专利名称：一种可快速引出测试点的机壳及移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型属于设备机壳技术领域，具体地说，是涉及一种可以将整机内部的测试点快速引出的机壳结构以及采用该机壳设计的移动终端。
背景技术：
在移动终端开发中，开发人员需要不断与移 动终端芯片进行交互调试，这些交互调试通常基于主芯片提供的串口或USB调试等通路。在移动终端装成整机的状态下，为了方便调试，测试人员通常会在测试电路板上焊线，引出测试点，或者将相关测试通路在电路板上设计到移动终端的外部接口，比如USB接口上。这两种测试方案会带来如下弊端1)由于移动终端开发过程中使用移动终端动辄百部以上，这些样机在出现问题后，需要焊线将调试测试点引出，然后进行测试分析，而焊线的过程往往需要拆卸移动终端，此动作需要给移动终端断电，从而破坏了很多非必现问题出现的现场；2)如果将测试信号在电路板设计时引入移动终端外部接口，则增加了走线难度，同时搭建此部分电路增加了成本。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种可快速引出测试点的机壳，解决了移动终端测试点引出困难的技术问题。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案予以实现一种可快速引出测试点的机壳，在所述机壳上与电路板的测试点相对的位置处开设有第一凹槽。进一步的，所述第一凹槽开设于机壳的外表面，第一凹槽的底面与机壳的内表面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。更进一步的，在所述机壳的外表面还开设有第二凹槽，所述第一凹槽位于第二凹槽的内部。进一步的，所述第一凹槽开设于机壳的内表面，第一凹槽底面与机壳的外表面之间的距离 H2=0. 2±0. 05mm。进一步的，在所述机壳的外表面和内表面均开设有第一凹槽，两个第一凹槽底面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。更进一步的，在所述机壳的外表面还开设有第二凹槽，所述机壳外表面的第一凹槽位于第二凹槽的内部。优选的，所述第一凹槽的深度为H3，第二凹槽的深度Hl=25%* (H1+H2+H3) ±5%mm，第一凹槽的直径R2=l. 5±0. 5mm，第二凹槽的直径Rl=2. 5±0. 5mm。Hl和H3可以根据机壳
的厚度进行调整。基于以上设计，调试机的测试顶针可以轻松的刺穿机壳，从而接触到内部电路板表面上的测试点，将信号引出，完成测试。对于已经开模的机壳，当机壳被刺穿后，电路板的测试点将暴露在空气中，容易产生静电问题，同时，露出的测试点对于整机的外观也有一定的影响，因而设计塞体，塞入已经被刺穿的机壳孔，以解决静电和美观的问题。所述塞体插装于第一凹槽和第二凹槽内，塞体包括底座和位于底座上的凸出部，凸出部插入第一凹槽并与第一凹槽密封配合，底座插入第二凹槽并与第二凹槽密封配合。优选的，所述底座的厚度H4=Hl-0. 05mm，凸出部的厚度H5=H3_1. 0mm。基于以上可快速引出测试点的机壳设计，本实用新型还提供了一种移动终端，该移动终端在机壳上与电路板的测试点相对的位置处开设有第一凹槽。本实用新型的有益效果为本实用新型通过机壳结构的改进，在机壳上与电路板测试点相对的位置出开设有第一凹槽，通过调试机的测试顶针刺穿机壳的第一凹槽部位，将电路板上的测试点引出。这样可以在不拆卸机壳的状态下，将电路板上测试点引出，实现快速测试的目的。本实用新型大大提高了调试效率，降低了人力的投入，在不增加成本的基础上，能够不用拆机而迅速将测试点引出，与调试机进行连接。
图I为本实用新型具体实施例I机壳的局部剖视图；图2为本实用新型具体实施例I测试顶针与机壳的局部剖视图；图3为本实用新型具体实施例I测试顶针刺破机壳的剖视图；图4为本实用新型具体实施例2机壳的局部剖视图；图5为本实用新型具体实施例2测试顶针与机壳的局部剖视图；图6为本实用新型具体实施例2测试顶针刺破机壳的剖视图；图7为本实用新型具体实施例2塞体的剖视图；图8为本实用新型具体实施例2塞体塞住机壳剖视图；图9为本实用新型具体实施例3机壳的局部剖视图；图10为本实用新型具体实施例3测试顶针刺破机壳的剖视图；图11为本实用新型具体实施例4机壳的局部剖视图；图12为本实用新型具体实施例4测试顶针刺破机壳的剖视图；图13为本实用新型具体实施例5机壳的局部剖视图；图14为本实用新型具体实施例5塞体塞住机壳剖视图。
具体实施方式
以下结合附图说明实用新型的具体实施例具体实施例I :如图1-3所示，对本实施例进行具体说明如下本实施例提供了一种可快速引出测试点的机壳1，该机壳I上开设有第一凹槽7，第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应，当第一凹槽7的底部4被刺破后，电路板2的测试点3裸露出来。在本实施例中第一凹槽7开设于机壳I的外表面，第一凹槽7的底面与机壳I的内表面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。测试时，将调试机的测试顶针5对准第一凹槽7的底部4后，可以轻松的使用调试机的测试顶针5刺穿机壳I的底部4，从而，测试顶针5接触到机壳内部电路板2表面上的测试点3，将信号引出，完成测试。