专利名称：电子装置的封装盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装盒，特别是涉及一种专门用来封装电子零件的电子装置的封装盒。
背景技术：
参阅图1，以往电子装置的封装盒I适合用来容装数个例如线圈的电子零件10，该封装盒I包含一片基板11、数片与该基板11间隔设置的架设板12、数支安装在所述架设板12上并突出于该基板11的接脚13，以及一个罩盖在该基板11及所述架设板12外周围的封盖14，每支接脚13都具有一个突伸出 该架设板12顶端的内突段131，以及一个突出于该基板11下方的外突段132,而该封盖14具有一个平行于该基板11的顶壁141,以及一个自该顶壁141外周围往该基板11延伸的围绕壁142。所述电子零件10是安装在其中一片架设板12上，并且和所述接脚13电连接，上述接脚13的外突段132可以插设在例如电路基板(图未示)上。以往电子装置的封装盒I利用该封盖14及该基板11的配合，界定出一个可以封装电子零件10的封装空间，然后将架设板12、电子零件10及接脚13的部分区段封装在该封装空间内的设计，虽然可以整合电子零件10，但是就整个封装盒I的结构来说，其为了架设所述电子零件10及接脚13，必需在该封盖14的顶壁141及该基板11间设置所述具有高度落差的架设板12，才能安装足够数量的电子零件10，上述设计不但需要的零件多，在零件的整合及安装上也比较麻烦。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种构件精简，并且电子零件在整合及组装时更为方便的电子装置的封装盒。本新型电子装置的封装盒可供数个电子零件安装，并包含一个基座单元，以及一个封盖单元，该基座单元包括一个基座，以及数支安装在该基座上并与所述电子零件电连接的第一接脚，该基座具有一个脚突出面，以及一个供所述电子零件安装的安装面，每个第一接脚都具有一个突出于该基座的脚突出面的第一突接段。该封盖单元包括一个与该基座对接并共同界定出一个封装空间的封盖，以及数支安装在该封盖上并分别与所述电子零件电连接的第二接脚，该封盖具有一个朝向该封装空间并供所述电子零件组装的组装面，所述第二接脚都具有一个穿出该基座及该封盖的其中一个的第二突接段。本实用新型电子装置的封装盒，该基座的安装面与该脚突出面是间隔设置，而所述第二接脚的第二突接段是由该基座的脚突出面突出。本实用新型电子装置的封装盒，该基座具有一个界定出该脚突出面及该安装面的安装壁，以及一个由该安装壁往该封盖的方向突出的围绕壁，该安装壁还具有两个间隔设置并位在该围绕壁外侧的侧插面，以及数个贯穿该侧插面及该基座的脚突出面的插接孔，而该封盖单元上的第二接脚的第二突接段穿出该基座的所述插接孔。[0008]本实用新型电子装置的封装盒，该封盖具有一个界定出该组装面的组装壁，以及一个由该组装壁往该基座方向突出的对接壁，该对接壁具有一个与该基座的侧插面靠近的第一抵面，所述第二接脚的第二突接段是由该第一抵面突出，并且穿出该基座的插接孔。本实用新型电子装置的封装盒，该基座的围绕壁具有一个朝向该封盖的组装壁的靠抵面，而该封盖的对接壁还具有一个与该第一抵面具有高度差并靠抵在该基座的靠抵面上的第二抵面，所述第一接脚还具有一个自该靠 抵面突出的系线段，所述电子零件分别电连接在所述第一接脚的系线段上。本实用新型电子装置的封装盒，该封盖的对接壁还具有数个卡掣孔，而该基座还具有数个设于该围绕壁上并可嵌卡在所述卡掣孔内的卡掣块。本实用新型电子装置的封装盒，该基座的围绕壁还具有数个第一线槽，每个第一线槽都具有一个靠近该安装面的入线端，以及一个位于该靠抵面上的出线端，而该封盖的对接壁还具有数个第二线槽，每个第二线槽都具有一个靠近该组装面的入线端，以及一个位于该第一抵面上的出线端。本实用新型电子装置的封装盒，所述第一线槽的出线端是间隔地错开。