专利名称：用于传输大电流的电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种用于传输大电流的电路板。
背景技术：
电路板是电子元件的载体，并且电路板上设置的线路可实现电子元件之间电连接，以满足电流传输与信号传输的要求。为了配合各种电子设备的运作需求，电路板必须具有可传输大电流的功能。在公开的专利文献中可见诸用于传输大电流的电路板，典型的如中国台湾专利公 告号TW330754推荐的“大电流电路板”,该电路板结构由图8所不包括电路板本体5、固定在电路板本体5上的复数个固定柱51和通过螺钉53将两端固定在两固定柱51的顶部的连接板52，藉此，大电流可通过固定柱51与连接板52进行传输，并且由于连接板52相对于电路板本体5而言表现为腾空状态，因此不会对设置在电路板本体5上的电子元件产生影响，即不会产生干涉。但是，上述TW330754提供的“大电流电路板”存在以下两点缺憾其一，装配麻烦，因为除了需要将复数个即一组固定柱51与电路板本体5固定外，还需预先对固定柱51的顶端的中央部位加工螺钉孔，并且还需在连接板52上并且在对应于固定柱51的顶端的所述螺钉孔的位置加工出螺钉让位孔，由螺钉53对位螺钉让位孔旋入到固定柱51的顶端的前述螺钉孔内而藉以使连接板52以腾空状态对应于电路板本体5的上方，可见，操作者的装配作业十分烦琐，需要冗长的时间才能完成装配，不利于工业化放大生产效率的提高；其二，由于需要依赖作为辅助部件的固定柱51，因此辅助材料消耗大，使装配成本显著提高，与目前全社会倡导的节约型经济精神相悖。鉴于上述已有技术，有必要加以合理改进，为此，本申请人作了有益的设计，下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
发明内容本实用新型的任务在于提供一种有助于摒弃固定柱而可将设置于电路板本体上的两导电元件彼此实现电气连接而藉以体现快捷组装、增进生产效率和节约辅助材料消耗的用于传输大电流的电路板。本实用新型的任务是这样来完成的，一种用于传输大电流的电路板，包括电路板本体，在该电路板本体上设置有一个或以上的第一导电元件和一个或以上的第二导电元件，其中第一、第二导电元件彼此间隔，特征在于还包括有一导电桥，该导电桥的一端与所述第一导电元件连接，而另一端与所述第二导电元件连接，并且第一导电元件和第二导电元件嵌置于所述的电路板本体上。在本实用新型的一个具体的实施例中，所述的导电桥与嵌置于所述的电路板本体上的所述第一导电元件以及与所述第二导电元件的连接为嵌配连接、紧固件连接或焊接连接，并且导电桥为一矩形的导电板或一电缆线。[0009]在本实用新型的另一个具体的实施例中，当所述的导电桥为一矩形的导电板时，并且当导电板与嵌置于所述电路板本体上的所述第一导电元件以及所述的第二导电元件的连接为嵌配连接时，则在导电板朝向第一导电元件的一端弯折构成有一第一嵌脚，而在导电板朝向第二导电兀件的一端弯折而构成有一第二嵌脚，在第一导电兀件上并且在对应于所述的第一嵌脚的位置开设有一与第一嵌脚适配的第一嵌脚槽，而在第二导电元件上并且在对应于所述的第二嵌脚的位置开设有一与第二嵌脚适配的第二嵌脚槽，第一嵌脚嵌入于第一嵌脚槽内，而第二嵌脚嵌入于第二嵌脚槽内。在本实用新型的又一个具体的实施例中，在所述的导电板的长度方向的中部并且朝向所述电路板本体的一侧固定有一支撑脚，该支撑脚支撑在所述的电路板本体上。在本实用新型的再一个具体的实施例中，当所述的导电桥为一电缆线时，则该电 缆线埋设在所述的电路板本体上，并且该电缆线的一端与所述的第一导电元件焊接连接或由紧固件连接，另一端与所述的第二导电元件焊接连接或由紧固件连接。