专利名称：Bga加热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种对BGA进行加热的装置，尤其是能产生红外热辐射，具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功率的装置。
背景技术：
目前，公知的BGA加热装置是 由热风和红外陶瓷发热砖两种。风热的只能加热元件表面，缺少穿透力，受热不均；而红外陶瓷的由于热惯性作用，常常导致过热，容易造成BGA芯片焊接的失败。
发明内容为了克服现有BGA加热装置不能成功焊接BGA芯片的不足，本实用新型提供一种加热装置，该BGA加热装置不仅对芯片表面具有穿透力而且受热均匀，能提高芯片的焊接成功率。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是将电炉丝均匀地缠绕在三角体的支架上，装入一个正方形的外壳中，外壳的上端，用一块透红外石英玻璃遮盖。当市电给电炉丝通电后，其电炉丝缠绕的三角体部分就会发热，这时经过透红外石英玻璃的传导，就会产生红外辐射，而且由于三角体发热就会使得中心及四周区域受热均匀，以保证BGA芯片能成功焊接。本实用新型的有益效果是，可以产生红外热辐射，对BGA芯片具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功。
以下结合附图
和实施例对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的电路原理图。图2是BGA加热装置第一个实施例的纵剖面构造图。图3是图2的I-I俯视图。图4是试电笔第二个实施例的纵剖面构造图。图中I.透红外石英玻璃，2.支架，3.外壳，4.电源引线，5.电炉丝。
具体实施方式
在图I中，220V市电与电炉丝(5)相连。在图2所示实施例中，电炉丝(5)均匀地缠绕三角体十字支架(2)上，并通过电源引线(4)与220V市电相连。电炉丝这部分装置置放于一个正方形的外壳(3)中，外壳上面用透红外石英玻璃(I)遮盖。在图3所示的另一个实施例中，电炉丝(5)均匀地缠绕三角体十字支架(2)上，这部分装置置放于一个正方形的外壳中。[0015]在图4所示的另一个实施例中，电炉丝(5)均匀地缠绕三角体十字支架(2)上，并置放于一个正方形的外壳(3)中，外壳上面用透红外石 英玻璃(I)遮盖。
权利要求1.ー种BGA加热装置，在正方形的外壳中，电炉丝与220V市电相连。其特征是电炉丝均匀地缠绕在三角体的十字支架上，正方形的外壳上方用透红外石英玻璃遮盖。
2.根据权利要求I所述BGA加热装置，其特征是三角体十字支架是倒立的嵌入于外壳中央。
3.根据权利要求I所述BGA加热装置，其特征是透红外石英玻璃置于外壳的上方，并将外壳上部遮盖。
专利摘要一种对BGA进行加热的装置。能产生红外热辐射，具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功率的装置。它是将电炉丝缠绕在三角体的支架上，装入一个正方形外壳中，外壳的上端，用一块透红外石英玻璃遮盖。当220V的市电给电炉丝通电后，其电炉丝缠绕的三角体部分就会发热，这时经过透红外石英玻璃的传导，就会产生红外辐射，而且由于三角体发热就会使得中心及四周区域受热均匀，以保证BGA芯片能成功焊接。
文档编号H05B3/00GK202652553SQ201220296488
公开日2013年1月2日 申请日期2012年6月9日 优先权日2012年6月9日
发明者叶劲松 申请人:叶劲松