一种表贴电子元器件的柔性pcb板的制作方法

文档序号:8169205阅读:552来源:国知局
专利名称:一种表贴电子元器件的柔性pcb板的制作方法
技术领域
—种表贴电子元器件的柔性PCB板技术领域[0001]本实用新型涉及电路板,尤其涉及的是一种表贴电子元器件的柔性PCB板。
背景技术
[0002]柔性PCB板由于其柔性,一般具有可弯曲折叠的性能,现有的柔性PCB板一般设置为比较薄,大部分的柔性PCB板均为单层板,应用于手机的柔性PCB板由于其较为薄,在使用各种螺丝、螺钉、铆钉安装固定时,由于安装受力在单层板上,安装时容易损坏,安装稳定性差。[0003]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。实用新型内容[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以设置为较薄,安装稳固,安装位不容易被破坏的表贴电子元器件的柔性PCB板。[0005]本实用新型的技术方案如下一种表贴电子元器件的柔性PCB板,包括元器件表贴区域和安装固定区域,所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层,并且,在所述安装固定区域上设置至少一安装位。[0006]应用于上述技术方案,所述的柔性PCB板中,所述安装位为按照凹槽或安装过孔。[0007]应用于各个上述技术方案,所述的柔性PCB板中,所述安装固定区域设置在所述柔性PCB板的边缘部。[0008]采用上述方案,本实用新型所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层,并且,在所述安装固定区域上设置至少一安装位,通过设置的安装位安装固定所述柔性PCB 板,由于安装受力落在设置的表面加厚覆盖膜层上,因此安装稳固,安装位不容易被破坏, 柔性PCB板可以设置为较薄,节约成本,对应的手机也可以设置更薄。


[0009]图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0010]
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。[0011]如图I所示,本实施例提供了一种表贴电子元器件的柔性PCB板,所述柔性PCB板可以应用于各种手机中,作为手机电路主板,其可以设置为较薄,安装稳固,安装位不容易被破坏。[0012]其中,所述柔性PCB板103包括元器件表贴区域和安装固定区域,所述元器件表贴区域用于表面贴装各种电子元器件,所述安装固定区域用于安装固定所述柔性PCB板103, 如,通过各种连接部件将所述柔性PCB板103与手机的其他部件相互固定使所述柔性PCB 板稳固固定在所述手机内部。[0013]并且,所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层,其中,可以分别在所述安装固定区域的上表面设置加厚覆盖膜层101,并在其下表面设置加厚覆盖膜层104,并且, 在所述安装固定区域上设置一个或多个的安装位102,通过所述安装位来安装固定所述柔性PCB板,例如,所述安装位102设置为一安装螺丝孔,可以通过对应的螺丝、铆钉等可以将柔性PCB板稳固安装在手机内部,在安装时,各螺丝、铆钉的安装受力落在加厚覆盖层101 和加厚覆盖层104上,如此,安装不容易破坏所述柔性PCB板的安装固定区域,增强所述柔性PCB板的安装稳固性能。[0014]或者,所述安装位102为安装需要设置为各种凹槽或安装过孔,从而方便各种安装装置,如螺钉、螺丝、铆钉等的安装。[0015]又或者,所述安装固定区域设置在所述柔性PCB板的边缘部,从而方便所述柔性 PCB板的安装固定。[0016]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种表贴电子元器件的柔性PCB板,包括元器件表贴区域和安装固定区域,其特征在于; 所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层,并且,在所述安装固定区域上设置至少一安装位。
2.根据权利要求I所述的柔性PCB板,其特征在于,所述安装位为按照凹槽或安装过孔。
3.根据权利要求I所述的柔性PCB板,其特征在于,所述安装固定区域设置在所述柔性PCB板的边缘部。
专利摘要本实用新型公开了一种表贴电子元器件的柔性PCB板,包括元器件表贴区域和安装固定区域,所述安装固定区域的表面设置表面加厚覆盖膜层,并且,在所述安装固定区域上设置至少一安装位。本实用新型可以设置为较薄,安装稳固,安装位不容易被破坏。
文档编号H05K1/02GK202818753SQ201220370898
公开日2013年3月20日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者裴素英, 陈玥娟 申请人:深圳市子元技术有限公司
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