本实施例中的第一凹槽7的底部4可以轻易的用直径I. Omm以内的测试顶针刺穿。对于已经开模的机壳1，当机壳I被刺穿后，电路板2的测试点3将暴露在空气中，容易产生静电问题，同时，露出的测试点3对于整机的外观也有一定的影响。因而，设计一个圆柱形的塞体，塞入已经被刺穿第一凹槽7底部4的机壳1，以解决维修完毕后机壳的静电和美观问题。本实施例中的塞体6可以采用柔性材质，如橡胶。因而，塞体6可以与机壳I紧密配合，这样，静电很难通过塞体6和机壳I之间的缝隙导入机壳I内部，影响电路板2。对于米用上述机壳的移动终端而言，该移动终端的机壳I的外表面上开设有第一凹槽7，第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应。具体实施例2 如图4-8所示,对本实施例进行具体说明如下本实施例提供了一种可快速引出测试点的机壳，在机壳I的外表面开设有第二凹槽8，第二凹槽8的内部开设有第一凹槽7。第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应，第一凹槽7的底面与机壳I的内表面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。当第一凹槽7的底部4被刺破后，电路板2的测试点3裸露出来。在本实施例中，机壳I上开设的第一凹槽7的深度为H3、直径R2=l. 5±0. 5mm，开设的第二凹槽8的深度H1=25%*(H1+H2+H3) ±5%mm、直径Rl=2. 5±0. 5mm。其中，第二凹槽8的深度Hl和和第一凹槽7的深度H3可以根据机壳I自身的厚度进行调整。同样，对于已经开模的机壳1，当机壳I第一凹槽7的底部4被刺穿后，电路板2的测试点3将暴露在空气中，也存在静电和美观的问题。因而，在测试完毕后，将特别制作与该实施例配套的塞体6，塞入第一凹槽7和第二凹槽8，即可避免产生静电的问题，并且整体美观度较好。如图7所示，为本实施例塞体6的剖视图，本实施例的塞体6包括一个底座9，该底座9上设置一个凸出部10。使用时，凸出部10插入第一凹槽7并与第一凹槽7密封配合，底座9插入第二凹槽8并与第二凹槽8密封配合。这样，塞体6底座9的直径与第二凹槽8的直径相同，为2. 5±0. 5mm,凸出部10的直径与第一凹槽7的直径相同，为I. 5±0. 5mm。同时，本实施例中底座9的厚度为H4=Hl-0. 05mm，凸出部的厚度为H5=H3_1. 0mm。本实施例中的塞体6可以采用柔性材质，如橡胶。因而，塞体6可以与机壳I紧密配合，这样，静电很难通过塞体6和机壳I之间的缝隙导入机壳I内部，影响电路板2。本实施例的测试过程与具体实施例I相同，此处不再赘述。本实施例中机壳I结构的加工与具体实施例I相比，稍微复杂。但是，本实施例的结构在测试的过程中使用更加方便，测试后塞体也可以更好的实现密封效果，同时，这种结构设计也可更好的与塞体6配合，不存在塞体掉出或者不易取下的问题。因而，本实施例为本实用新型的最佳实施方案。对于采用上述机壳的移动终端而言，该移动终端在机壳I的外表面开设有第二凹槽8，第二凹槽8的内部开设有第一凹槽7。第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应，第一凹槽7的底面与机壳I的内表面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。当第一凹槽7的底部4被刺破后，电路板2的测试点3裸露出来。[0049]具体实施例3 如图9-10所示，对本实施例进行具体说明如下本实施例提供了一种可快速引出测 试点的机壳1，该机壳I上开设有第一凹槽7，第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应，当第一凹槽7的底部4被刺破后，电路板2的测试点3裸露出来。在本实施例中第一凹槽7开设于机壳I的内表面，第一凹槽7的底面与机壳I的外表面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。因而，可以轻松的使用调试机的测试顶针5将第一凹槽7的底部4刺穿。本实施例的测试过程与具体实施例I相同，此处不再赘述。对于采用上述机壳的移动终端而言，该移动终端的机壳I的内表面上开设有第一凹槽7，第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应。具体实施例4 如图11-12所示，对本实施例进行具体说明如下本实施例提供了一种可快速引出测试点的机壳1，该机壳I上开设有第一凹槽7，第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应，当第一凹槽7的底部4被刺破后，电路板2的测试点3裸露出来。在本实施例中机壳I的外表面和内表面均开设有第一凹槽7，两个第一凹槽7底部之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。因而，可以轻松的使用调试机的测试顶针5将第一凹槽7的底部4刺穿。本实施例的测试过程与具体实施例I相同，此处不再赘述。对于米用上述机壳的移动终端而言，该移动终端的机壳I的外表面和内表面上均开设有第一凹槽7，第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应。