专利名称：电子器件高效散热冷板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子器件散热技术领域，具体是指一种电子器件高效散热冷板。
背景技术：
电子器件工作时将产生一定的热量，随着工作时间的增加，器件本身的温度不断升高。但是，电子器件具有一个正常工作的温度范围。温度过高或过低都会降低电子器件的性能，甚至损坏电子器件。随着电子技 术的发展，电子器件的发热量和密度大幅度增加，对散热装置的要求越来越高，电子器件散热技术在电子产品的研发过程中已成为一项关键技术。电子器件的散热性能直接影响到电子产品的工作性能和使用寿命。目前电子器件散热技术主要有空气冷却技术和液体冷却技术。其中空气冷却技术包括了自然对流空气冷却技术和强制对流空气冷却技术，但单纯一种空气冷却技术的散热效率低，已无法满足现今电子技术对电子器件散热系统的需求；而液体对流散热效率虽然远比空气冷却技术高，但是液体冷却技术的系统复杂、制作成本高，难以普遍推广。
实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术中空气冷却技术效率低、液体冷却技术的系统复杂、制作成本高，难以普遍推广的不足之处，提供一种装配简单、制作成本低以及散热效率高的电子器件高效散热冷板。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的电子器件高效散热冷板，包括设置有若干个半球形冷凝槽的冷却板、表面设置多个通孔的基板以及设置在冷却板正上方的风扇，所述多个通孔间通过毛细通道连通；所述冷却板与基板形成密封空腔，在密闭空腔中设置有换热工质。具体地，所述换热工质填满毛细通道和通孔。具体地，所述换热工质为水、乙醇、乙二醇或制冷剂。具体地，所述基板和冷却板均是厚度为3_5mm的紫铜板。本实用新型的电子器件高效散热冷板的工作原理是换热介质通过基板从高温的电子器件中吸收热量后蒸发气化，由于气体受热膨胀，故蒸发气体向上运动，在冷却板处与低温冷却板交换热量后冷却凝结，冷凝液依附在冷凝槽表面，随后依靠重力作用返回基板，冷却板吸收热量后通过冷却板上方的风扇快速散热，蒸发与凝结过程不断循环，完成了热量从基板到冷却板的传递过程。本实用新型创造相比现有技术具有以下优点及有益效果本实用新型采用基板与冷却板密封形成空腔的设置，实现了空气冷却技术与液体冷却技术的相结合冷却，装配简单、制作成本低；采用自动循环换热使散热系统更加简单，散热效率高。
[0012]图I为本实用新型电子器件高效散热冷板的整体结构示意图；图2为冷却板和基板形成密封空腔后的剖视图；图3为冷却板的示意图；图4为基板的示意图。
具体实施方式
·下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型创造的实施方式不限于此。实施例如图I至4所示，电子器件高效散热冷板，包括设置有若干个半球形冷凝槽I的冷却板2、表面设置多个通孔3的基板4以及设置在冷却板2正上方的风扇5，所述多个通孔3间通过毛细通道连通；所述冷却板2与基板4形成密封空腔，在密闭空腔中设置有换热工质。在本实施例中，所述冷却板为厚度为3_5mm的紫铜板，在冷却板底面轧制出若干个半球形冷凝槽；所述基板亦为厚度为3-5_的紫铜板，基板上表面加工成多通孔面，通孔底部通过毛细通道连通。所述冷却板与基板紧贴密封，形成密封空腔，在此密封空腔中注入适量的换热工质，换热工质的量约为刚好充满通孔与毛细通道。其中换热工质为水、乙醇、乙二醇或制冷剂，在本实施例中采用纯净水作为换热工质。电子器件高效散热冷板的基板与电子器件紧贴，吸收电子器件工作时产生的热量，设置在冷却板正上方的风扇产生快速流动的空气带走冷却板吸收蒸发气体的热量。达到快速散热的目的。换热介质通过基板从高温的电子器件中吸收热量后蒸发气化，由于气体受热膨胀，故蒸发气体向上运动，在冷却板处与低温冷却板交换热量后冷却凝结，冷凝液依附在冷凝槽表面，随后依靠重力作用返回基板，冷却板吸收热量后通过冷却板上方的风扇快速散热，蒸发与凝结过程不断循环，完成了热量从基板到冷却板的传递过程。以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求1.电子器件高效散热冷板，其特征在于包括设置有若干个半球形冷凝槽(I)的冷却板(2)、表面设置多个通孔(3)的基板(4)以及设置在冷却板(2)正上方的风扇(5)，所述多个通孔(3)之间通过毛细通道连通；所述冷却板(2)与基板(4)形成密封空腔，在密闭空腔中设置有换热工质。
2.根据权利要求I所述电子器件高效散热冷板，其特征在于所述换热工质填满基板(4)的毛细通道和通孔(3)。
3.根据权利要求2所述电子器件高效散热冷板，其特征在于所述基板(4)和冷却板(2)均是厚度为3-5mm的紫铜板。
专利摘要本实用新型涉及电子器件高效散热冷板，包括设置有若干个半球形冷凝槽的冷却板、表面设置多个通孔的基板以及设置在冷却板正上方的风扇，所述通孔间通过毛细通道连通；所述冷却板与基板形成密封空腔，在密闭空腔中设置有换热工质。本实用新型采用基板与冷却板密封形成空腔的设置装配简单、制作成本低；采用自动循环换热使散热系统更加简单；空气冷却技术与液体冷却技术相结合散热效率高。
文档编号H05K7/20GK202773234SQ20122030092
公开日2013年3月6日 申请日期2012年6月25日 优先权日2012年6月25日
发明者王海涛, 刘波 申请人:惠州天缘电子有限公司