专利名称：回流焊接设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子电路表面组装设备领域，尤其涉及一种回流焊接设备。
背景技术：
电子电路表 面组装技术(Surface Mount Technology, SMT),也称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线的表面组装元件(Surface Mounted component,SMC)或表面组装器件(Surface Mounted Devices, SMD),也称称片状元器件,安装在印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其主要工艺流程为印刷贴片——焊接检修(每道工序中均可加入检测环节以控制质量)。其中，焊接工序主要采用回流焊接设备进行焊接。回流焊接设备又称“再流焊接设备”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven)，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据回流焊技术的发展，可分为气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊；另外根据焊接特殊的需要，还有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。参考图1，该图是现有技术的热风回流炉的结构示意图；如图所示，现有技术的热风回流炉一般由设置在上炉体101和下炉体102内的预热区10、保温区20、回流区30、冷却区40等温区组成，各温区横向排列，PCB或其他基板通过水平传输机构50在各温区之间传输。其中，预热区10和保温区20的数量可根据需要增加。随着无铅焊料的使用，对预热区10、保温区20有更高的长度要求，才能实现理想的回流焊接温度曲线。因此，现有技术的一台用于无铅焊接的热风回流炉，长度通常都在5米以上，在这样长度范围内上下各温区要实现热风循环对流，耗能较多；且31^自动生产线上如需用一台或一台以上回流炉配线，则占用生产区域非常大，转换产品配线不灵活；且这么长的回流炉运输起来也较麻烦。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种回流焊接设备，该设备可有效地利用生产场地、节约占地面积、减少能耗、方便运输，并改善运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。优选地，所述PCB传动机构还包括有在每个温区内水平传输PCB的水平传输导轨。优选地，所述各温区的入口和出口还分别设有用于在所述竖直传输导轨和水平运输导轨之间取放PCB的取板机构和推板机构。优选地，所述各温区间通过密封装置隔开，形成独立式的模组化结构，并通过管道与加热装置或冷却装置相连。优选地，该设备还包括有用于装载PCB在所述多个温区内和温区间运动的PCB载体。优选地，所述PCB载体为料箱，该料箱的竖直方向中间位置设有PCB放置位，而该PCB放置位的上方和下方分别设置有至少一个隔热层。优选地，每个隔热层设置有进风口、出风口及热风循环通道和热风微循环整流装置，所述料箱在上下移动过程中分别与各温区形成封闭式热风回流腔体。 优选地，所述多个温区包括有预热区、保温区、回流区、以及冷却区。优选地，所述预热区、保温区、回流区、冷却区依次从下向上设置，所述竖直传输导轨分别设置在所述各温区的左右两侧。优选地，该设备与SMT自动生产线设备在线连接。本实用新型的有益效果是本实用新型的实施例通过将预热区、保温区、回流区、冷却区沿竖直方上下设置，通过PCB传动机构带动PCB板在上述各温区间由上至下或由下至上过板，实现PCB板的回流焊接，从而大大缩短了回流焊接设备的长度方向尺寸，有效地利用了生产场地、节约了占地面积、减少了能耗、方便了运输，并改善了运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图I是现有技术的热风回流炉的结构示意图。图2是本实用新型的回流焊接设备一个实施例的包括两个温区的实现方式结构示意图。图3是本实用新型的回流焊接设备一个实施例的包括四个温区的实现方式结构示意图。图4是本实用新型的回流焊接设备一个实施例的包括四个温区和料箱的实现方式结构示意图。
具体实施方式
