专利名称：厚铜多层线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子产品领域，特别是涉及一种厚铜多层线路板。
背景技术：
目前，随着电子产品整机的小型化，带来了元器件的小型化、高集成化，使得印制板向小、薄、高密度、多层、厚铜箔、小孔径方向发展。其中线路板在一些大功率电气设备、电源设备等领域得到广泛应用，线路板需要承载大电压、电流，来保证功能的正常发挥，由于层数高，铜箔厚，一般为三层，线路板中的铜板厚，并且厚度不统一，由于现在金属成本不断提高，进而线路板的成本不断提高，而且实际的使用过程中，需要线路板具有优良的性能，稳定性以及可靠性等等，目前的线路板的可靠性差，不能很好的满足实际的需要。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型提供一种厚铜多层线路板，能够降低成本，同时广品的可罪性和稳定性闻。本实用新型的一种厚铜多层线路板，包括多个铜板，所述相邻的铜板之间通过绝缘树脂填充，所述铜板的厚度为30Z。前述的厚铜多层线路板，所述铜板厚度相同，结构相同。与现有技术相比本实用新型的有益效果为本实用新型的厚铜多层线路板的产品，通过在相邻的铜板之间填充绝缘树脂，在实际的使用过程中，提高了本实用新型的产品可靠性和稳定性，并以通过设定铜板的厚度并统一铜板的厚度，不仅提高产品稳定性，同时也降低成本。
图I是本实用新型厚铜多层线路板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。如图I所示，一种厚铜多层线路板，包括多个铜板1，相邻的铜板I之间通过绝缘树脂2填充，所述铜板I的厚度为30Z，所述铜板I厚度相同，结构相同。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.厚铜多层线路板，包括多个铜板，其特征在于，所述相邻的铜板之间通过绝缘树脂填充，所述铜板的厚度为30Z。
2.根据权利要求I所述的厚铜多层线路板，其特征在于，所述铜板厚度相同，结构相 同。
专利摘要本实用新型涉及一种厚铜多层线路板，包括多个铜板，所述相邻的铜板之间通过绝缘树脂填充，所述铜板的厚度为30Z。所述铜板厚度相同，结构相同。本实用新型的厚铜多层线路板的产品，通过在相邻的铜板之间填充绝缘树脂，在实际的使用过程中，提高了本实用新型的产品可靠性和稳定性，并以通过设定铜板的厚度并统一铜板的厚度，不仅提高产品稳定性，同时也降低成本。
文档编号H05K1/02GK202679784SQ20122006343
公开日2013年1月16日 申请日期2012年2月24日 优先权日2012年2月24日
发明者孟文明 申请人:昆山华晨电子有限公司