专利名称：一种pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于空调器PCB板。
背景技术：
对于空调器的PCB电路板，由于设置有变频模块，所以电子元件之间会通过较大的电流，如在整流桥堆、IGBT功率管或电抗器之间的电路上，通常会有很多的电流，而随着空调功率的增大，PCB板的铜箔膜的导电能力受到了挑战。传统的做法，通过增加铜箔膜的厚度来提高导电能力，但是这样会明显提高PCB板的加工成本；还有采用长条形裸铜面加锡的技术，由于裸铜面积较大，锡层被摊薄，挂锡能力差，对于改善电流特性效果不明显。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提出一种PCB板，可以明显提高裸铜面设置在铜箔膜的灵活性，由于小面积的裸铜面挂锡能力高，锡层厚度大，可以有效提高电流的通过能力，减小大电流时的发热。为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为一种PCB板，包括基板、部分或全部覆盖在基板一面的铜箔膜、在无覆盖铜箔膜的基板上以及铜箔膜上设有绿油层，所述位于铜箔膜上的绿油层开设有裸露铜箔膜的若干个间隔的缺口。所述缺口为矩形缺口。所述矩形缺口的宽为O. 6^1. 2_，长宽比为1. 46至I。所述矩形缺口的宽度优选的为O. 6^0. 9mm,长宽比优选的为1. Γ ο所述相邻矩形缺口间隔的宽度为0. 15至O. 5mm。所述矩形缺口上设有凸包状的锡层，所述锡层比绿油层高出O. 15^0. 35mm。位于铜箔膜边角处的缺口为圆形缺口，圆形缺口的直径为O. 5^1. 2mm。所述矩形缺口排列成行，成行的矩形缺口与相邻行的矩形缺口交错分布。所述基板另一面相应的位置还覆盖有铜箔膜，基板两面的铜箔膜通过过锡孔连接，所述过锡孔孔壁设有导电铜膜。所述多个间隔过锡孔设置PCB板电流流过的方向上，或多个的过锡孔均匀设置在一个PCB板上。所述铜箔膜上的过锡孔处设有环形缺口，环形缺口与矩形缺口连接成一体。采用本实用新型可以明显提高裸铜面设置在铜箔膜的灵活性，由于小面积的裸铜面挂锡能力闻，锡层厚度大，可以有效提闻电流的通过能力，减小大电流时的发热。
图1为本实用新型实施例一的电路板剖视图；图2为本实用新型实施例一的电路板挂锡后剖视图；[0019]图3为本实用新型实施例一的电路板正视图；图4为本实用新型实施例二的电路板正视图；图5为本实用新型实施例三的电路板正视图；图6为本实用新型实施例四的电路板正视图；图7为本实用新型实施例五的电路板正视图。
具体实施方式
图中1-PCB板、2-基板、3-铜箔膜、4_绿油层、5-引脚孔、6_矩形缺口、7_绿油层间隔、8-圆形缺口、9-锡层、10-过锡孔、11-环形缺口。下面结合实施例具体说明本实用新型的技术方案。实施例一如图1所示，本实施例揭示一种PCB板，包括全部或部分覆盖在基板2—面的形成电路图案的铜箔膜3，和在铜箔膜3上设置的插接电器元件引脚孔5，为了保护铜箔膜3和基板2，在其上合适的位置敷设了绿油层4，位于铜箔膜3上的绿油层4开设有裸露铜箔膜3的若干个间隔的矩形缺口 6，该矩形缺口 6上不敷绿油层4。PCB板I上形成电路图案的铜箔膜3连接了不同的电器元件的引脚，使得电流可以通过一个电器元件流向另一个电器元件，从而实现PCB板I要达到的功能。也即在铜箔膜3中存在电流的流动，特别是，对于有大电流经过的铜箔膜3，薄薄的铜箔膜层3难以达到电流流量的要求，从而会引起发热的现象。