专利名称：一种带金手指的pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板。
背景技术：
随着微电子技术的迅速发展，尤其是微型器件的大量应用，印制电路板(PCB)设计向高速、高密集度和小型化的方向发展，以最大限度地提高元器件的装配密度。这一走向促使了 PCB工艺水平的提高和表面组装技术的发展，但同时也使得PCB干扰问题显得更加严重。目前市面上许多连接器产品的PCB金手指区域阻抗偏低 、产品串音较大。串音干扰起因于邻近电线间的耦合电容。因此，当信号沿着PCB的布线传送时，会使邻近线路产生信号，而感应出串音干扰，该感应干扰对整个电路的影响不容小觑。
发明内容本实用新型针要为了改善PCB板的阻抗以及串音性能的问题，提供一种带金手指的PCB板的改进结构，在优化阻抗的同时大大提高产品串音性能。本实用新型采用如下技术方案一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。优选的，所述金手指区域内层为地线层。优选的，所述地线的延长端增加接地孔。优选的，所述PCB板的顶面与底面的焊盘区域上下错开排布。优选的，所述焊盘区域到板边的距离大于I. 0mm。本实用新型的有益之处在于，缩小了 PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达_33db以上。
图I为本实用新型的PCB金手指区域内层线路不意图；图2为本实用新型的PCB焊盘区域内层线路示意图；图3为本实用新型的PCB焊盘区域地线延伸示意图；图4为本实用新型的PCB焊盘区域在顶面和底面的分布示意图；附图标记I、焊盘区域；2、地线；3、接地孔；4、顶面焊盘；5、底面焊盘。
具体实施方式
[0017]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的说明。如图1-4所示，一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域。如图I所示，所述金手指区域内层线路采取交错式覆铜，如图2所示，所述焊盘区域内层线路采取交错式覆铜。以地线层为例，地线层的覆铜区域有部分挖空，挖空的区域在不同的层中进行覆铜。如图3所示，所述焊盘区域I的地线2延伸出焊盘区域1，所述地线2的延长端增加接地孔3，加强了抗干扰能力。因为地线2延长，焊盘区域I到板边的距离大于I. 0mm，保
证PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置，使线材分隔开，降低干扰。如图4所示，所述PCB板的顶面焊盘区域4与底面的焊盘区域5空间上呈上下错开排布。本实用新型有效的缩小了 PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达_33db以上。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，其特征在于，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。
2.根据权利要求I所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述金手指区域内层为地线层。
3.根据权利要求I所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述地线的延长端增加接地孔。
4.根据权利要求I所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述PCB板的顶面与底面的焊盘区域上下错开排布。
5.根据权利要求I所述的一种带金手指的PCB板，其特征在于，所述焊盘区域到板边的距离大于I. Omm。
专利摘要本实用新型公开了一种带金手指的PCB板，包括金手指区域和焊盘区域，所述金手指区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域内层线路为交错式覆铜，所述焊盘区域的地线延伸出焊盘区域，所述PCB板焊接线材的开铝箔段位于PCB板边缘以内的位置。本实用新型的有益之处在于，缩小了PCB板阻抗变化范围、提高产品的串音性能；接触区域以及焊线区域的差分阻抗可控制在90-110ohm，成品近端串音性能可达-40db以上，远端传音性能可达-33db以上。
文档编号H05K1/11GK202587600SQ20122024555
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者李杭 申请人:安费诺电子装配(厦门)有限公司