一种低成本pcb拼板的制作方法

文档序号:8164907阅读:505来源:国知局
专利名称:一种低成本pcb拼板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种印制电路板技术领域,特别涉及一种低成本PCB拼板。
背景技术
PCB (印制电路板,简称电路板)镀金具有防氧化、耐腐耐磨和导电性能好的优点,因此,PCB上插接部分和与导电橡胶接触部分,或工作在闻腐蚀环境的电子设备中的PCB上会需要镀金。但由于镀金成本高,商家都会尽力减小所需镀金面积。目前,许多面积较小的PCB,为了方便在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业,在PCB制程中,特将多个较小的PCB并合在一个大板上来进行各种加工,这种拼成的大板被 称为PCB拼板。PCB拼板的表面上压合绝缘保护层时,会在铜箔基板的两端预留IOmm宽的板边,以便于后序的电镀。电镀时,将PCB拼板置于电解槽内,使用通电的挂具夹住PCB拼板两端的板边,使得被夹持位置形成高电流区,可快速镀上金属镀层,同时,可使PCB拼板上导电线路区内需镀金位置上快速鍍金。现有的,PCB拼板板边的全部面积上都会镀上金属镀层,这样一来,镀金面积大,浪费较严重,使得加工成本高。

实用新型内容为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种低成本PCB拼板,以达到降低生产成本的目的。为达到上述目的,本实用新型的技术方案如下一种低成本PCB拼板,包括导体线路区和板边,所述板边划分为导电区和非导电区,所述导电区连通所述导体线路区和所述板边的边缘;所述非导电区上覆盖有油墨层。优选的,所述所述导电区包括第一导电区和第二导电区;所述第一、第二导电区间隔设置,且对称分布于所述板边上。优选的,所述第一、第二导电区对称设于所述板边的两端上。通过上述技术方案,本实用新型提供的一种低成本PCB拼板通过将板边划分为导电区和非导电区,通过导电区在电镀时连接通电的挂具来实现电镀,通过在非导电区上覆盖油墨层,可减少镀金面积,从而节约成本,因此,本实用新型具有降低生产成本的优点。

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图I为本实用新型实施例所公开的ー种低成本PCB拼板的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。[0013]本实用新型提供了一种低成本PCB拼板,如图I所示,包括导体线路区I和板边2,所述板边2上划分为第一导电区21、非导电区22和第二导电区23。所述第一导电区21和第二导电区23分别连接所述导体线路区I和所述板边2的边缘。于本实施例中,所述第一导电区21和第二导电区23对称设置于所述板边2长度方向的两端上,由此,便于在电镀时方便挂具夹持、利于电镀;所述非导电区22上通过网版印刷工艺,可快速的印刷、覆盖上油墨层3。由于油墨具有绝缘保护作用,在电镀时,被油墨覆盖的区域上镀不上金属镀层,达到了节约电镀成本,从而达到降低生产成本的目的。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因 此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求1.一种低成本PCB拼板,包括导体线路区和板边,其特征在于,所述板边上划分为导电区和非导电区,所述导电区连通所述导体线路区和所述板边的边缘;所述非导电区上覆盖有油墨层。
2.根据权利要求I所述的ー种低成本PCB拼板,其特征在于,所述所述导电区包括第一导电区和第二导电区;所述第一、第二导电区间隔设置,且对称分布于所述板边上。
3.根据权利要求2所述的ー种低成本PCB拼板,其特征在于,所述第一、第二导电区对称设于所述板边的两端上。
专利摘要本实用新型公开了一种低成本PCB拼板,包括导体线路区和板边,所述板边划分为导电区和非导电区,所述导电区连通所述导体线路区和所述板边的边缘;所述非导电区上覆盖有油墨层。本实用新型通过将板边划分为导电区和非导电区,通过导电区在电镀时连接通电的挂具来实现电镀,通过在非导电区上覆盖油墨层,可减少镀金面积,具有节约生产成本的优点。
文档编号H05K1/02GK202652686SQ20122023933
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者吴子波 申请人:苏州优尔嘉电子有限公司
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