专利名称：一种高导通性能的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其导线结构。
背景技术：
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。现有PCB板上多数导线采用一个微小过孔进行导通，过电孔的孔径很小，镀通孔 时加工难度较大，易产生加工时可靠性不佳问题，而且较难检测。当此一个过孔存在缺陷时，整个产品性能存在隐患，导致产品报废。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种加工方便、性能可靠的一种高导通性能的PCB板。实现本实用新型目的的技术方案如下一种高导通性能的PCB板，布有单线路焊条，焊条之间设有单排导通孔，上述焊条之间设有附设导通孔。上述附设导通孔与单排导通孔间隔，具有2 4排。本新型的好处是可靠性得到提高，当其中一个过孔存在缺陷时，另外的一个过孔同时可以起到作用，整个产品电气性能不受影响，产品可继续使用；同一导线通过多个过孔同时连接，产品的稳定性和电气性能得到保证。
图I为本实用新型示意图。
具体实施方式
见图I，本新型一种高导通性能的PCB板，布有单线路焊条I，焊条之间设有单排导通孔2，上述焊条之间设有2排附设导通孔2’，上述附设导通孔与单排导通孔间隔，能够帮助实现单线路焊条之间的可靠导通，确保产品的稳定性和电气性。显然，本实用新型的上述具体实施方式
仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以容易的做出其它形式上的变化或者替代，而这些改变或者替代也将包含在本实用新型确定的保护范围之内。
权利要求1.一种一种高导通性能的PCB板，布有单线路焊条(I)，焊条之间设有单排导通孔(2)，其特征在于上述焊条之间设有附设导通孔(2’ )。
2.根据权利要求I所述的一种高导通性能的PCB板，其特征在于上述附设导通孔与单排导通孔间隔，具有2 4排。
专利摘要本实用新型涉及PCB板，特别的涉及其导线结构。目的是提供一种加工方便、性能可靠的一种高导通性能的PCB板。一种高导通性能的PCB板，布有单线路焊条，焊条之间设有单排导通孔，上述焊条之间设有附设导通孔。上述附设导通孔与单排导通孔间隔，具有2～4排。本实用新型的好处是可靠性得到提高，当其中一个过孔存在缺陷时，另外的一个过孔同时可以起到作用，整个产品电气性能不受影响。
文档编号H05K1/02GK202603032SQ201220149748
公开日2012年12月12日 申请日期2012年4月9日 优先权日2012年4月9日
发明者沈金华, 张建斌, 陈定红 申请人:常州澳弘电子有限公司, 张建斌