在本实用新型的还有一个具体的实施例中，所述的第一、第二导电元件和导电桥由导电材料制作，所述的导电材料为铜。在本实用新型的更而一个具体的实施例中，在所述的电路板本体上设有IC信号传输电路。在本实用新型的进而一个具体的实施例中，在所述的电路板本体上开设有数量与所述的第一导电元件和第二导电元件的数量相等的并且位置与第一、第二导电元件相对应的以及大小与第一、第二导电元件相适配的导电元件嵌置孔，并且在导电元件嵌置孔的孔壁上结合有一电镀层，所述的第一导电元件和第二导电元件嵌置于导电元件嵌置孔内。在本实用新型的又更而一个具体的实施例中，在所述的第一导电元件的四周侧壁上各构成有至少一个第一迫紧突缘，而在所述的第二导电元件的侧壁上并且围绕侧壁的圆周以360°均分间隔构成有一组第二迫紧突缘，第一迫紧突缘与所述的导电元件嵌置孔的孔壁上的所述电镀层紧密接触，第二迫紧突缘同样与所述导电元件嵌置孔的孔壁上的所述电镀层紧密接触。在本实用新型的又进而一个具体的实施例中，所述的第一、第二迫紧突缘的横截面形状均呈C字形。本实用新型提供的技术方案的优点在于由导电桥取代已有技术中的固定柱和连接板，并且将导电桥的两端分别与第一、第二导电元件连接，因而不仅可以满足快捷装配要求和提高生产效率，而且可以节约辅助材料的消耗而体现经济性。
图I为本实用新型的第一实施例的俯视示意图。图2为图I的剖视图。图3为本实用新型的第二实施例的俯视示意图。图4为本实用新型的第三实施例的俯视示意图。图5为图4的剖视图。图6为本实用新型的第一导电元件的一个实施例结构图。图7为本实用新型的第二导电元件的一个实施例结构图。[0025]图8为已有技术中的大电流电路板的示意图。
具体实施方式
为了使专利局的审查员尤其是公众能够更加清楚地理解本实用新型的技术实质和有益效果，申请人将在下面以实施例的方式作详细说明，但是对实施例的描述均不是对本实用新型方案的限制，任何依据本实用新型构思所作出的仅仅为形式上的而非实质性的等效变换都应视为本实用新型的技术方案范畴。请参见图I和图2，给出了一电路板本体1，在电路板本体I设置有并不限于图示数量的各一个第一导电元件11和第二导电元件12，其中，第一、第二导电元件11、12均以嵌置方式嵌置在开设于电路板本体I上的导电元件嵌置孔13内。毫无疑问，导电元件嵌置孔13的形状、大小以及深度与第一、第二导电元件11的形状、大小及厚度相适配。在本实施例中，由于第一导电元件11为矩形体，而第二导电元件12为圆盘体，因此供第一导电元件11嵌置的导电元件嵌置孔13的形状为矩形孔，而供第二导电元件12嵌设的导电元件嵌 置孔13为圆形孔，也就是说，导电元件嵌置孔13的形状与第一、第二导电元件11、12保持亦步亦趋的关系。又，导电元件嵌置孔13的数量为第一、第二导电元件11、12之和。在本实施例中，前述的第一、第二导电元件11、12的侧壁是平滑的，但需保证与导电元件嵌置孔13紧密接触，以免在使用过程中出现窜动情形。在电路板本体I上还设置有导电桥2，由图I和图2所示，导电桥2的一端与前述的第一导电元件11连接，而另一端与前述的第二导电元件12连接。在本实施例中，前述的导电桥2为一矩形的导电板21，并且导电桥2与第一、第二导电元件11、12的连接方式为嵌配连接，具体如下在导电板21朝向第一导电元件11的一端弯折而构成有一第一嵌脚211,而导电板21朝向第二导电兀件12的一端弯折构成有一第二嵌脚212,与此相适应地，即作为补偿第一、第二嵌脚211、212，于是在第一导电兀件11上并且在对应于第一嵌脚211的位置开设有一第一嵌脚槽111 (图2标不),而在第二导电兀件12上并且在对应于第二嵌脚212的位置开设有一第二嵌脚槽121,第一嵌脚211嵌入于第一嵌脚槽111内，而第二嵌脚212嵌置于第二嵌脚槽121内。