一种碳晶电热板的制作方法

文档序号:8160084阅读:633来源:国知局
专利名称:一种碳晶电热板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种碳晶电热板,特别是一种碳晶导电墨浆层采用网状导电墨浆层的碳晶电热板。
背景技术
碳晶电热板是以碳纤维改性后进行球磨处理制成碳素晶体(也称为碳晶)颗粒,将碳晶颗粒与高分子树脂材料以特殊工艺合成制作的发热材料。其发热原理是在电场的作用下,发热体中的碳分子团产生“布朗运动”,碳分子之间发生剧烈撞击和摩擦产生热能,并以远红外辐射的形式对外传递热量,其电能与热能转换率98%以上。碳晶电热 板在通电几十秒内,表面温度从环境温度迅速升高,并以恒定的温度对外进行传导加热。这种产品具有高效、节能、经济、无污染、寿命长和温度可控等特点,使用成本仅为普通电供暖的一半左右。现有技术的碳晶电热板,包括在碳晶发热层,在所述碳晶发热层的两面均设置有绝缘层;所述碳晶发热层包括基板,在所述基板上平行设置两条铜箔条,在所述两条铜箔条之间的基板表面印刷有碳晶导电墨浆层,所述碳晶导电墨浆层与铜箔条形成电性连接。此种采用整片碳晶导电墨浆层的技术方案,在基板上印刷碳晶导电墨浆层的过程中不可避免的存在或出现细微漏白,会引起漏白点处的微量稀薄空气在导电工作状态下,造成线条成整片碳晶导电墨浆层出现“击穿烧膜”现象,同时击穿产品的绝缘层,引发烧板现象;在印刷碳晶导电墨浆层的过程中,会产生不可避免的厚薄不均的情况,导致电热板内部不同点处的电阻不同、发热不均,有局部高温点,也可能会出现烧板的现象。公开号为CN 201766722的实用新型专利,采用将两条铜箔条之间的碳晶导电墨浆层分割成多条相互平行的条形碳晶导电墨浆片,碳晶导电墨浆片两端分别与两条铜箔条电连接。此种技术方案,在某碳晶导电墨浆片出现因为细微漏白点“击穿烧膜”现象,只是局部的“击穿烧膜”,不会影响到其他碳晶导电墨浆片。但是此种技术虽然解决了整片“击穿烧膜”现象,但是该被“击穿烧膜”的碳晶导电墨浆片占据电热片面积的比例较大,也可能会引起绝缘层的击穿引起烧板;即使没有引起绝缘层的击穿引起烧板,也会使该被“击穿烧膜”的碳晶导电墨浆片的部位没有温度,造成使用中该电热板局部没温度的现象。

实用新型内容本实用新型的发明目的在于针对上述存在的问题,提供一种碳晶导电墨浆层或碳晶导电墨楽■片为网状的碳晶电热板。本实用新型采用的技术方案是这样的一种碳晶电热板,包括碳晶发热层;所述碳晶发热层包括基板,在所述基板的一个表面平行设置两条铜箔条,在所述两条铜箔条之间的基板表面附着有碳晶导电墨浆层,所述碳晶导电墨浆层与铜箔条形成电性连接,所述碳晶导电墨浆层为网状。作为优选,所述网状碳晶导电墨浆层的网眼包括圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形中的任一种形状,也可以为其它能够形成网状的网眼形状。[0008]本实用新型的碳晶电热板,还包括两个外接线端,该两个外接线端分别与两个铜箔条电性连接,该两个外接线端用于通过导线外接电源。本实用新型的碳晶电热板,所述基板采用环氧树脂板。一种碳晶电热板,包括碳晶发热层;所述碳晶发热层包括基板,在所述基板的一个表面复合有碳晶导电墨浆层,该碳晶导电墨浆层包括附着在基板表面的若干个相互平行排列的条形的碳晶导电墨浆片;所有碳晶导电墨浆片的两端分别与两个铜箔条电连接,所述碳晶导电墨楽■片为网状。 作为优选,所述网状碳晶导电墨浆片的网眼包括圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形中的任一种形状,也可以为其它能够形成网状的网眼形状。本实用新型的碳晶电热板,还包括两个外接线端,该两个外接线端分别与两个铜箔条电性连接,该两个外接线端用于通过导线外接电源。本实用新型的碳晶电热板,所述基板采用环氧树脂板。综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是本实用新型公开的碳晶导电墨浆层或碳晶导电墨浆片采用网状结构,其中具有留白(网眼),利用留白加大绝缘空间,有效的避免了因微量空气导电状态下被击穿、放电烧板的现象,从而保证了产品的安全性能;网状分布的导电碳晶,就有效控制了导电碳晶的厚度,保证了同一板内各处电阻的一致性,有效避免了发热不均、出现局部高温点、易烧板的现象。

