专利名称：用于伺服控制器的抗压外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于伺服控制器的抗压外壳，主要安装在伺服控制器的电器元件背面。与散热片成平行状态。
背景技术：
目前用于伺服控制器的抗压外壳受到外部压力时会产生歪曲，变形，对电器元件的保护效果不是很理想，装配也不是很方便，而且加工成本高，结构不是很合理。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的缺陷，提供一种结构简单合理、对电器元件保护效果好、装配方便的用于伺服控制器的抗压外壳。 本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是该用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于包括盖板和均垂直固定在盖板上的一块正面板、一块背面板以及一块侧板，所述正面板开有接线端子槽，所述盖板上设置有抗压顶销，所述盖板和背面板开有散热孔。本实用新型所述盖板、正面板、背面板上设置有契槽。本实用新型抗压外壳采用一体式结构。本实用新型该抗压外壳的长度为200mm，宽度为250mm，高度为59mm。本实用新型该抗压外壳采用ABS材料制成。本实用新型所述盖板开有209个散热孔，背面板开有32个散热孔。本实用新型所述盖板、正面板、背面板上均开有两个契槽。本实用新型所述抗压顶销外径为5_，高度为20_。本实用新型与现有技术相比具有以下优点结构简单合理，在壳体外部受到压力时，抗压顶销支撑于电路板上可受力的位置，从而控制壳本体的变形范围，保护电子元器件；在的伺服控制器的组装时，契槽可方便实现和安装面板的卡接，安装方便，提高装配工的组装效率；本抗压外壳使用的材料为ABS，其原材料成本低以及热塑成型好；每个面都设计了散热槽，对伺服控制器的散热有帮助。
图I为本实用新型实施例主视结构示意图。图2为图I的俯视结构示意图。图3为图I的仰视结构示意图。图4为图I的右视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。参见图I 图4，本实施例用于伺服控制器的抗压外壳，包括盖板I和均垂直固定在盖板I上的一块正面板2、一块背面板3以及一块侧板4，所述正面板2开有接线端子槽5，所述盖板I上设置有抗压顶销6，所述盖板I和背面板3开有散热孔7。盖板I、正面板
2、背面板3上设置有契槽8。本实用新型抗压外壳采用一体式结构。抗压外壳的长度LI为200mm，宽度L2为250mm,高度L3为59mm。抗压外壳采用ABS材料制成。盖板I开有209个散热孔7，背面板3开有32个散热孔7。盖板I、正面板2、背面板3上均开有两个契槽8。抗压顶销6外径为5謹，高度为2Ctam。虽然本实用新型已以实施例公开如上，但其并非用以限定本实用新型的保护范围，任何熟悉该项技术的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围内所作的更动与润饰，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于包括盖板和均垂直固定在盖板上的一块正面板、一块背面板、一块侧板，所述正面板开有接线端子槽，所述盖板上设置有抗压顶销，所述盖板和背面板开有散热孔。
2.根据权利要求I所述的用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于所述盖板、正面板、背面板上设置有契槽。
3.根据权利要求I或2所述的用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于该抗压外壳采用一体式结构。
4.根据权利要求I或2所述的用于伺服控制器的抗压外壳该抗压外壳的长度为200mm,宽度为250mm,高度为59mm。
5.根据权利要求3所述的用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于该抗压外壳采用ABS材料制成。
6.根据权利要求3所述的用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于所述盖板开有209个散热孔，背面板开有32个散热孔。
7.根据权利要求2所述的用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于所述盖板、正面板、背面板上均开有两个契槽。
8.根据权利要求I或2所述的用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于所述抗压顶销外径为5mm,高度为20mm。
专利摘要本实用新型公开了一种用于伺服控制器的抗压外壳，其特征在于包括盖板和均垂直固定在盖板上的一块正面板、一块背面板、一块侧板，所述正面板开有接线端子槽，所述盖板上设置有抗压顶销，所述盖板和背面板开有散热孔。本实用新型与现有技术相比具有以下优点结构简单合理，在壳体外部受到压力时，抗压顶销支撑于电路板上可受力的位置，从而控制壳本体的变形范围，保护电子元器件；在的伺服控制器的组装时，契槽可方便实现和安装面板的卡接，安装方便，提高装配工的组装效率。
文档编号H05K5/00GK202587644SQ201220139470
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月5日 优先权日2012年4月5日
发明者陈玲瑛 申请人:嘉兴德欧电气技术有限公司