专利名称：电子元件的散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种电子元件的散热器，主要用于增强散热以保护电子元件。
背景技术：
目前，随着电子产业的迅速发展，各种电子元件的功耗也随之加大，而如何解决电子元件在工作中所产生的巨大热量也成为电子行业迫在眉睫的问题。为了保护电子元件，延长电子元件的使用寿命，大多数电器设备中都会设置有散热器。散热器是一种对电器中易发热电子元件进行散热的装置。相对于风冷(流体类)技术和硅冷技术，作为导热和散热主体的散热器具有更高的效率和性价比优势。一般散热器都是通过与电子元件接触，并通过条状或块的散热片将热量散发到空气中。此类散热片结构单一，效率低下。因此，有必要做进ー步改进。
实用新型内容本实用新型的目的g在提供一种保证电子元件的工作温度維持在其允许的最高温度下的散热器，以克服现有技术的不足之处。按此目的设计的一种电子元件的散热器，包括基体和散热片，电子元件与基体连接，其结构特征是基体与ー个以上的电子元件相连接，在基体上还设置有ニ组以上的散热片。所述基体包括第一外表面和第二外表面，第一外表面为与电子元件连接的安装面；第二外表面为散热片的安装面，第二外表面上安装有ニ组以上的散热片。所述基体的第二外表面为平面、弧形、阶梯形、波形，或上述几种形状混合设置。所述散热片直立的设置在第二外表面上，散热片的截面为圆柱形、锥形、波浪形、树枝形，或上述几种形状混合设置。所述散热片呈扇形排列在基体上，或者相互平行的排列在基体上。所述散热片包括第一侧面和第二侧面，其表面形状包括光滑面、波纹面、锯齿面，或上述几种表面混合设置。所述基体与散热片一体成型，其材质包括铝合金、铜合金或类似金属合金。本实用新型的电子元件的散热器，基体ー侧的表面与电子元件连接，用于吸收和传导热量；另ー侧的表面上直立设置有多个散热片。散热片有多个形状，根据电子元件工作时的具体情况，可以选择截面为锥形、波浪形、树枝形，或上述几种形状混合的散热片。散热片的两侧的表面根据散热情况可以选择设置为光滑面、波纹面、锯齿面，或上述几种表面的混合。本设计具有导热率高、重量轻、散热面积大、加工エ艺成熟、产出率高、安装方便等优点。
图I为本实用新型一实施例基体的第二外表面为阶梯形的结构示意图。[0013]图2为第二实施例基体的第二外表面为平面的结构示意图。图3为第三实施例基体第二外表面为阶梯形与弧形混合设置的结构示意图。图4为第四实施例锥形散热片结构示意图。图5为第五实施例波形散热片的结构示意图。图6、图7为锥形散热片和波形散热片混合设置的结构示意图。图8为第八实施例散热片呈扇形设置在基体上的结构示意图。图9为第九实施例树枝形散热片和锥形散热片混合设置的结构示意图。 图10—图14为第十实施例散热片的侧面为波纹面的结构示意图。图15为第十一实施例散热片的第一侧面为波纹面、第二侧面为光滑面的结构示意图。图16为第十二实施例散热片侧面为锯齿面的结构示意图。图17、图18为散热片侧面为锯齿面和光滑面混合设置的结构示意图。图19为第十五实施例扇形设置的散热片的侧面为锯齿面的结构示意图。图20、图21为散热片的形状和侧面均为混合设置的结构示意图。图中1为基体,I. I为第一外表面，I. 2为第二外表面,2为散热片,2. I为第一侧面，2. 2为第二侧面。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进ー步描述。第一实施例參见图1，一种电子元件的散热器，包括一体设置的基体I和散热片2。基体I的第一外表面I. I与电子元件连接，用于吸收和传导电子元件工作时所产生的热量；基体I的第ニ外表面I. 2为阶梯形设置，在第二外表面I. 2上直立设置有八组波浪形的散热片2。散热片相互平行的均匀分布在基体I上。散热片2的侧面为波纹形，波纹形的侧面可以增加散热片2与空气的接触面积，以加快散热速度。如果需要进ー步増/减散热器的散热速度，还可以通过增厚基体I的厚度、和/或増大散热片2散热面积，以增加发热量、降低电子元件工作温度，从而保证电子元件的可靠性和使用寿命；和/或将局部的散热片2切除，以降低散热器的散热速度。本设计具有导热率高、重量轻、散热面积大、加工エ艺成熟、产出率高、安装方便等优点。第二实施例參见图2，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为平面，第二外表面I. 2上直立有八组波浪形的散热片2。其余未述部分同一实施例。第三实施例參见图3，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形和弧形混合设置，第二外表面I. 2上直立有八组波浪形的散热片2。其余未述部分同一实施例。第四实施例參见图4，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为平面，第二外表面I. 2上直立有十一组锥形的散热片2。其余未述部分同一实施例。[0036]第五实施例參见图5,—种电子兀件的散热器,包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形，第二外表面I. 2上直立有八组波浪形的散热片2。其余未述部分同一实施例。第六实施例參见图6,—种电子兀件的散热器,包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形，第二外表面I. 2上直立有8组波浪形的散热片2，在波浪形的散热片的两端还各设置有一个锥形的散热片2。其余未述部分同一实施例。第七实施例參见图7，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形，第二外表面I. 2上混合设置有锥形和波浪形的散热片。其余未述部分同一实 施例。