专利名称：用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及插件式电子零件在印刷线路板的焊接领域，具体涉及插件式电子零件与印刷线路板的平脚焊接结构。
背景技术：
为应对化石能源日趋枯竭和缓解全球气候变暖对人类生存的影响，世界各国都将提高能源有效利用及促进新能源的发展上升为国家战略，智能电网、分布式能源及LED照明等作为21世纪科学用能的最佳方式蓬勃兴起，已得到世界各国的广泛重视和应用。照明行业LED照明灯的大量应用带动了 LED驱动电源的广泛应用。传统插件工艺生产的LED灯管驱动电源为保证零件焊接牢靠，引脚一般长出电子线路板2—3_(加上焊锡高度)。因LED灯管驱动电源需要安装在LED灯管铝散热器内，为 了与铝散热器实现绝缘，一般的做法是在电源外加一层绝缘材料，例如电源保护罩(PC)，热缩套管等。因电源需要安装在铝散热器内，考量到电源的整体高度，使用的绝缘材料一般都很薄，(电源保护罩厚度O. 3mm热缩管O. 7mm)这样就会产生零件脚刺破绝缘材料，特别是使用热缩套管做绝缘时，加热收缩过程中就会刺破热缩套管，绝缘材料被刺破后LED驱动电源与铝散热器短路导致LED驱动电源失效以及铝散热器漏电。
发明内容本实用新型目的在于提供一种用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，它在保证焊接可靠性的同时，有效杜绝零件脚刺破绝缘材料的情况的发生，提高了产品的良品率以及使用寿命。为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是一种用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，所述印刷线路板上的零件孔的孔壁四周设有铜膜，所述印刷线路板的两面分别设有围绕零件孔边缘所设的零件面焊盘与锡面焊盘，所述零件的零件脚与印刷线路板的底部平齐。详细的技术方案是一种用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，所述印刷线路板上的零件孔的孔壁四周设有铜膜，所述印刷线路板的两面分别设有围绕零件孔边缘所设的零件面焊盘与锡面焊盘，所述零件的零件脚与印刷线路板的底部平齐，所述的零件孔的直径为零件脚直径的I. 5倍至2倍，所述的零件面焊盘的宽度约为零件孔直径的1/3，所述锡面焊盘的宽度约为零件面焊盘宽度的1/3，所述锡面焊盘与零件脚焊接时的焊锡面为平滑的弧形结构。相比于现有技术中的解决方案，本实用新型优点是I. 本实用新型所描述的平脚焊接结构，由于印刷线路板的零件孔内设有铜膜，因此在焊锡填满零件孔时即可保证焊接的可靠性，如此零件脚则无需再超出印刷线路板底部，而且零件脚会被平滑的焊锡面包覆在零件孔中，零件脚也就不会对驱动电源外所包的绝缘纸造成破坏，保证了产品的良品率以及使用寿命；[0010]2. 本实用新型对零件孔、锡面焊盘、零件面焊盘以及零件脚的大小进行限制，可保证零件被可靠地焊接固定在零件孔中。
以下结合附图
及实施例对本实用新型作进一步描述图I为本实用新型实施例的焊接结构示意图；其中1、印刷线路板；2、零件面焊盘；3、锡面焊盘；4、零件脚；5、铜膜；6、焊锡。
具体实施方式
以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。 实施例本实施例所描述的用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，所述印刷线路板I上的零件孔的孔壁四周设有铜膜5，所述印刷线路板I的两面分别设有围绕零件孔边缘所设的零件面焊盘2与锡面焊盘3，所述零件的零件脚4与印刷线路板I的底部平齐，所述的零件孔的直径D为零件脚4直径B的2倍，所述的零件面焊盘2的宽度A约为零件孔直径D的1/3，所述锡面焊盘3的宽度C约为零件面焊盘2宽度A的1/3，所述锡面焊盘3与零件脚4焊接时焊锡6的焊锡面为平滑的弧形结构。本实用新型所描述的平脚焊接结构，由于印刷线路板I的零件孔内设有铜膜5，因此在焊锡填满零件孔时即可保证焊接的可靠性，如此零件脚4则无需再超出印刷线路板I底部，而且零件脚4会被平滑的焊锡面包覆在零件孔中，零件脚4也就不会对驱动电源外所包的绝缘纸造成破坏，保证了产品的良品率以及使用寿命。上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求1.一种用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，其特征在于，所述印刷线路板上的零件孔的孔壁四周设有铜膜，所述印刷线路板的两面分别设有围绕零件孔边缘所设的零件面焊盘与锡面焊盘，所述零件的零件脚与印刷线路板的底部平齐。
2.根据权利要求I所述的用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，其特征在于，所述的零件孔的直径为零件脚直径的I. 5倍至2倍。
3.根据权利要求2所述的用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，其特征在于，所述的零件面焊盘的宽度约为零件孔直径的1/3，所述锡面焊盘的宽度约为零件面焊盘宽度的1/3。
4.根据权利要求I所述的用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，其特征在于，所述锡面焊盘与零件脚焊接时的焊锡面为平滑的弧形结构。
专利摘要本实用新型提供了一种用于印刷线路板与零件焊接的平脚焊接结构，其特征在于，所述印刷线路板上的零件孔的孔壁四周设有铜膜，所述印刷线路板的两面分别设有围绕零件孔边缘所设的零件面焊盘与锡面焊盘，所述零件的零件脚与印刷线路板的底部平齐。本实用新型由于印刷线路板的零件孔内设有铜膜，因此在焊锡填满零件孔时即可保证焊接的可靠性，如此零件脚则无需再超出印刷线路板底部，而且零件脚会被平滑的焊锡面包覆在零件孔中，零件脚也就不会对驱动电源外所包的绝缘纸造成破坏，保证了产品的良品率以及使用寿命。
文档编号H05K3/34GK202488881SQ20122009863
公开日2012年10月10日 申请日期2012年3月16日 优先权日2012年3月16日
发明者魏景宇 申请人:苏州凯麒电子科技有限公司