本实用新型电子装置的封装盒，该基座具有一个界定出该脚突出面及该安装面的安装壁、一个自该安装壁往上突出的围绕壁，该基座单元还包括数个设置在该基座的第一卡掣部，该封盖具有一个界定出该组装面的组装壁、一个由该组装壁往该基座方向突出并且与该围绕壁对接的对接壁，该封盖单元还包括数个设置在该封盖并分别与所述第一卡掣部卡合的第二卡掣部。本实用新型电子装置的封装盒，所述第二接脚都具有一个安装在该基座上并具有该第二突接段的基座组装部，以及一个安装在该封盖上并可在该封盖与该基座对接时和该基座组装部电连接的封盖组装部。本实用新型电子装置的封装盒，该基座的脚突出面垂直于该安装面，而该封盖还具有一个垂直于该组装面的脚突出面，所述第二接脚的第二突接段是伸出于该封盖的脚突出面。本实用新型的有益的效果在于利用该基座及该封盖的对接，并且让所述电子零件直接安装在该基座及该封盖上的设计，不但可以省略构件，还可以让电子零件在安装及整合上更为容易。
图I是一种以往电子装置的封装盒的立体分解图；图2是本实用新型电子装置的封装盒的一个第一较佳实施例的立体分解图；图3是该第一较佳实施例的一个局部立体图，主要显示该封装盒的一个基座的局部结构；图4是该第一较佳实施例的一个组合剖视图；图5是一个类似图2的立体分解图，显示本实用新型电子装置的封装盒的一个第二较佳实施例；图6是一个类似图2的立体分解图，显示本实用新型电子装置的封装盒的一个第三较佳实施例；[0023]图7是本实用新型电子装置的封装盒的一个第四较佳实施例的局部立体分解图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。参阅图2、3、4，本实用新型电子装置封装盒的第一较佳实施例适合供数个电子零件2安装，所述电子零件2是以线圈作说明，而该封装盒包含一个基座单元3，以及一个封盖单兀4。本实施例的 基座单元3包括一个基座30、数支安装在该基座30上的第一接脚31与数个设置在基座30的第一卡掣部34，该基座30具有一片水平的安装壁32、一个自该安装壁32往上突出的围绕壁33。该安装壁32具有一个朝下的脚突出面321、一个与该脚突出面321平行并被该围绕壁33所圈围的安装面322，以及两个左右平行地位在该围绕壁33外侧的侧插面324，而该安装壁32还具有数个贯穿所述侧插面324及该脚突出面321并直线排列的插接孔325。而该围绕壁33具有一个朝向中央的内周面331、一个与该内周面331间隔设置的外周面332、一个水平衔接在该内周面331及外周面332间的靠抵面333，以及数个第一线槽334，每个第一线槽334都具有一个位在所述靠抵面333上的出线端335，以及一个位在该内周面331上的入线端336，在本较佳实施例中，所述第一线槽334的出线端335设置的位置呈间隔错开的状态，也就是说，单数的第一线槽334的出线端335靠近该内周面331，双数的第一线槽334的出线端335靠近该外周面332。本实施例的第一卡掣部34为突设在基座30的围绕壁33并且呈凸块状的卡掣块，所述第一卡掣部34是两个一组地设在该围绕壁33两个相对侧的外周面332上。本实施例的第一接脚31是在该基座30成型时直接埋设在该基座30内，每支第一接脚31都具有一个突出于该围绕壁33的靠抵面333的系线段311，以及一个突出于该安装壁32的脚突出面321的第一突接段312。所述电子零件2是安装在该基座30的安装面322上，其导线是经由所述第一线槽334的入线端336进入，最后由该出线端335突出后系结在所述第一接脚31的系线段311上。本实施例的封盖单元4包括一个与该基座30共同界定出一个封装空间5的封盖40、数支埋设在该封盖40内的第二接脚41，以及数个设置在封盖40并且与所述第一卡掣部34卡合的第二卡掣部438。该封盖40具有一个平行于该基座30的安装壁32的组装壁42，以及一个由该组装壁42周围往该基座30方向突出的对接壁43。