一种电子装置外壳表面披覆结构的制作方法

文档序号:8157677
专利名称:一种电子装置外壳表面披覆结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及机电类,更具体地说,是一种用于电子装置外壳表面的披覆结构。
背景技术
一般电子装置的外壳大多是以塑胶为基本的材质,将塑胶外壳进行硬化处理。但塑胶材质在视觉上和质感上较差,且在形成后大多为透明底材,而厂商为了使电子装置塑胶外壳产生不同的视觉效果,便在塑胶外壳上进行了许多不同的设计。想在电子装置的外壳上产生不同的视觉效果与质感,包括有许多方法,通常厂商会在电子装置外壳表面披附上各种不同的材质或是各种不同的表面处理。为得到较高质感的电子装置外壳,以塑胶电镀方式在塑胶外壳表面沉积一层金属层是常用办法。但使用塑胶电镀方式所镀上的金属层内仅能为铜等不活泼的金属,而若想电镀上如铝等活泼金属时,其困难度较高,且塑胶电镀的方式本身经过的步骤较为复杂、繁琐,在生产上效率较低且消耗的成本高。目前还有一种方法,即在塑胶壳体表面通过热喷涂的方式形成一层铝或铝合金涂层,这种方法存在下列问题塑胶壳体以热喷涂方式在表面上形成有铝或铝合金图层,热喷涂其原理是将材料加热融化,该材料可为线材或粉末经由气体带送高速冲击附着到底材表面,堆积、凝固形成模厚或涂层,达到防锈、耐磨、绝缘、绝热等目的,但因材料是以高温融化成粒子状,当附着到底材表面时,粒子间会产生许多空隙,且有时会有未融化完全的颗粒,使得底材表面质感不佳。

实用新型内容由于存在上述问题,本实用新型提出一种电子装置外壳表面披覆结构,可以有效地解决上述问题。本实用新型的技术方案为一种电子装置外壳表面披覆结构,在一底材上铺设一层接着剂,该接着剂上设有一素材,该素材通过热转写的方式附着在底材上,热转写方式为模内热转印或3D曲面热转印。作为本实用新型的进一步特征,素材通过载体方式转印,该载体上设有一印刷层。作为本实用新型的进一步特征,素材为纸、皮、薄膜或布其中之一。作为本实用新型的进一步特征,底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。作为本实用新型的进一步特征,载体为PP、PMMA, PET、MB、ABS、PC、PVC其中之一。由于采用了上述技术方案,本实用新型的优点在于使得电子装置外壳具有了各式材料的质感,可产生不同的视觉感,同时可降低成本,实用性强。
图I为本实用新型的剖视图;图2为本实用新型的另一实施例的示意图之一;图3为本实用新型的另一实施例的示意图之二。图中1,底材;2,接着剂;3,素材;4,载体;5,印刷层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做具体的说明如图I所示,为本实用新型的剖视图。本实用新型的电子装置外壳表面披覆结构,在底材I上铺设一层接着剂22,该接着剂2上设有一素材3,该素材3通过热转写的方式附着在底材I上,热转写方式为模内热转印或3D曲面热转印。其中,底材I可选择钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。素材3为纸、皮、薄膜或布其中之一。本实用新型旨在通过加热接着剂2,使其转印素材3于底材I上。模内热转印,是为热转写的一种,为利用热和压力转写,可以突破传统塑胶达到不能做出的设计。3D曲面热转印是当素材3为薄膜等时,在电子装置的外壳上下表面包覆素材3,在3D曲面热转印模具下将素材3加热处理,并通过真空吸塑处理和空气加压处理,使素材3完全贴附于底材I上。如图2和3所示,本实用新型的另一实施例。本实用新型为使底材I附着有素材3,利用了热转写的方式使得接着剂2遇热即将素材3附着在底材I上。在转印时,还可通过载体4进行转印,载体4上预先附着一层印刷层5,由载体4对素材进行印刷,使得素材3表面具有印刷层5,达到素材3具有多种颜色和图案的目的。其中,载体4为PP、PMMA、PET、MB、ABS、PC、PVC 其中之一。如此操作,可避免采用热喷涂的方式导致电子装置外壳喷涂不均匀等而产生的电子装置外壳披覆结构质感不佳的问题,同时可以减少耗费,提高生产率。上述的具体实施方式
只是示例性的,是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利,不能理解为是对本专利包括范围的限制;只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰,均落入本专利包括的范围。
权利要求1.一种电子装置外壳表面披覆结构,其特征在于在一底材上铺设一层接着剂,该接着剂上设有一素材,该素材通过热转写的方式附着在所述底材上,所述热转写方式为模内热转印或3D曲面热转印。
2.根据权利要求I所述的电子装置外壳表面披覆结构,其特征在于所述素材通过载体方式转印,该载体上设有一印刷层。
3.根据权利要求I所述的电子装置外壳表面披覆结构,其特征在于所述素材为纸、皮、薄膜或布其中之一。
4.根据权利要求I所述的电子装置外壳表面披覆结构,其特征在于所述底材为钢、铁、不锈钢、红铜、黄铜、钛合金、镁合金、铝合金等金属材质或导电材质其中之一。
5.根据权利要求3所述的电子装置外壳表面披覆结构,其特征在于所述载体为PP、PMMA, PET、MB、ABS、PC、PVC 其中之一。
专利摘要本实用新型公开一种电子装置外壳表面披覆结构,在一底材上铺设一层接着剂,该接着剂上设有一素材,该素材通过热转写的方式附着在底材上,热转写方式为模内热转印或3D曲面热转印。本实用新型的优点在于使得电子装置外壳具有了各式材料的质感,可产生不同的视觉感,同时可降低成本,实用性强。
文档编号H05K5/00GK202503831SQ20122002610
公开日2012年10月24日 申请日期2012年1月20日 优先权日2012年1月20日
发明者徐钲鉴 申请人:上海达鑫电子有限公司
再多了解一些
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