在本实施例中，相邻矩形缺口 6之间设置有绿油层间隔7，该绿油层间隔7是为宽度很小的绿油层4，由于绿油层4过波峰焊时，不会粘锡，即形成了每个矩形缺口 6粘锡，而不会和周围的矩形缺口 6的粘锡连接的情况，当矩形缺口 6有较大面积时，会由于表面张力作用，液态的锡会滴落。只有当矩形缺口 6面积较小时，设置成方形或长方形形式的缺口，才会有好的挂锡效果，如图2所示，为挂锡后的PCB板1，在基板2上设置有铜箔膜3，铜箔膜3上有绿油层4的绿油层间隔7，在绿油层间隔7之间的矩形缺口 6上粘有锡层9，由于表面张力的作用，锡层9为高出绿油层4的凸包，且凸包高出绿油层4的高度L为O. 2mm。图3所示，在铜箔膜3上设置有插接电器元件引脚孔5，进行波峰焊前，这些引脚孔5会插入电器元件引脚，并在焊接后通过焊料固定在铜箔膜3上。在铜箔膜3上设置的多个电器元件引脚之间会有电流经过，特别是对于高电压或/和大电流的情况，需要加大过电流能力。在铜箔膜3上设置有矩形缺口 6，如果矩形缺口 6为正方形是，正方形的宽为1. Omm ;如果矩形缺口 6为长方形面时,长方形的宽为1. Omm,长为1. 3 mm。这种方形或者近似方形的面积，适合波峰焊采用的液体锡材表面张力情况，能获得较大的焊锡凝结高度而确定范围，锡层9为高出绿油层4的凸包，凸包高出绿油层4的高度L为O. 2mm。当采用更大的宽度时，或者采用更大的长宽比时，会显著的摊平锡焊凝结高度。而锡焊凝结高度直接决定了铜箔膜3过电流的大小。矩形缺口 6之间有绿油层间隔7，该绿油层间隔7围成了裸露铜箔膜3的矩形缺口 6的形状，为了扩大铜箔膜3上矩形缺口 6的面积，绿油层间隔7宽度，即相邻矩形缺口 6的间隔为O. 3_。即能有效分离开相邻矩形缺口 6凝结的焊锡，也有效的扩大了矩形缺口 6占铜箔膜3的比率。在铜箔膜3上的电器元件引脚5之间会有电流流过，所以，为了提高电流通过的能力，在引脚之间电流方向上，矩形缺口 6形成行，当矩形缺口 6形状为长方形时则沿着长度方向形成行。这样可减少电流扰动，提高过电流的能力。具体实施例二如图4所示，实施例二与实施例一的主要区别在于，在铜箔膜3上还设置有圆形缺口 8，圆形缺口 8的直径为O. 6_，小面积的圆形缺口 8可以不影响挂锡的高度，锡层9为高出绿油层4的凸包，凸包高出绿油层4的高度L为O. 32_，而采用圆形缺口 8可以设置在边角处，可以有效利用边角处的铜箔膜，提高过电流能力。实施例三如图5所示，实施例三与实施例一的主要区别在于，在铜箔膜3上的矩形缺口 6排列的行与电流的方向成一定的角度，形成行的矩形缺口 6与相邻行的矩形缺口 6交错布置，在本实施例中，实际的矩形缺口 6的宽度为O. 9 mm，长和宽的比例为1. 45，形成的凸包高出绿油层4的高度L为O. 23mm,由于电流的角度也是斜向方向的，可以增大电流流通面的过电流能力。局部还包含更小尺寸的矩形缺口 6，其宽度为O. 5mm，长与宽的比例为1，即为正方形，形成的凸包高出绿油层4的高度L为O. 33_。对于该处的铜箔膜可以增大电流流通面的过电流能力。实施例四如图6所示，实施例四与实施例一的主要区别在于该电路板为双层或者多层电路板，在基板2的另一面上相应位置覆盖铜箔膜3，基板2两面的铜箔膜3通过过锡孔10连接，并形成电连通。过锡孔10为中空的孔，过锡孔10孔壁设有导电铜膜，经过波峰焊后，该过锡孔内填有锡料，使得PCB板过锡焊侧与另一侧会有电连通。在电流经过上下两个很薄的平面时，往往会出现电势不平衡的情况，特别是当过锡焊侧有裸露铜箔膜3时，采用过锡孔10可以使得导电膜的利用效率进一步提高。