该组装壁42具有一个朝上的顶面421，以及一个平行于该顶面421并介于该对接壁43间的组装面422，而该对接壁43具有两个分别对应该基座30的所述侧插面324的架靠段431，以及两个连接所述架靠段431的卡掣段432，每个架靠段431都具有一个可和该基座30的所述侧插面324靠近的第一抵面433、一个可和该基座30的所述靠抵面333抵靠的第二抵面434，以及数个开口朝内的第二线槽435，每个第二线槽435都具有一个靠近该组装壁42的组装面422的入线端436，以及一个位于该第一抵面433上的出线端437。所述第二卡掣部438为设置在封盖40的对接壁43的两个卡掣段432并且位置对应所述第一卡掣部34的卡掣孔。本实施例的第二接脚41是嵌埋在该封盖40内，并分别具有一个由该封盖40的第一抵面433突出的第二突接段411，上述第二突接段411可由该基座30的所述插接孔325穿出该基座30的脚突出面321。在本实施例中，电子装置的封装盒在供所述电子零件2容装时，所述电子零件2是分别安装在该基座30的安装面322，以及该封盖40的组装面422上，其中装设在该安装面322的电子零件2的导线分别收纳在所述第一线槽334，并与其中一支第一接脚31的系线段311电连接，而组装在该封盖40的组装面422上的电子零件2的导线，则是收纳在所述第二线槽435内，并系结在其中一支第二接脚41上。最后将该封盖单元4盖设在该基座单元3上，盖设时该封盖单元4的所述第二接脚41的第二突接段411会分别穿过该基座30所述插接孔325，当该基座30的第一卡 掣部34分别卡掣在该封盖40上对应的第二卡掣部438内时，两者就完成组合，在组装后，所述第一接脚31的第一突接段312以及所述第二接脚41的第二突接段411都是由该基座30的脚突出面321突出。参阅图5，本实用新型电子装置的封装盒的第二较佳实施例的构造与第一实施例类似，也是包含一个基座单元3及一个封盖单元4,该基座单元3也是包括一个基座30及数支第一接脚31，该封盖单元4也是包括一个封盖40及数个第二接脚41，本实施例与第一实施例不同的地方在于第一^^掣部为设置在基座30的安装壁32相反侧位置的缺口 326，而第二卡掣部为设置在封盖40的对接壁43相对侧而分别对应所述缺口 326的卡钩44。SP，封盖40除了具有一个组装壁42及一个对接壁43外，还具有两对可分别伸入所述缺口 326并钩卡在该基座30的脚突出面321下方的卡钩44。同样，本实施例通过缺口与卡钩相卡合的形式也能达到使基座单元3与封盖单元4结合的效果。参阅图6，本实用新型电子装置的封装盒的第三较佳实施例的构造也是和第一实施例类似，不同的地方在于该封盖单元4的所述第二接脚41是分离式的设计，也就是说，每支第二接脚41都具有一个安装在该基座30上并具有该第二突接段411的基座组装部412，以及一个安装在该封盖40上并可在该封盖40与该基座30对接时和该基座组装部412电连接的封盖安装部413。参阅图7，本实用新型电子装置的封装盒的第四较佳实施例的构造与该第一实施例类似，不同的地方在于该基座30的脚突出面321垂直于该安装面322，也就是说，该基座单元3的第一接脚31是从基座30的侧边突出，而该封盖40的对接壁43还具有一个垂直于该组装面(图未示)的脚突出面439，所述封盖单元4的第二接脚41也是由位在该封盖40侧边的脚突出面439突出。由以上说明可知，本实用新型电子装置的封装盒直接利用该基座30的安装壁32以及该封盖40的组装壁42来安装所述电子零件2的设计，不但未见于以往电子装置的封装盒，前述构造还可以让所述电子零件2以立体的方式架设，同时不需要使用其他的架设板，也就是说，本实用新型电子装置的封装盒充份利用该基座30及该封盖40来安装所述电子零件2，除了具有简化构件的效果外，还可以提高电子零件2整合及安装的方便性。
