专利名称：一种树脂塞孔电路板的制作方法
技术领域：
一种树脂塞孔电路板
技术领域：
本实用新型涉及一种树脂塞孔电路板。
背景技术：
随着对电路板的要求越来越精密化，越来越微型化，电路板的布线空间也越来越小，传统的电路板是采用全板电镀，一次性镀够孔铜，然后树脂塞孔，这样会使得电路板的表铜太厚，蚀刻难控制，因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题。本实用新型就是基于这种情况作出的。
实用新型内容
本实用新型克服了现有技术的不足，提供了一种能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚，蚀刻难控制，因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题的树脂塞孔电路板。本实用新型为解决上述技术问题，采用以下技术方案一种树脂塞孔电路板，包括有电路板，在所述的电路板上开有多个孔，其特征在于在所述的孔内设置有树脂。如上所述的一种树脂塞孔电路板，其特征在于在所述的孔的外沿上设置有环形铜层。如上所述的一种树脂塞孔电路板，其特征在于所述的环形铜层的宽度H为O.1016mmo如上所述的一种树脂塞孔电路板，其特征在于所述的树脂填塞在孔内。本实用新型与现有技术相比，有以下优点本实用新型采用干膜覆盖不需电镀的铜面，只对孔做电镀，然后树脂塞孔，能有效解决采用全板电镀带来的如表铜太厚，蚀刻难控制，因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题。
图1为本实用新型示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细说明一种树脂塞孔电路板，包括有电路板1，在所述的电路板I上开有多个孔2，在所述的孔2内设置有树脂3。在所述的孔2的内沿上设置有环形铜层21。所述的环形铜层21的宽度H为O. 1016mm。所述的树脂3填塞在孔2内。这种树脂塞孔电路板有效解决了传统做法中采用全板电镀带来的一系列问题表铜太厚，蚀刻难控制等；解决了因基铜过厚造成的线路补偿不足问题，提升了高密度电路板制作能力。一种树脂塞孔电路板的制作方法，包括如下步骤A、开料将覆铜板剪裁出满足符合设计要求的尺寸；在开料之前对来料各项性能进行测试，以确保来料能满足产品相关要求。B、贴干膜在覆铜板作为内层的面上贴上干膜。C、内层图形转移利用菲林曝光的技术，将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上。D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，一般采用酸洗来蚀刻。E、退膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。F、图形检查是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作，该工序在行业中简称“A01 ”。G、棕化粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。H、压合叠层将内/外层各层全部叠在一起。1、压合将内/外层各层压在一起，压合后可测量涨缩系数，确定内层菲林的补
\-ZX OJ、一次机械钻孔只钻出需要树脂塞住的孔。K、一次PTH :将需要树脂塞住的孔内沉上铜，实现将各层全部连通；该工序中利用电镀的方法。L、一次板电将孔内沉上铜后，再加厚孔内铜及板面上的铜；同样，该工序中利用电镀的方法。M、一次图形转移利用菲林曝光的技术，将需要树脂塞的孔露出，其余地方用干膜覆盖。N、镀孔加厚需要树脂塞孔的孔内铜厚到要求铜厚。O、退膜镀完孔后将非镀孔区的干膜用药水溶解掉，露出铜面。P、树脂塞孔用液体树脂将镀完孔后的孔填满并烘烤使其固化。Q、砂带打磨通过砂带的研磨能力及机械外力将孔口电镀后突起的铜及孔口突出的树脂磨平，至与板面相平。R、二次机械钻孔钻出各层的其它导通孔及打元件孔。S、二次PTH:将塞孔后的树脂表面及其它孔内沉上铜，将各层全部连通及覆盖树脂。T、二次板电加厚孔内铜及板面上的铜。U、二次图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上。V、图形电镀加厚孔内铜厚及图形铜厚。W、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留，蚀刻后测量相关点的距离。X、图形检查是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，完成各个内层的线路制作，该工序在行业中简称“A01 ”。[0044]Y、绿油绿油为一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用。Z、文字印刷将文字丝印在板上，打元件时按此文字识别。AA、成型将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。BB、电测将成型后的电路板进行开短路性能测试和成品检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。CC、表面处理一种附着在焊接面上的薄层，常温下稳定且不影响焊接功能。DD、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题。EE、包装按要求将电路板进行包装，检查合格的板包装。在M步骤中，制作菲林时在孔上设有比孔内径大O. 1016mm的包边。
权利要求1.一种树脂塞孔电路板，包括有电路板(1)，在所述的电路板(I)上开有多个孔(2)，其特征在于在所述的孔(2)内设置有树脂(3)。
2.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔电路板，其特征在于在所述的孔(2)的内沿上设置有环形铜层(21)。
3.根据权利要求2所述的一种树脂塞孔电路板，其特征在于所述的环形铜层(21)的宽度(H)为 O. 1016mm。
4.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔电路板，其特征在于所述的树脂(3)填塞在孔(2)内。
专利摘要本实用新型涉及一种树脂塞孔电路板，包括有电路板，在所述的电路板上开有多个孔，在所述的在所述的孔内设置有树脂。本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种能有效解决传统的全板电镀带来的如表铜太厚，蚀刻难控制，因基铜过厚造成的线路补偿不足等问题的树脂塞孔电路板。
文档编号H05K1/11GK202889782SQ20122036363
公开日2013年4月17日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日
发明者王斌, 陈华巍, 朱瑞彬, 谢兴龙, 罗小华 申请人:广东达进电子科技有限公司