在实际的加工过程中，应确保第一、第二嵌脚211、212与导电板21构成90°的直角关系。当导电板21的长度较长时，则优选在导电板2的长度方向的居中位置并且朝向电路板本体I的一侧固定一支承脚213，该支承脚213的末端端面支承在电路板本体I上。由图I和图2所示，在本实用新型付诸使用时，在电路板本体I上设置有电子元件，电子元件包括晶片3和电连接器4，晶片3可通过电路板本体I所设之传输电路而达到传输IC信号的目的，并且晶片3与第一导电元件11连接，而电连接器4与第二导电元件12连接，从而由晶片3及电连接器4通过第一、第二导电元件11、12及导电桥2达到传输大电流的效果，以满足不同电子设备的运作需求。此外，依据公知常识，在电路板本体I上还设置有IC (集成电路)信号传输电路(图中未示出)，该IC信号传输电路也可称为IC信号精密传输电路。前述的导电桥2即导电板21和第一、第二导电元件11、12均由铜材制作。实施例2 请参见图3，仅将前述的导电板21的形状改为L形或者称阿拉伯数字的7字形，其余均同对实施例I的描述。实施例3 请参见图4和图5，将导电桥2改用电缆线22，并且将电缆线22埋设于电路板本体I内，而电缆线22的一端与第一导电元件11焊接，或者用紧固件如螺钉与第一导电元件11固定连接，电缆线22的另一端与第二导电元件12焊接，或者用紧固件如螺钉与第二导电元件12固定连接，其余均同对实施例I的描述。实施例4 请参见图6和图7并且依然结合图I至图5，在前述的导电元件嵌置孔13的内壁电镀有一导电镀层，并且在矩形体的第一导电元件11的各侧壁上即侧缘部位构成有一横截面形状呈C字形的第一迫紧突缘112，将第二导电元件12的侧缘部位以围绕第二导电元件12的圆周方向360°均分间隔构成有一组第二迫紧突缘122。当将第一导电元件11和第二导电元件12嵌入到导电元件嵌置孔13内后，则由第一、第二迫紧突缘112、122起到与前述的电镀层紧密接触的效果，在使用过程中不会出现松动乃至窜动现象。其余均同对实施例I的描述。综上所述，本实用新型提供的技术方案消除了已有技术中的缺憾，完成了发明任务，体现了申请人在上面的技术效果栏中所述的技术效果，因而不失为是一个极致的方案。
权利要求1.一种用于传输大电流的电路板，包括电路板本体(I)，在该电路板本体(I)上设置有一个或以上的第一导电元件(11)和一个或以上的第二导电元件(12)，其中第一、第二导电元件(11、12)彼此间隔，其特征在于还包括有一导电桥(2)，该导电桥(2)的一端与所述第一导电元件(11)连接，而另一端与所述第二导电元件(12)连接，并且第一导电元件(11)和第二导电元件(12)嵌置于所述的电路板本体(I)上。
2.根据权利要求I所述的用于传输大电流的电路板，其特征在于所述的导电桥(2)与嵌置于所述的电路板本体(I)上的所述第一导电元件(11)以及与所述第二导电元件(12)的连接为嵌配连接、紧固件连接或焊接连接，并且导电桥(2)为一矩形的导电板(21)或一电缆线(22)。
