专利名称：一种线路板装配结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板装配结构，尤其涉及一种能减少线路板所占厚度的装配结构。
技术背景目前在线路板装配的过程中，电子元件一般都是通过焊接接线端子，将电子元件固定在线路板的表面上。这种装配方式一方面由于不能较好的定位及固定，导致电子元件容易造成松动，从而使线路板产生不必要的电气安全隐患；另一方面，由于电子元件固定在线路板的表面上，使得一些对线路板所占空间厚度要求较高的电子装配，不得不因为电子元件凸出的空间，而变更产品的结构及外观等方面设计，从而降低了线路板在装配过程中的灵活性。
发明内容本实用新型要为解决现有问题提供了一种线路板装配结构，其结构简单，装配方便，解决了线路板装配的过程中的电气安全问题，提高了线路板装配的灵活性。为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种线路板装配结构，包括开有镶嵌孔的线路板，所述线路板的底面与塑胶片相粘接；所述线路板的镶嵌孔与电子元件的底面面积大小相适应；所述电子元件穿过镶嵌孔镶嵌在线路板上，电子元件的底面与塑胶片粘贴固定。进一步的，所述塑胶片的材质为PET塑料。本实用新型利用线路板上的镶嵌孔及塑料片，将电子元件镶嵌在线路板上并固定粘接，减少了线路板空间厚度，从而提高了线路板装配的灵活性，并解决了因电子元件松动而导致的电气安全问题。
图I是本实用新型实施例的立体示意图。图2是本实用新型实施例各主要部件的立体装配图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。如附图1、2所示，本实施例所述的电子元件3为线圈，其中线圈包括接线端301、线圈铜线302及线圈铁氧体303。一种线路板装配结构，包括开有镶嵌孔21的线路板2，所述线路板2的镶嵌孔21与电线圈3的底面线圈铁氧体303面积大小相适应；线路板2的底面与PET胶片I相粘接。其中，PET胶片I与线路板2粘接的一面经背胶处理，粘接过程是通过PET胶片I与线路板2上的定位孔12来定位，并对应粘接。在连接线圈3时，线圈3先穿过镶嵌孔21，镶嵌，粘贴，固定在PET胶片I上；再将固定好的线圈3的接线端301焊接在线路板2的焊盘22上，如图I所示，为本实施例的立体示意图。本实施例利用线路板上的镶嵌孔及PET胶片，将线圈镶嵌在线路板上并固定粘接，减少了线路板空间厚度，从而提高了线路板装配的灵活性，并解决了因电子元件松动而导致的电气安全问题。上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。·
权利要求1.一种线路板装配结构，包括开有镶嵌孔(21)的线路板(2)，其特征在于所述线路板的底面与塑胶片(I)相粘接；所述线路板的镶嵌孔与电子元件(3)的底面面积大小相适应；所述电子元件穿过镶嵌孔镶嵌在线路板上，电子元件的底面与塑胶片粘贴固定。
2.根据权利要求I所述的线路板装配结构，其特征在于所述塑胶片的材质为PET塑料。
专利摘要一种线路板装配结构，包括开有镶嵌孔的线路板，所述线路板的底面与塑胶片相粘接；线路板的镶嵌孔与电子元件的底面相适应；电子元件穿过镶嵌孔镶嵌在线路板上，电子元件的底面与塑胶片粘贴固定；固定好的电子元件的接线端焊接在线路板的焊盘上。本实用新型利用线路板上的镶嵌孔及塑料片，将电子元件镶嵌在线路板上并固定粘接，减少了线路板空间厚度，从而提高了线路板装配的灵活性，并解决了因电子元件松动而导致的电气安全问题。
文档编号H05K3/34GK202587627SQ201220275050
公开日2012年12月5日 申请日期2012年6月12日 优先权日2012年6月12日
发明者曾元清 申请人:广东欧珀移动通信有限公司