一种高效散热型pcb板的制作方法

文档序号:8162522阅读:386来源:国知局
专利名称:一种高效散热型pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型属于电路板设计及制造技术领域,尤其涉及一种高效散热型PCB板。
背景技术
随着电子类产品的普及,PCB板占据了ー个较重的位置,在实际的应用中,由于受空间受限或成本等原因,使得一部分的PCB板主要器件的散热效果不好,直接影响了 PCB板的可靠性和使用寿命,虽有风机等散热设备的存在,但其直接散热效果不佳,造成PCB板因温度过高工作不正常
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高效散热型PCB板,g在解决在实际的应用中,由于受空间受限或成本等原因,使得PCB板上的主要器件的散热效果不好,直接影响了 PCB板的可靠性和使用寿命,虽有风机等散热设备的存在,但其直接散热效果不佳,造成PCB板因温度过高工作不正常的问题。本实用新型是这样实现的,一种高效散热型PCB板,该PCB板包括基板、芯片、散热片、PIN针、硅胶;所述散热片通过所述PIN针安装在所述基板上,所述硅胶填充在所述散热片与芯片之间。进ー步,所述基板上芯片的周边预留与所述PIN针相对应的焊盘。进ー步,所述基板上还设置有风扇。本实用新型提供的高效散热型PCB板,散热片通过PIN针安装在基板上,硅胶填充在散热片与芯片之间,由于散热片和硅胶的存在,可将基板上芯片产生的热量及时地消散,确保了芯片的正常工作,硅胶可加快热量的传递,在芯片的周边预留与散热片上的PIN针对应的焊盘,散热片通过PIN针进行安装,牢固可靠、方便快捷,有效地保证了 PCB板的稳定性和可靠性,结构简単,实用性強,具有较强的推广及应用价值。

图I是本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板的正视图;图2是本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板的俯视图。图中1、基板;2、散热片;3、PIN针;4、芯片;5、硅胶。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。图I示出了本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板的结构。为了便于说明,仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。该PCB板包括基板I、芯片4、散热片2、PIN针3、硅胶5 ;散热片2通过PIN针3安装在基板I上,硅胶5填充在散热片2与芯片4之间。在本实用新型实施例中,基板I上芯片4的周边预留与PIN针3相对应的焊盘。在本实用新型实施例中,基板I上还设置有风扇。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型的应用原理作进ー步描述。如图I及图2所示,该PCB板包括基板I、散热片2、PIN针3、芯片4、硅胶5 ;散热片2在芯片4的上方,并通过PIN针3焊接在基板I上,硅胶5填充在芯片4和散热片2之间。基板I上的芯片4产生的热量最多,芯片4的稳定性直接的决定PCB板的稳定性,芯片4通过焊接或其它方式固定在PCB板的基板I上,散热片2与PIN针3为一体式结构,散热片2通过PIN针3固定在PCB板的基板I上,在生产PCB板时,在芯片4的周边预留与散热片2上的PIN针3对应的焊盘,这样即牢固又简单,位于芯片4和散热片2之间的硅胶5可加快散热片2与芯片4热量的传递,使得热量及时的消散,确保芯片4和PCB板的正常工作,另外若空间允许的话,可在靠近芯片4或PCB板的位置安装一排风扇,可更好地加快热量的消散和空气的流通,有效地保证了 PCB板工作的稳定性和可靠性。本实用新型实施例提供的高效散热型PCB板,散热片2通过PIN针3安装在基板I上,娃胶5填充在散热片2与芯片4之间,由于散热片2和娃胶5的存在,可将基板I上芯片4产生的热量及时地消散,确保了芯片4的正常工作,硅胶5可加快热量的传递,在芯片4的周边预留与散热片2上的PIN针3对应的焊盘,散热片2通过PIN针3进行安装,牢固可靠、方便快捷,保证了 PCB板工作的稳定性和可靠性,结构简单,实用性强,具有较强的推广及应用价值。以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高效散热型PCB板,该PCB板包括基板、芯片,其特征在于,所述PCB板还包括散热片、PIN针、硅胶; 所述散热片通过所述PIN针安装在所述基板上,所述硅胶填充在所述散热片与芯片之间。
2.如权利要求I所述的PCB板,其特征在于,所述基板上芯片的周边预留与所述PIN针相对应的焊盘。
3.如权利要求I所述的PCB板,其特征在于,所述基板上还设置有风扇。
专利摘要本实用新型适用于电路板设计及制造技术领域,提供了一种高效散热型PCB板,散热片通过PIN针安装在基板上,硅胶填充在散热片与芯片之间,散热片和硅胶可将基板上芯片产生的热量及时地消散,确保了芯片的正常工作,硅胶可加快热量的传递,在芯片的周边预留与散热片上的PIN针对应的焊盘,散热片通过PIN针进行安装,牢固可靠、方便快捷,有效地保证了PCB板的稳定性和可靠性,结构简单,实用性强,具有较强的推广及应用价值。
文档编号H05K1/18GK202514169SQ20122017481
公开日2012年10月31日 申请日期2012年4月24日 优先权日2012年4月24日
发明者冯建明, 寇化吉, 戴莹琰, 李后清, 杨世杰 申请人:昆山市华涛电子有限公司
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