第八实施例參见图8，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形，锥形的散热片2呈扇形设置在第二外表面I. 2上。其余未述部分同一实施例。第九实施例參见图9，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形，第二外表面I. 2上直立有多组树枝形的散热片2，第二外表面I. 2的两端还各设置有一个锥形的散热片2。其余未述部分同一实施例。第十实施例參见图10—图14，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形，第二外表面I. 2上直立有多组散热片2，散热片的侧面为波纹面。其余未述部分同一实施例。第^^ 一实施例參见图15,—种电子兀件的散热器,包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形，第二外表面I. 2上直立有8组波浪形的散热片2，第二外表面I. 2的两端还各设置有一个锥形的散热片。散热片2的第一侧面2. I为波纹面，第二侧面2. 2为光滑面。其余未述部分同一实施例。第十二实施例參见图16,—种电子兀件的散热器,包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为平面，在第二外表面I. 2上设置有锥形的散热片2，散热片的侧面为锯齿面。其余未述部分同一实施例。第十三实施例參见图17，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为平面，第二外表面I. 2上直立有波浪形的散热片2。散热片2的第一侧面2. I为锯齿面，第二侧面2. 2为光滑面。其余未述部分同一实施例。第十四实施例參见图18，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为平面，第二外表面I. 2上直立有波浪形的散热片2。设置在第二外表面I. 2上部的ニ组散热片的第一侧面2. I为锯齿面，第二侧面2. 2为光滑面；设置在第二外表面I. 2下部的ニ组散热片的第二侧面2. I为锯齿面，第一侧面2. 2为光滑面。其余未述部分同一实施例。第十五实施例參见图19，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为阶梯形，锥形的散热片2呈扇形设置在第二外表面I. 2上。散热片2的侧面为锯齿面。其余未述部分同一实施例。第十六实施例參见图20，一种电子元件的散热器，包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为平面，在第二外表面I. 2上混合设置有波浪形和锥形的散热片2。设置在第二外表面I. 2上部的ニ组波浪形的散热片的第一侧面2. I为锯齿面，第二侧面2. 2为光滑面；设置在第二外表面I. 2下部的ニ组波浪形的散热片2的第二侧面2. I为锯齿面，第一侧面2. 2为光滑面；设置在第二外表面I. 2中部的锥形的散热片2的侧面为锯齿面。其余未述部分同·ー实施例。第十七实施例參见图21,—种电子兀件的散热器,包括基体I和散热片2。基体I的第二外表面I. 2为平面，在第二外表面I. 2上混合设置有波浪形和锥形的散热片2。波浪形的散热片2和部分锥形的散热片2的侧面为波纹面，其余的锥形的散热片2的侧面为光滑面。其余未述部分同一实施例。
权利要求1.一种电子元件的散热器，包括基体(I)和散热片(2)，电子元件与基体连接，其特征是基体(I)与ー个以上的电子元件相连接，在基体(I)上还设置有ニ组以上的散热片(2)。
2.根据权利要求I所述的电子元件的散热器，其特征是所述基体(I)包括第一外表面(I. I)和第二外表面(I. 2)，第一外表面(1.1)为与电子元件连接的安装面；第二外表面(1.2)为散热片(2)的安装面，第二外表面(1.2)上安装有ニ组以上的散热片(2)。
3.根据权利要求2所述的电子元件的散热器，其特征是所述基体(I)的第二外表面(I. 2)为平面、弧形、阶梯形、波形，或上述几种形状混合设置。
4.根据权利要求I一3任一项所述的电子元件的散热器，其特征是所述散热片(2)直立的设置在第二外表面(I. 2)上，散热片(2)的截面为圆柱形、锥形、波浪形、树枝形，或上述几种形状混合设置。
5.根据权利要求4所述的电子元件的散热器，其特征是所述散热片(2)呈扇形排列在基体(I)上，或者相互平行的排列在基体(I)上。
6.根据权利要求5所述的电子元件的散热器，其特征是所述散热片(2)包括第一侧面(1.1)和第二侧面(I. 2)，其表面形状包括光滑面、波纹面、锯齿面，或上述几种表面混合设置。
7.根据权利要求6所述的电子元件的散热器，其特征是所述基体(I)与散热片(2)—体成型，其材质包括铝合金、铜合金或类似金属合金。
专利摘要一种电子元件的散热器，包括基体和散热片，基体与一个以上的电子元件相连接，在基体上还设置有二组以上的散热片。本实用新型的电子元件用散热器，基体一侧的表面与电子元件连接，用于吸收和传导热量；另一侧的表面上直立设置有多个散热片。散热片有多种形状，根据电子元件工作时的具体情况，可以选择截面为圆柱形、锥形、波浪形、树枝形，或上述几种形状混合的散热片。散热片的两侧的表面根据散热情况可以选择设置为光滑面、波纹面、锯齿面，或上述几种表面的混合。本设计具有导热率高、重量轻、散热面积大、加工工艺成熟、产出率高、安装方便等优点。
文档编号H05K7/20GK202663707SQ201220279239
公开日2013年1月9日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者赵海州, 陈俊 申请人:广东美的制冷设备有限公司