Pcb玻纤板的制作方法

文档序号:8159440阅读:1884来源:国知局
专利名称:Pcb玻纤板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种玻纤板,尤其是ー种具有良好散热功能的PCB玻纤板。
背景技术
PCB板是印刷线路板的简称,LED铝基板和FR-4玻纤线路板都同属PCB,要说不同,就只拿LED铝基板和FR-4玻纤线路板比较,LED铝基板是在导热性比较好的铝材平面上印刷线路,再将电子元件焊接于上面。采用铝基板的主要目的就是他有良好的散热性,大功率LED由于发热比较大,所以大部分铝基板用于LED照明灯具的生产。FR-4玻璃纤维线路板是传统的电子产品线路板,由于具有良好的绝缘、抗腐蚀、抗压、多层印刷等特点,应用广泛。LED铝基板的产品质量主要考虑是铝材的材料型号,硬度,表面和厚度,也要跟据产品的发热量选择适合的型号尺寸。FR-4玻纤线路板是比较成熟的产品,LED显示屏上用 的多般都是用FR-4玻纤线路板。传统LED日光灯结构采用PCB单面板,PCB板通过导热膏和铝外壳接触,导热膏会挥发凝固,初期散热效果比较好,但凝固后会变成热的不良导体,目前没有厂家可保证导热膏的三个月后的凝固效果导热效果反而会更差。驱动与PCB板中间有铝板隔绝,驱动产生的热量对PCB灯板的影响较小,驱动朝下方的热量会有中间的铝板迅速的传导到型材外壳的外部进行热交換。使用铝基板作为PCB板,散热效果好,但成本较高;使用玻纤板作为PCB板,成本较低,但散热效果比较差。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供ー种PCB玻纤板,能够大幅度的提高散热效率。本实用新型是通过以下技术方案实现的PCB玻纤板,述PCB玻纤板沿长度方向的两边缘镀锡层,该PCB玻纤板正面上在光源中心处开有散热孔,且在光源周围同样开有散热孔;所述散热孔在PCB玻纤板正反两面及孔洞中镀锡;所述PCB玻纤板背面有金属层覆盖所述散热孔。所述灯源为LED灯粒。所述金属层为方形锡层。本实用新型的优点在于1、PCB玻纤板边缘喷锡,可以更加迅速的把PCB玻纤板的热量传导到与之接触的外壳上,有效的降低了 PCB玻纤板的温度,LED灯珠与PCB玻纤板板的热交换更有效率;2、光源焊盘过孔,背面覆铜、喷锡,大幅度増加散热面积,PCB玻纤板的热量通过对流和辐射更快的和背部的空气进行热交换,大幅度降低PCB玻纤板的温度;3、PCB玻纤板周边穿孔,穿孔使正面的高温和背部温度较低的空气直接对流交換,有效的降低灯珠的环境温度;4、PCB玻纤板的光源背部穿孔,使得灯珠的一部分热量不必先通过PCB玻纤板,而是直接与背部的空气热交換,中间少了ー层热不良导体,有效加强散热效果,降低了灯珠的温度。
图I为本实用新型实施例的结构示意图。图2为本实用新型实施例PCB玻纤板正面示意图。图3为本实用新型实施例PCB玻纤板反面示意图。图4为传统LED灯管的PCB玻纤板正面示意图。图5为传统LED灯管的PCB玻纤板反面不意图。图中1、PCB玻纤板;2、LED灯粒;3、灯管背罩;4、锡层;5、散热孔;6、金属层。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的技术方案做详细说明。參照图4-5所示,传统LED灯管的PCB玻纤板I其正面设有LED灯粒2,所述灯粒在发光过程中会产生大量热量,慢慢的使PCB玻纤板I发热,在高温环境下运行,对PCB玻纤板I的稳定性产生极大的影响,使用寿命也大大缩短。參照图1-3所示,本实施例所提供的PCB玻纤板,所述PCB玻纤板I沿长度方向的两侧边沿镀锡层4 ;该PCB玻纤板I正面LED灯粒2中心处开有散热孔5,且在LED灯粒2周围同样开有散热孔5 ;所述散热孔5在PCB玻纤板I正反两面及孔洞中镀锡;该PCB板I背面有金属层6覆盖所述散热孔5。所述金属层6为方形锡层。本实用新型并不局限于上述具体实施方式
,根据上述说明书的掲示和指导,本实用新型所属领域的技术人员还可对上述实施方式进行适当的变更和修改,其变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围。此外,尽管本说明书中使用了ー些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。
权利要求1.PCB玻纤板,其特征在于所述PCB玻纤板沿长度方向的两边缘镀锡层,该PCB玻纤板正面上在光源中心处开有散热孔,且在光源周围同样开有散热孔;所述散热孔在PCB玻纤板正反两面及孔洞中镀锡;所述PCB玻纤板背面有金属层覆盖所述散热孔。
2.根据权利要求I所述的PCB玻纤板,其特征在于所述光源为LED灯粒。
3.根据权利要求I所述的PCB玻纤板,其特征在于所述金属层为方形锡层。
专利摘要本实用新型公开一种具有良好散热功能的PCB玻纤板,所述PCB玻纤板沿长度方向的两边缘镀锡层,该PCB玻纤板正面上在光源中心处开有散热孔,且在光源周围同样开有散热孔;所述散热孔在PCB玻纤板正反两面及孔洞中镀锡;所述PCB玻纤板背面有金属层覆盖所述散热孔。本实用新型在PCB板边缘喷锡,可以更加迅速的把PCB板的热量传导到铝外壳上有效的降低了PCB板的温度,LED灯珠与PCB板的热交换更有效率;光源焊盘过孔,背面覆铜、喷锡,大幅度增加散热面积,PCB板的热量通过对流和辐射更快的和背部的空气进行热交换,大幅度降低PCB板的温度。
文档编号H05K7/20GK202617495SQ20122007870
公开日2012年12月19日 申请日期2012年3月5日 优先权日2012年3月5日
发明者黄育川, 杜艳喜, 刘杰琼 申请人:深圳市莱帝亚照明有限公司
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