图I是本实用新型碳晶电热板的碳晶发热层的结构原理图。图中标记1为基板,21和22为铜箔条,3为碳晶导电墨浆层,41和42为外接线端。
具体实施方式
以下结合附图,对本实用新型作详细的说明。为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。实施例一一种碳晶电热板,包括两层绝缘层,在所述两绝缘层之间还包括碳晶发热层;所述发热层如图I所示,所述碳晶发热层包括基板1,在所述基板I的一个表面上平行设置铜箔条21和铜箔条22,在所述铜箔条21和铜箔条22之间的基板表面附着有碳晶导电墨浆层3,所述碳晶导电墨浆层3与铜箔条形成电性连接,所述碳晶导电墨浆层3为网状。所述网状碳晶导电墨浆层3的网眼包括圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形中的任一种形状。上述的基板I采用环氧树脂板。 本实施例中的碳晶电热板,还包括外接线端41和外接线端42,外接线端41与铜箔条21电性连接,外接线端42与铜箔条22电性连接。该外接线端41和外接线端42用于通过导线外接电源。实施例二 [0023]一种碳晶电热板,包括碳晶发热层;所述碳晶发热层包括基板1,在所述基板I的一个表面复合有碳晶导电墨衆层3,该碳晶导电墨衆层3包括附着在基板I表面的若干个相互平行排列的条形的碳晶导电墨浆片;所有碳晶导电墨浆片的两端分别与铜箔条21和铜箔条22电连接,所述碳晶导电墨浆片为网状。所述网状碳晶导电墨浆片的网眼包括圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形中的任一种形状。上述的基板I采用环氧树脂板。本实施例中的碳晶电热板,还包括外接线端41和外接线端42,外接线端41与铜箔条21电性连接,外接线端42与铜箔条22电性连接。该外接线端41和外接线端42用于通过导线外接电源。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求1.一种碳晶电热板,包括碳晶发热层;所述碳晶发热层包括基板(1),在所述基板(I)的一个表面平行设置两条铜箔条(21,22),在所述两条铜箔条(21,22)之间的基板表面附着有碳晶导电墨浆层(3),所述碳晶导电墨浆层(3)与铜箔条形成电性连接,其特征在于,所述碳晶导电墨浆层(3)为网状。
2.根据权利要求I所述的碳晶电热板,其特征在于,所述网状碳晶导电墨浆层(3)的网眼为圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形中的任一种形状。
3.根据权利要求I或2所述的碳晶电热板,其特征在于,还包括两个外接线端(41,42),该两个外接线端(41,42)分别与两个铜箔条(21,22)电性连接。
4.根据权利要求I或2所述的碳晶电热板,其特征在于,所述基板(I)为环氧树脂板。
5.一种碳晶电热板,包括碳晶发热层;所述碳晶发热层包括基板(1),在所述基板(I)的一个表面复合有碳晶导电墨浆层(3),该碳晶导电墨浆层(3)包括附着在基板(I)表面的若干个相互平行排列的条形的碳晶导电墨浆片;所有碳晶导电墨浆片的两端分别与两个铜箔条(21,22)电连接,其特征在于,所述碳晶导电墨浆片为网状。
6.根据权利要求5所述的碳晶电热板,其特征在于,所述网状碳晶导电墨浆片的网眼为圆形、椭圆形、矩形、菱形、三角形的任一种形状。
7.根据权利要求5或6所述的碳晶电热板,其特征在于,还包括两个外接线端(41,42),两个外接线端(41,42)分别与两个铜箔条(21,22)电性连接。
8.根据权利要求5或6所述的碳晶电热板,其特征在于,所述基板(I)为环氧树脂板。
专利摘要本实用新型公开了一种碳晶电热板,该碳晶电热板包括碳晶发热层;所述碳晶发热层包括基板(1),在所述基板(1)的一个表面平行设置两条铜箔条(21,22),在所述两条铜箔条(21,22)之间的基板表面附着有碳晶导电墨浆层(3),所述碳晶导电墨浆层(3)与铜箔条形成电性连接,其特征在于,所述碳晶导电墨浆层(3)为网状。本实用新型公开的碳晶导电墨浆层或碳晶导电墨浆片采用网状结构,其中具有留白,利用留白加大绝缘空间,有效的避免了因微量空气导电状态下被击穿、放电烧板的现象;网状分布的导电碳晶,就有效控制了导电碳晶的厚度,保证了同一板内各处电阻的一致性,有效避免了发热不均、出现局部高温点、易烧板的现象。
文档编号H05B3/20GK202551371SQ20122009583
公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月15日 优先权日2012年3月15日
发明者丁春香, 王筱菁 申请人:丁春香, 江苏米阳碳晶科技有限公司
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