122002434
公开日2012年10月10日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日
发明者江振丰, 江荣泉 申请人:光宏精密股份有限公司