波峰焊炉治具的拖锡片改进结构的制作方法

专利名称：波峰焊炉治具的拖锡片改进结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板的波峰焊炉治具，尤其系一种波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，以克服PCB板上的多脚零件焊接桥接短路之不足。
背景技术：
现有PCB板的波峰焊炉治具，会在治具的上锡位置安装有单层铜片作为拖锡片，以解决PCB板过炉之后容易出现连锡(短路)之不足，尤其系多脚的元器件，因此，以单层铜片作为拖锡片的波峰焊炉治具，在一定程度上减小了 PCB板连锡的缺陷，但是，仍存在以下不足之处(1)采用单层铜片作为拖锡片，拖锡效果不好，PCB板上的零件容易与治具粘到一起，导致PCB板取不下来。(2)在过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度；(3)采 用铜作为拖锡片，要装配到治具上比较麻烦，需要通过打铆钉、锁螺丝的形式安装；(4)受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。

实用新型内容本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在之不足，而提供一种拖锡效果好、PCB板的返修率低，安装简易且不易影响锡的浓度的波峰焊炉治具的拖锡片改进结构。本实用新型的目的是这样实现的。波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片，其特征是，所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层，且两层之间叠加在一起；此款拖锡片改进结构，将原有单层铜拖锡片，改为双层叠加结构，利用其上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷；更有的是，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易(弹性较好)的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装，甚至无需打铆钉固定在治具上。本实用新型还可以采用以下技术措施解决。作为更具体的方案，所述PCB板保护上层系金属簿层。上述金属簿层可以系不锈钢片，不锈钢片最好采用304不锈钢片；金属簿层也可以系钦合金片。所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，以便加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保护上层的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间，镀锡下层的厚度在0. 3mm至Imm之间；以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围；比如说PCB板保护上层的厚度在0. 3mm、镀锡下层的厚度在0. 5mm,使拖锡片整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。作为更具体的安装方案，所述治具的上锡位置开有两个方孔，且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台，拖锡片两端分别90度弯折之后，由方孔中插入，再从治具背面折90度铆在治具平台背面上，以构成治具的拖锡片。作为更佳的方案，所述双层拖锡片安装在治具上，拖锡片边缘与PCB板的焊盘边缘之间存有Imm至I. 5mm的间距为最佳。本实用新型的有益效果如下。(I)此款拖锡片改进结构，将拖锡片改为双层叠加结构，利用上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。(2)再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷。(3)另，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易(弹性较好)的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装，甚至无需打铆钉固定在治具上。(4)受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。

图I是本实用新型波峰焊炉治具的拖锡片改进结构示意图。图2是图I的拖锡片准备铆装在治具两侧平台的示意图。图3是图2的拖锡片两端由方孔5、6中插入的示意图。图4是本实用新型的拖锡片完成铆装在治具两侧背面平台的示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详述。如图I所示，一种波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置上安装有拖锡片1，其特征是，所述拖锡片I包括PCB板保护上层11和镀锡下层12，且两层11、12之间叠加在一起；其中，PCB板保护上层11系金属簿层，金属簿层可以系是304不锈钢片或钛合金片，且金属簿层(即所述PCB板保护上层)的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间，最好系0. 3mm ;所述镀锡下层12系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，镀锡下层12的厚度在0. 3mm至Imm之间，镀锡下层12的厚度最好在0. 5mm,使拖锡片I整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。如图2至图4所示，所述治具的上锡位置两侧开两个方形孔5、6，两个方孔5、6与 拖锡片I两端头截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台3、4，拖锡片I两端分别90度弯折之后，由方孔5、6中插入，再从治具背面折90度铆在治具背面平台3、4上，以构成治具的拖锡片I。拖锡片I边缘与PCB板的焊盘边缘之间存有Imm至I. 5mm的间距为最佳。
权利要求1.波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片(I)，其特征是，所述拖锡片(I)包括PCB板保护上层(11)和镀锡下层(12)，且两层(11、12)之间叠加在一起。
2.根据权利要求I所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述PCB板保护上层(11)系金属簿层。
3.根据权利要求2所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述金属簿层是不锈钢片或钛合金片。
4.根据权利要求3所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述不锈钢片系304不锈钢片。
5.根据权利要求2所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述PCB板保护上层(11)的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间。
6.根据权利要求I或2所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述镀锡下层(12)系铁片或镍片加镀一层锡料的簿层。
7.根据权利要求6所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述镀锡下层(12)的厚度在0. 3mm至I. Omm之间。
8.根据权利要求I所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述治具的上锡位置设置有两个方孔(5、6)，拖锡片(I)两端分别弯折90度、再由方孔(5、6)中插入，最后从治具背面铆在两侧的平台(3、4)上。
9.根据权利要求I所述波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，其特征是，所述上锡位置设置在治具上，拖锡片(I)边缘与PCB板焊盘边缘之间存有Imm至I. 5mm的间距。
专利摘要本实用新型公开了一种波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，波峰焊炉治具的拖锡片改进结构，在治具的上锡位置安装有拖锡片，所述拖锡片包括PCB板保护上层和镀锡下层，且两层之间叠加在一起；此款拖锡片改进结构，将原有单层铜拖锡片，改为双层叠加结构，利用其上层作为PCB板保护，下层外表面通过电镀一层锡、加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率；再有，鉴于下层外表面电镀一层锡，避免直接使用铜片拖锡，造成过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度的缺陷；更有的是，PCB板保护上层和镀锡下层采用叠加形式结构，上、下层可采用其它装配容易(弹性较好)的金属材质，以代替铜片，方便拖锡片的安装。
文档编号H05K3/34GK202455674SQ20122005416
公开日2012年9月26日 申请日期2012年2月20日 优先权日2012年2月20日
发明者刘赟 申请人:佛山市顺德区嘉腾电子有限公司