权利要求1.一种电子装置的封装盒，可供数个电子零件安装，并包含一个基座単元、一个封盖単元，该基座単元包括ー个基座，以及数支与所述电子零件电连接的第一接脚，该基座具有ー个脚突出面，该封盖単元包括一个与该基座对接并共同界定出ー个封装空间的封盖，以及数支安装在该封盖上并分别与所述电子零件电连接的第二接脚；其特征在于 该基座还具有一个供所述电子零件安装的安装面，所述第一接脚是安装在该基座上，每个第一接脚都具有ー个突出于该基座的脚突出面的第一突接段，该封盖具有ー个朝向该封装空间并供所述电子零件组装的组装面，而所述第二接脚都具有一个穿出于该基座及该封盖的其中ー个的第二突接段。
2.根据权利要求I所述的电子装置的封装盒，其特征在于该基座的安装面与该脚突出面是间隔设置，而所述第二接脚的第二突接段是由该基座的脚突出面突出。
3.根据权利要求2所述的电子装置的封装盒，其特征在于该基座具有ー个界定出该脚突出面及该安装面的安装壁，以及ー个由该安装壁往该封盖的方向突出的围绕壁，该安装壁还具有两个间隔设置并位在该围绕壁外侧的侧插面，以及数个贯穿该侧插面及该基座的脚突出面的插接孔，而该封盖单元上的第二接脚的第二突接段穿出该基座的所述插接孔。
4.根据权利要求3所述的电子装置的封装盒，其特征在于该封盖具有ー个界定出该组装面的组装壁，以及ー个由该组装壁往该基座方向突出的对接壁，该对接壁具有ー个与该基座的侧插面靠近的第一抵面，所述第二接脚的第二突接段是由该第一抵面突出，并且穿出该基座的插接孔。
5.根据权利要求4所述的电子装置的封装盒，其特征在于该基座的围绕壁具有ー个朝向该封盖的组装壁的靠抵面，而该封盖的对接壁还具有一个与该第一抵面具有高度差并靠抵在该基座的靠抵面上的第二抵面，所述第一接脚还都具有一个自该靠抵面突出的系线段，所述电子零件分别电连接在所述第一接脚的系线段上。
6.根据权利要求5所述的电子装置的封装盒，其特征在于该封盖的对接壁还具有数个卡掣孔，而该基座还具有数个设于该围绕壁上并可嵌卡在所述卡掣孔内的卡掣块。
7.根据权利要求6所述的电子装置的封装盒，其特征在于该基座的围绕壁还具有数个第一线槽，每个第一线槽都具有一个靠近该安装面的入线端，以及ー个位于该靠抵面上的出线端，而该封盖的对接壁还具有数个第二线槽，每个第二线槽都具有一个靠近该组装面的入线端，以及ー个位于该第一抵面上的出线端。
8.根据权利要求7所述的电子装置的封装盒，其特征在于所述第一线槽的出线端是间隔地错开。
9.根据权利要求I所述的电子装置的封装盒，其特征在于该基座具有ー个界定出该脚突出面及该安装面的安装壁、一个自该安装壁往上突出的围绕壁，该基座单元还包括数个设置在该基座的第一卡掣部，该封盖具有一个界定出该组装面的组装壁、ー个由该组装壁往该基座方向突出并且与该围绕壁对接的对接壁，该封盖单元还包括数个设置在该封盖并分别与所述第一卡掣部卡合的第二卡掣部。
10.根据权利要求I所述的电子装置的封装盒，其特征在于所述第二接脚都具有ー个安装在该基座上并具有该第二突接段的基座组装部，以及ー个安装在该封盖上并可在该封盖与该基座对接时和该基座组装部电连接的封盖组装部。
11.根据权利要求I所述的电子装置的封装盒，其特征在于该基座的脚突出面垂直于该安装面，而该封盖还具有ー个垂直于该组装面的脚突出面，所述第二接脚的第二突接段是伸出于该封盖的脚突出面。
专利摘要一种电子装置的封装盒，可供数个电子零件安装，并包含一个基座单元及一个封盖单元，该基座单元包括一个基座，以及数支安装在该基座上的第一接脚，该基座具有一个脚突出面，以及一个供所述电子零件安装的安装面。而该封盖单元包括一个与该基座对接并共同界定出一个封装空间的封盖，以及数支安装在该封盖上的第二接脚，该封盖具有一个朝向该封装空间并供所述电子零件组装的组装面，所述第一接脚及第二接脚都和所述电子零件电连接，并分别具有一个穿出该基座或该封盖的突接段。前述构造可充分利用该基座及该封盖来组装所述电子零件，并达到简化构件及方便整合电子零件的目的。
文档编号H05K5/00GK202444701SQ201220026170
公开日2012年9月19日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者林昌亮 申请人:开平帛汉电子有限公司