3.根据权利要求2所述的用于传输大电流的电路板，其特征在于当所述的导电桥(2)为一矩形的导电板(21)时，并且当导电板(21)与嵌置于所述电路板本体(I)上的所述第一导电元件(11)以及所述的第二导电元件(12)的连接为嵌配连接时，则在导电板(21)朝向第一导电兀件(11)的一端弯折构成有一第一嵌脚(211),而在导电板(21)朝向第二导电元件(12)的一端弯折而构成有一第二嵌脚(212)，在第一导电元件(11)上并且在对应于所述的第一嵌脚(211)的位置开设有一与第一嵌脚(211)适配的第一嵌脚槽(111)，而在第二导电元件(12)上并且在对应于所述的第二嵌脚(212)的位置开设有一与第二嵌脚(212)适配的第二嵌脚槽(121)，第一嵌脚(211)嵌入于第一嵌脚槽(111)内，而第二嵌脚(212)嵌入于第二嵌脚槽(121)内。
4.根据权利要求3所述的用于传输大电流的电路板，其特征在于在所述的导电板(21)的长度方向的中部并且朝向所述电路板本体(I)的一侧固定有一支撑脚(213)，该支撑脚(213)支撑在所述的电路板本体(I)上。
5.根据权利要求2所述的用于传输大电流的电路板，其特征在于当所述的导电桥(2)为一电缆线(22)时，则该电缆线(22)埋设在所述的电路板本体(I)上，并且该电缆线(22)的一端与所述的第一导电元件(11)焊接连接或由紧固件连接，另一端与所述的第二导电元件(12)焊接连接或由紧固件连接。
6.根据权利要求I至3或5任一权利要求所述的用于传输大电流的电路板，其特征在于所述的第一、第二导电兀件(11、12)和导电桥(2)由导电材料制作,所述的导电材料为铜。
7.根据权利要求1-5任一权利要求所述的用于传输大电流的电路板,其特征在于在所述的电路板本体(I)上设有IC信号传输电路。
8.根据权利要求I至3或5任一权利要求所述的用于传输大电流的电路板，其特征在于在所述的电路板本体(I)上开设有数量与所述的第一导电元件(11)和第二导电元件(12)的数量相等的并且位置与第一、第二导电元件(11、12)相对应的以及大小与第一、第二导电元件(11、12)相适配的导电元件嵌置孔(13)，并且在导电元件嵌置孔(13)的孔壁上结合有一电镀层，所述的第一导电元件(11)和第二导电元件(12)嵌置于导电元件嵌置孔(13)内。
9.根据权利要求8所述的用于传输大电流的电路板,其特征在于在所述的第一导电元件(11)的四周侧壁上各构成有至少一个第一迫紧突缘(112)，而在所述的第二导电元件(12)的侧壁上并且围绕侧壁的圆周以360°均分间隔构成有一组第二迫紧突缘(122)，第一迫紧突缘(112)与所述的导电元件嵌置孔(13)的孔壁上的所述电镀层紧密接触，第二迫紧突缘(122)同样与所述导电元件嵌置孔(13)的孔壁上的所述电镀层紧密接触。
10.根据权利要求9所述的用于传输大电流的电路板，其特征在于所述的第一、第二迫紧突缘(112、122)的横截面形状均呈C字形。
专利摘要一种用于传输大电流的电路板，属于电路板技术领域。包括电路板本体，在该电路板本体上设置有一个或以上的第一导电元件和一个或以上的第二导电元件，其中第一、第二导电元件彼此间隔，特征在于还包括有一导电桥，该导电桥的一端与所述第一导电元件连接，而另一端与所述第二导电元件连接，并且第一导电元件和第二导电元件嵌置于所述的电路板本体上。优点由导电桥取代已有技术中的固定柱和连接板，并且将导电桥的两端分别与第一、第二导电元件连接，因而不仅可以满足快捷装配要求和提高生产效率，而且可以节约辅助材料的消耗而体现经济性。
文档编号H05K1/18GK202565578SQ201220205720
公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月9日 优先权日2012年5月9日
发明者林万礼, 陈法古, 陈嘉文, 许修铨, 郭家祥 申请人:敬鹏(常熟)电子有限公司