多个间隔过锡孔10设置PCB板电流流过的方向上，或多个的过锡孔10均匀设置在一个PCB板上；多个间隔过锡孔10还可设置在窄的电流通道处。均可提高这些易于产生电流不平衡情况下的过电流能力。铜箔膜3上的过锡孔10处设有环形缺口 11，该环形缺口 11与矩形缺口 6连接成一体化结构。该一体化结构在过锡焊时在环形缺口 11与矩形缺口 6以及过锡孔10的孔壁都会粘敷有锡料，同时也会有锡料填充到过锡孔10内，这样就会形成较大的导电体，另外过锡孔10连接的另一侧的铜箔膜3也会与该导电体电连接，该导电体有很大的过电流能力，有效提闻整体的过电流能力。实施例五如图7所示，实施例五与实施例一的主要区别在于连接引脚孔5的铜箔膜3为具有一定宽度的导电膜，在该铜箔膜3上沿铜箔膜的方向顺序设置有矩形缺口 6，根据铜箔膜的方向调整，设置矩形缺口 6为对应的方向，当矩形缺口 6粘锡后会增加铜箔膜3的导电能力。
权利要求1.一种PCB板，包括基板(2)、部分或全部覆盖在基板(2) —面的铜箔膜(3)、在无覆盖铜箔膜(3)的基板(2)上以及铜箔膜(3)上设有绿油层(4)，其特征在于所述位于铜箔膜(3)上的绿油层(4)开设有裸露铜箔膜(3 )的若干个间隔的矩形缺口( 6 )。
2.根据权利要求1所述PCB板，其特征在于所述矩形缺口(6)的宽为O.6^1. 2mm，长宽比为1. 46至I。
3.根据权利要求2所述PCB板，其特征在于所述矩形缺口(6)的宽度优选的为O.6^0. 9mm,长宽比优选的为1. Γ ο
4.根据权利要求1所述PCB板，其特征在于所述相邻矩形缺口(6)的间隔的宽度为O.15 至 O. 5mm。
5.根据权利要求1至4中任一项所示PCB板，其特征在于所述矩形缺口(6)上设有凸包状的锡层(9)，所述锡层(9)比绿油层(4)高出O. 15 O. 35mm。
6.根据权利要求5所述PCB板，其特征在于所述位于铜箔膜(3)边角处的缺口为圆形缺口(8)，圆形缺口(8)的直径为O. 5^1. 2_。
7.根据权利要求5所述PCB板，其特征在于所述矩形缺口(6)排列成行，成行的矩形缺口(6)与相邻行的矩形缺口(6)交错分布。
8.根据权利要求1所述PCB板，其特征在于所述基板(2)另一面相应的位置还覆盖有铜箔膜(3)，基板(2)两面的铜箔膜(3)通过过锡孔(10)连接，所述过锡孔(10)孔壁设有导电铜膜。
9.根据权利要求8所述PCB板，其特征在于所述多个间隔过锡孔(10)设置PCB板电流流过的方向上，或多个的过锡孔(10)均匀设置在一个PCB板上。
10.根据权利要求9所述PCB板，其特征在于所述铜箔膜(3)上的过锡孔(10)处设有环形缺口( 11)，环形缺口( 11)与矩形缺口( 6 )连接成一体。
专利摘要本实用新型公开一种PCB板，包括基板、部分或全部覆盖在基板一面的铜箔膜、在无覆盖铜箔膜的基板上以及铜箔膜上设有绿油层，所述位于铜箔膜上的绿油层开设有裸露铜箔膜的若干个间隔的缺口。采用本实用新型可以明显提高裸铜面设置在铜箔膜的灵活性，由于小面积的裸铜面挂锡能力高，锡层厚度大，可以有效提高电流的通过能力，减小大电流时的发热。
文档编号H05K1/02GK202841682SQ201220417709
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月22日 优先权日2012年8月22日
发明者刘阳, 孙照志 申请人:广州华凌空调设备有限公司