专利名称：一种pcb 板上带插件模块的定位结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子技术领域，涉及一种电子行业通用PCB板带插件模块的定位，尤其是一种PCB板上带插件模块的定位结构。
背景技术：
现有的技术方案中，大部分都将现有带插件的模块直接焊接在底板上，或在底板上焊接一个排母，直接插上，如图I所示。这种定位方式存在以下缺陷(I)高度不好控制，只能由排母自身的高度来决定。(2)传统的直接焊接的方式，给拆卸、维修带来很大的麻烦(3)若是SMT的排母定位不准，焊接位置不准又给安装带来不便。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种带插件模块的定位结构，该定位结构通过反向焊接的方式，结构设计合理，能够使拆卸、维修非常方便。本实用新型的目的是通过以下技术方案来解决的这种PCB板上带插件模块的定位结构，在PCB板上开设有与SMT的排母下端形状相适应的镂空孔，所述SMT的排母的下端插入镂空孔内，且SMT的排母的下端接线端子在PCB板背面向外弯折并焊接在PCB板背面上。在上述SMT的排母上插接带插件模块。本实用新型具有以下有益效果本实用新型的定位结构使整个SMT的排母的高度被PCB板的高度抵消了一部分，而且，SMT的排母的位置只能在PCB板镂空孔处伸出，从而有效避免了 SMT的排母焊偏导致的模块无法安装的问题。
图I为现有技术的结构图；图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细描述参见图2，本实用新型的PCB板上带插件模块的定位结构，是在PCB板I上开设有与SMT的排母2下端形状相适应的镂空孔3，SMT的排母2的下端插入镂空孔3内，且SMT的排母2的下端接线端子在PCB板背面向外弯折并焊接在PCB板背面上。在所述SMT的排母2上插接带插件模块。综上所述，本实用新型使整个SMT的排母的高度被PCB板的高度抵消了一部分，而且，SMT的排母的位置只能在PCB板镂空孔处伸出，从而有效避免了 SMT的排母焊偏导致的模块无法安装的问 题。
权利要求1.ー种PCB板上带插件模块的定位结构，其特征在于，在PCB板(I)上开设有与SMT的排母⑵下端形状相适应的镂空孔(3)，所述SMT的排母⑵的下端插入镂空孔(3)内，且SMT的排母(2)的下端接线端子在PCB板背面向外弯折并焊接在PCB板背面上。
2.根据权利要求I所述的PCB板上带插件模块的定位结构，其特征在于，在所述SMT的排母(2)上插接带插件模块。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB板上带插件模块的定位结构，在PCB板上开设有与SMT的排母下端形状相适应的镂空孔，所述SMT的排母的下端插入镂空孔内，且SMT的排母的下端接线端子在PCB板背面向外弯折并焊接在PCB板背面上。该结构使整个SMT的排母的高度被PCB板的高度抵消了一部分，而且，SMT的排母的位置只能在PCB板镂空孔处伸出，从而有效避免了SMT的排母焊偏导致的模块无法安装的问题。
文档编号H05K1/18GK202587586SQ201220195558
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月3日 优先权日2012年5月3日
发明者郑壮志 申请人:西安合众思壮导航技术有限公司