一种pcb板的制作方法

文档序号:8160082
专利名称:一种pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种PCB板。
背景技术
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。印制电路板需要输出的层有布线层(包括顶层、底 层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊),另外还要生成钻孔文件(NC Drill)。目前市面主要生产的HD6870采用的是8层的PCB,随着简约,绿色,环保的理念的深入,人们正在寻找更精简的PCB板。

实用新型内容为了解决以上的技术问题,本实用新型提供一种PCB板。本实用新型公开了一种PCB板,包括多个布线层以及多个绝缘层,所述的PCB板包括整合单层板,所述的整合单层板由多个单层板中的GND层以及POWER层分别整合进其它单层而成。GND层以及POWER层为接地层/电源层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.在本实用新型所述的PCB板中,所述的PCB板为六层。在本实用新型所述的PCB板中,所述的PCB板的顶层、第二层、第三层、底层均为单层板,第四层、第五层均为整合单层板。实施本实用新型的PCB板,具有以下有益的技术效果将多层板与单层板组合成PCB板,节省成本。

图Ia为本现有技术的PCB板结构示意图;图Ib为图Ia中的放大示意图;图2a为本实用新型的PCB板的结构示意图;图2b为图2a的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
[0016]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图Ia及图lb,一种PCB板现有结构,包括PCB板10共有8层,分别是顶层101、第二层102、第三层103、第四层104、第五层105、第六层106、第七层107、第八层108。可从图中A部放大图加以明示。进一步地,本PCB板型号为HD6870,现有的HD6870为8层的结构。本公司将现有的8层的结构的HD6870加以改进,请参阅图2a及图2b,本实用新型的一种PCB板,包括PCB板10共有6层,分别是顶层101、第二层102、第三层103、第四层1041、第五层1051、底层108。图中A部标示为局部放大图。经实践证实,将PCB板型号为HD6870的现有结构第4层及第5层压合成双层,成·为本实用新型的第四层的1041,将第6层及第7层压合成双层,成为本实用新型的第五层的1051,同样能实现相同的技术效果,但质量更轻,占用的空间更小。实施本实用新型的PCB板,具有以下有益的技术效果将多层板与单层板组合成PCB板,节省成本。上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式
,上述的具体实施方式
仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,这些均属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种PCB板,包括多个布线层以及多个绝缘层,其特征在于,所述的PCB板包括整合单层板,所述的整合单层板由多个单层板中的GND层以及POWER层分别整合进其它单层而成。
2.根据权利要求I所述的PCB板,其特征在于,所述的PCB板为六层。
3.根据权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述的PCB板的顶层、第二层、第三层、底层均为单层板,第四层、第五层均为整合单层板。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板,包括多个布线层以及多个绝缘层,所述的PCB板由多个单层板以及多个多层板压合而成。实施本实用新型的将多层板与单层板组合成PCB板,成本较低。
文档编号H05K1/02GK202697020SQ20122009579
公开日2013年1月23日 申请日期2012年3月14日 优先权日2012年3月14日
发明者卢松敏 申请人:深圳市微正电子科技开发有限公司
再多了解一些
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