一种用于真空镀膜设备的升降装置的制作方法

文档序号:8166072
专利名称:一种用于真空镀膜设备的升降装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及机械制造领域的机械装备结构,尤其是适用于一种用于真空镀膜设备的升降装置。
背景技术
真空镀膜设备在真空腔体内的底部放置电子枪,电子枪重量较大,通常由上往下放置,因此需要在真空腔体内的底部留出一定的空间以便装卸电子枪,这样加大了真空腔体的体积,加长了真空腔体的抽气时间。而如果将电子枪从下往上安装,由于真空腔体下面的空间有限,又增加了安装工作的难度。

发明内容为了克服现有技术中电子枪从下往上安装的难度问题,本实用新型提供一种用于真空镀膜设备的升降装置。本实用新型采用的技术方案是一种用于真空镀膜设备的升降装置,其特征在于包括第一固定架、导轨、丝杆、升降机构、摆出机构、托架、蜗轮蜗杆和手柄;所述丝杆和导轨分别固定于所述第一固定架上,所述托架通过固定件与所述摆出机构固定连接,所述升降机构的一端与所述丝杆螺纹连接,另一端与所述导轨滑动连接,所述摆出结构包括两个与所述导轨相套的轴套,所述轴套分别设置在所述升降机构与所述导轨相连一端的上下两侧并可随所述升降机构沿所述导轨上下滑动,所述手柄通过所述蜗轮蜗杆使所述丝杆转动从而带动所述升降机构及摆出机构沿所述导轨上下滑动;所述托架可随所述摆出机构的轴套绕所述导轨转动。进一步,所述的升降装置还包括第二固定架,所述手柄固定于所述第二固定架上。进一步,所述托架与电子枪底盘连接,所述底盘上设有密封圈且与真空腔体密封连接。本实用新型的有益效果体现在能方便地将电子枪进行升降和摆出,使电子枪可以从下往上进行安装。

图I是本实用新型升降装置的结构示意图。图2是本实用新型升降装置的俯视图。图3是本实用新型升降装置的左视图。
具体实施方式
参照图I至图3,一种用于真空镀膜设备的升降装置,包括第一固定架I、导轨2、丝杆3、升降机构4、摆出机构5、托架6、蜗轮蜗杆7和手柄8 ;所述丝杆3和导轨2分别固定于所述第一固定架I上,所述托架6通过固定件与所述摆出机构5固定连接,所述升降机构4的一端与所述丝杆3螺纹连接,另一端与所述导轨2滑动连接,所述摆出机构5包括两个与所述导轨2相套的轴套,所述轴套分别设置在所述升降机构4与所述导轨2相连一端的上下两侧并可随所述升降机构4沿所述导轨2上下滑动,所述手柄8通过所述蜗轮蜗杆7使所述丝杆3转动从而带动所述升降机构4及摆出机构5沿所述导轨2上下滑动;所述托架6可随所述摆出机构5的轴套绕所述导轨2转动。进一步,所述的升降装置还包括第二固定架9,所述手柄8固定于所述第二固定架9上。进一步,所述托架6与电子枪底盘连接,所述底盘上设有密封圈且与真空腔体密封连接。本说明书实施例所述的内容仅仅是对发明构思的实现形式的列举,本实用新型的保护范围的不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式,本实用新型的保护范围也及于本领域技术人员根据本发明构思所能够想到的等同技术手段。
权利要求1.一种用于真空镀膜设备的升降装置,其特征在于包括第一固定架、导轨、丝杆、升降机构、摆出机构、托架、蜗轮蜗杆和手柄;所述丝杆和导轨分别固定于所述第一固定架上,所述托架通过固定件与所述摆出机构固定连接,所述升降机构的一端与所述丝杆螺纹连接,另一端与所述导轨滑动连接,所述摆出结构包括两个与所述导轨相套的轴套,所述轴套分别设置在所述升降机构与所述导轨相连一端的上下两侧并可随所述升降机构沿所述导轨上下滑动,所述手柄通过所述蜗轮蜗杆使所述丝杆转动从而带动所述升降机构及摆出机构沿所述导轨上下滑动;所述托架可随所述摆出机构的轴套绕所述导轨转动。
2.如权利要求I所述的一种用于真空镀膜设备的升降装置,其特征在于所述的升降装置还包括第二固定架,所述手柄固定于所述第二固定架上。
3.如权利要求2所述的一种用于真空镀膜设备的升降装置,其特征在于所述托架与电子枪底盘连接,所述底盘上设有密封圈且与真空腔体密封连接。
专利摘要本实用新型公开了一种用于真空镀膜设备的升降装置,包括第一固定架、导轨、丝杆、升降机构、摆出机构、托架、蜗轮蜗杆和手柄;所述丝杆和导轨分别固定于所述第一固定架上,所述托架通过固定件与所述摆出机构固定连接,所述升降机构的一端与所述丝杆螺纹连接,另一端与所述导轨滑动连接,所述摆出结构包括两个与所述导轨相套的轴套,所述轴套分别设置在所述升降机构与所述导轨相连一端的上下两侧并可随所述升降机构沿所述导轨上下滑动,所述手柄通过所述蜗轮蜗杆使所述丝杆转动从而带动所述升降机构及摆出机构沿所述导轨上下滑动;所述托架可随所述摆出机构的轴套绕所述导轨转动。本实用新型能方便地将电子枪进行升降和摆出。
文档编号B66F7/06GK202687874SQ201220275478
公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者陈军, 刘黎明, 关永卿, 洪婧, 陈虹飞, 田俊杰, 汪文忠, 邓凤林, 郑栋, 将卫金, 赵山泉 申请人:杭州大和热磁电子有限公司
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