专利名称：电路板散热片的卡合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置，更确切地说，是一种电路板散热片的卡合装置。
背景技术：
现有的电路板上的芯片在运行过程中会散出大量的热量，如果不及时将热量快速散去，会影响芯片的稳定性。现有技术中一般采用铝合金制成的散热片来作为导热装置，但这个铝合金的散热片质地坚硬，需要钻孔才能通过螺钉固定，十分麻烦。
发明内容本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种电路板散热片 的卡合装置。本实用新型的技术方案是这样来实现的一种电路板散热片的卡合装置，包括固定部，所述固定部下方设有一对插脚，所述一对插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出。所述固定部的中部设有一固定通孔。本实用新型的电路板散热片的卡合装置利用固定部和固定部下方的一对插脚，使用者可以不必在电路板散热片上打孔，而直接将电路板散热片的边缘进行压合固定，由于一对插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出，能紧密扣压散热片的边缘，牢固可靠。
图I为本实用新型的整体结构示意图；图中的编码分别为1、固定部；11、固定通孔；2、插脚；3、棘爪突出。
具体实施方式
如图I所示，本电路板散热片的卡合装置，包括固定部1，固定部I的下方设有一对插脚2，一对插脚2之间设有一对向外伸展的棘爪突出3，利用固定部I和固定部下方的一对插脚2，可以直接将电路板散热片的边缘进行压合固定，一对插脚2之间设有一对向外伸展的棘爪突出3，能紧密扣压散热片的边缘。如图I所示，该固定部I的中部设有一固定通孔11，该卡合装置通过固定通孔11固定在电路板上。
权利要求1.一种电路板散热片的卡合装置，其特征在于，包括固定部(I)，所述固定部(I)的下方设有一对插脚(2)，所述一对插脚(2)之间设有一对向外伸展的棘爪突出(3)。
2.根据权利要求I所述的电路板散热片的卡合装置，其特征在于，所述固定部(I)的中部设有一固定通孔(11)。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板散热片的卡合装置，所述电路板散热片的卡合装置包括固定部，所述固定部的下方设有一对插脚，所述一对插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出。本实用新型利用固定部和固定部下方设有的一对插脚，使用者可以不必打孔，而直接将电路板散热片的边缘进行压合固定，由于插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出，能紧密扣压电路板散热片的边缘，牢固可靠。
文档编号H05K7/20GK202799369SQ20122036311
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者俞权锋 申请人:俞权锋