下面参考图2-图4详细描述本实用新型提供的塔式回流炉的一个实施例；如图所示，本实施例主要包括有多个温区I和用于在所述多个温区I传送PCB板的PCB传动机构2，所述多个温区I中至少有两个温区11、13沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构2至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨21。另外，所述PCB传动机构2还包括有在每个温区2内水平传输PCB的水平传输导轨(图中未示出)。另外，所述各温区I的入口和出口还分别设有用于在所述竖直传输导轨21和水平运输导轨之间取放PCB的取板机构31和推板机构32。[0027]具体实现时，所述各温区I间通过密封装置5隔开，形成独立式的模组化结构，便于控制各温区温度及方便模组的更换；各温区I分别通过管道(图中未示出)与加热装置(图中未示出)或冷却装置(图中未示出)相连。另外，本实施例还包括有用于装载PCB在所述多个温区I内和温区I间运动的PCB载体4。具体实现时，所述PCB载体4可为料箱，该料箱4的竖直方向中间位置设有PCB放置位41，而该PCB放置位的上方和下方分别设置有至少一个隔热层42。进一步地，每个隔热层42设置有进风口 421、出风口 422及热风循环通道423和热风微循环整流装置424，所述料箱4在上下移动过程中分别与各温区I形成封闭式热风回流腔体，即形成密闭的温区，可实现PCB板上下部元器件均匀地加热。作为本实施例的一个最优实现方式，所述多个温区I可具体包括有预热区11、保温区12、回流区13、以及冷却区14。预热区11、保温区12、回流区13、冷却区14依次从下向上设置，而竖直传输导轨2分别设置在所述各温区I的左右两侧。本实施例还可与SMT自动生产线设备在线连接，实现PCB板的在线生产。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点I、大大缩短了回流焊接设备的长度方向尺寸，本实用新型的回流焊接设备在与现有技术的回流焊接设备功能和效能相同的情况下，长度仅为现有技术的1/3，可有效地利用生产场地，节约占地面积，方便运输。2、各温区上下方向塔式设计，预热、保温、回流、冷却各温区密闭、热效率高，热损失少，可大大降低能耗。3、改善传统回流炉长运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，其特征在于所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。
2.如权利要求I所述的回流焊接设备，其特征在于所述PCB传动机构还包括有在每个温区内水平传输PCB的水平传输导轨。
3.如权利要求2所述的回流焊接设备，其特征在于所述各温区的入口和出口还分别设有用于在所述竖直传输导轨和水平运输导轨之间取放PCB的取板机构和推板机构。
4.如权利要求3所述的回流焊接设备，其特征在于所述各温区间通过密封装置隔开，形成独立式的模组化结构，并通过管道与加热装置或冷却装置相连。
5.如权利要求4所述的回流焊接设备，其特征在于该设备还包括有用于装载PCB在< 所述多个温区内和温区间运动的PCB载体。
6.如权利要求5所述的回流焊接设备，其特征在于所述PCB载体为料箱，该料箱的竖直方向中间位置设有PCB放置位，而该PCB放置位的上方和下方分别设置有至少一个隔热层。
7.如权利要求6所述的回流焊接设备，其特征在于每个隔热层设置有进风口、出风口及热风循环通道和热风微循环整流装置，所述料箱在上下移动过程中分别与各温区形成封闭式热风回流腔体。
8.如权利要求1-7中任一项所述的回流焊接设备，其特征在于所述多个温区包括有预热区、保温区、回流区、以及冷却区。
9.如权利要求8所述的回流焊接设备，其特征在于所述预热区、保温区、回流区、冷却区依次从下向上设置，所述竖直传输导轨分别设置在所述各温区的左右两侧。
10.如权利要求9所述的回流焊接设备，其特征在于该设备与SMT自动生产线设备在线连接。
专利摘要本实用新型公开一种回流焊接设备，包括有多个温区和用于在所述多个温区传送PCB板的PCB传动机构，所述多个温区中至少有两个温区沿竖直方向上下设置，所述PCB传动机构至少包括有在上下设置的温区间竖直传输PCB的竖直传输导轨。本实用新型可有效地利用生产场地、节约占地面积、减少能耗、方便运输，并改善运输导轨加热后容易变形造成掉板、运输不平稳问题。
文档编号H05K3/34GK202667854SQ20122028695
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月18日 优先权日2012年6月18日
发明者时曦, 徐晓芹 申请人:日东电子科技(深圳)有限公司