具体实施例5:如图13-14所示，对本实施例进行具体说明如下本实施例提供了一种可快速引出测试点的机壳，在机壳I的外表面开设有第二凹槽8，第二凹槽8的内部开设有第一凹槽7。第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应，在机壳I的内表面也开设有第一凹槽7，两个第一凹槽7的底面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。当两个第一凹槽7之间形成的的底部4被刺破后，电路板2的测试点3裸露出来。在本实施例中，机壳I外表面开设的第一凹槽7的深度为H3、直径R2=l. 5±0. 5mm,开设的第二凹槽8的深度H1=25%*(H1+H2+H3) ±5%mm、直径Rl=2. 5±0. 5謹。其中，第二凹槽8的深度Hl和和第一凹槽7的深度H3可以根据机壳I自身的厚度进行调整。对机壳I内表面开设的第一凹槽7的深度没有限制，可根据实际情况开设。本实施例的测试过程与具体实施例I相同，本实施例的塞体结构与具体实施例2相同，此处不再赘述。本实施例中机壳I结构的加工与具体实施例2相比，稍微复杂。对于采用上述机壳的移动终端而言，该移动终端在机壳I的外表面开设有第二凹槽8，第二凹槽8的内部开设有第一凹槽7。第一凹槽7的位置与与电路板2的测试点3的位置相对应，在机壳I的内表面也开设有第一凹槽7，两个第一凹槽7的底面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。当两个第一凹槽7之间形成的的底部4被刺破后，电路板2的测试点3
裸露出来。综上所述，本实用新型可以实现整机状态下迅速将机壳上与电路板上测试点对应的位置刺穿，刺穿之后，测试点裸露出来，可以方便的将测试点引出。在整机出现问题后，可以迅速将整机放置到调试机上，进行机壳局部刺穿，实现测试点的引出。并且由于本实用新型只是在机壳上开设凹槽，使机壳局部减薄，不会影响机壳的外观和制作，移动终端量产后，机壳也不用更改，因此对移动终端机壳的开发没有影响。对于被刺穿的整机，在补充上专门设计的塞体后，既可以避免静电的问题，同时，对移动终端机壳外观也没有影响，具有很好的应用前景。因而，本实用新型的机壳可适用于各种调试工装，在各类问题调试机器之间分配使用，哪部调试样机出现问题，则将哪部样机放入工装调试即可，无需为每一部开发样机单·独引出测试线，操作非常方便。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种可快速引出测试点的机壳，其特征在于在所述机壳上与电路板的测试点相对的位置处开设有第一凹槽。
2.根据权利要求I所述的可快速引出测试点的机壳，其特征在于所述第一凹槽开设于机壳的外表面，第一凹槽的底面与机壳的内表面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。
3.根据权利要求2所述的可快速引出测试点的机壳，其特征在于在所述机壳的外表面还开设有第二凹槽，所述第一凹槽位于第二凹槽的内部。
4.根据权利要求I所述的可快速引出测试点的机壳，其特征在于所述第一凹槽开设于机壳的内表面，第一凹槽底面与机壳的外表面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。
5.根据权利要求I所述的可快速引出测试点的机壳，其特征在于在所述机壳的外表面和内表面均开设有第一凹槽，两个第一凹槽底面之间的距离H2=0. 2±0. 05mm。
6.根据权利要求5所述的可快速引出测试点的机壳，其特征在于在所述机壳的外表面还开设有第二凹槽，所述机壳外表面的第一凹槽位于第二凹槽的内部。
7.根据权利要求5所述的可快速引出测试点的机壳，其特征在于所述第一凹槽的深度为H3，第二凹槽的深度H1=25%*(H1+H2+H3) ±5%mm，第一凹槽的直径R2=l. 5±0. 5mm，第二凹槽的直径Rl=2. 5±0. 5mm。
8.根据权利要求5所述的可快速引出测试点的机壳，其特征在于所述第一凹槽和第二凹槽插装有塞体，塞体包括底座和位于底座上的凸出部，凸出部插入第一凹槽并与第一凹槽密封配合，底座插入第二凹槽并与第二凹槽密封配合。
9.根据权利要求8所述的可快速引出测试点的机壳，其特征在于所述底座的厚度H4=Hl-0. 05mm，凸出部的厚度 H5=H3_1. 0mm。
10.一种移动终端，其特征在于所述的移动终端采用权利要求1-9中任一项所述的机壳制成。
专利摘要本实用新型涉及一种可快速引出测试点的机壳及移动终端，在所述机壳上与电路板的测试点相对的位置处开设有第一凹槽。所述的移动终端采用该种机壳制成。本实用新型通过机壳结构的改进，在机壳上与电路板测试点相对的位置出开设有第一凹槽，通过调试机的测试顶针刺穿机壳的第一凹槽部位，将电路板上的测试点引出。这样可以在不拆卸机壳的状态下，将电路板上测试点引出，实现快速测试的目的。本实用新型大大提高了调试效率，降低了人力的投入，在不增加成本的基础上，能够不用拆机而迅速将测试点引出，与调试机进行连接。
文档编号H05K5/00GK202799426SQ20122032069
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月4日 优先权日2012年7月4日
发明者张伟 申请人:青岛海信移动通信技术股份有限公司