一种pcb板的制作方法

文档序号:8170804阅读:461来源:国知局
专利名称:一种pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备上常用的PCB板,特别涉及一种用于易腐蚀或易结露的环境下的PCB板。
背景技术
现有的PCB板一般在铜箔膜外敷一层绿油层,来避免外界的灰尘和水份的侵蚀铜箔膜。在一般情况下,如干燥的机房或者没有腐蚀气体的场合,采用绿油层对铜箔膜和基板进行保护,就可以达到设计和使用的要求。但是,对于腐蚀或者易与结露的场合,如空调器内外机的PCB板,由于在PCB板上易于凝露,而铜箔膜与没有覆膜的基板之间存在高度差,所以凝水或者其他的水份易于在该处聚集,在实际使用中,在该处往往出现腐蚀,导致PCB板故障。对于电压和电流较大的电路图案,易于产生电迁移和绝缘不足,遇到腐蚀就会更加明显。如图1所示,PCB板I包括基板3和其上设置的铜箔膜2,在不需要附着锡料的铜箔膜2及基板3上附着有绿油层4,在需要附着锡料的铜箔膜2处有裸铜面8。由于铜箔膜2存在一定的高度,即铜箔膜2的厚度,所以,在铜箔膜2的边缘与基板3邻接处,就会出现绿油层4的高度变化,即会出现易腐蚀处10。冷凝水或其他腐蚀物会在易腐蚀处10聚集,并损坏绿油层4,而导致PCB板故障。
发明内容本实用新型是为了克服现有技术的不足,提出一种PCB板,实现设置方便,结构稳定,绝缘、抗腐蚀性能优异的PCB板。为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为一种PCB板,包括基板、基板上部分或全部覆盖铜箔膜,在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层,在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层,在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层。所述铜箔膜为宽度O. ri5cm的导电膜,或面积为广90平方厘米的导电膜。所述油漆层覆盖了整个铜箔膜的边缘。所述油漆层还覆盖铜箔膜的引出线部分。所述油漆层覆盖部分的铜箔膜边缘与基板,所述铜箔膜上设有插接电子元件的引脚孔。 所述引脚孔处设置有油漆层缺口。所述绿油层上设有裸露铜箔膜的裸铜面,所述裸铜面上设有锡层。所述铜箔膜覆盖在基板的上端面和/或者下端面。所述绿油层上设有裸露铜箔膜的裸铜面,所述位于铜箔膜与基板相邻的边缘处的裸铜面不涂覆油漆层。通过在铜箔膜边缘的绿油层上再敷设油漆层,可以有效减少该处的冷凝水积聚,即使出现冷凝水,也会有很好的防治腐蚀的效果。同时可以提高绝缘性能,减少电迁移,提高PCB板抵抗凝露和腐蚀的能力。

图1为现有技术的PCB板的剖面图;图2为本实用新型实施例一中PCB板的剖面图;图3为本实用新型实施例一中铜箔膜的正视图;图4为本实用新型实施例二中铜箔膜的正视图;图5为本实用新型实施例二中局部油漆层的放大图;图6为本实用新型实施例三中铜箔膜的正视图。
具体实施方式
下面通过具体实施例来说明本实用新型。如图2所示,一种PCB板,包括基板3、基板3上部分或全部覆盖铜箔膜2,在基板3上无覆盖铜箔膜2及无需上锡处设有绿油层4,在铜箔膜2上无需上锡处设有绿油层4,铜箔膜2设有插接电子元件的引脚孔7,在铜箔膜2边缘的绿油层4上设有覆盖在铜箔膜2边缘与基板3的油漆层5。实施例一,结合图2和图3所示,铜箔膜2为一异型的铜箔平面,是作为PCB板I电路图案的一部分,通过电器元件6的引脚孔7,与另外一层PCB板的电路图案电连接。由于整流器、电抗器、IGBT等电子元件的广泛应用,在PCB板I上存在高压或/和大电流的情况,当电流流量较大时,就需要较大面积的铜箔膜2作为电流的载流体,而这样的高压和/或大电流的情况,恰恰是PCB板I腐蚀和故障频发的。在本实施例中,引脚孔7插接的电器元件6为滤波电容器,与其连接的其他引脚之间存在高压和大电流情况,所以铜箔膜2为较大宽度的导电膜,实际的宽度为1cm。而存在这样高压和/或大电流的铜箔膜2的面积一般都会较大,即使是单个引脚的,铜箔膜2的总面积也达到了 4平方厘米。对于可能有这样大电流的铜箔膜2,一般都会有较大的宽度,如铜箔膜宽度范围是O. 5^15厘米,就需要采用油漆层进行保护;对于可能有这样大电流的铜箔膜2,一般都会有较大的面积过电路,即使是只包含一个电器元件引脚的,其铜箔膜2的总面积也不小于I平方厘米。另一方面,为了对铜箔膜2的各个边缘有可靠的保护,油漆层5覆盖了铜箔膜2与基板3相邻的所有边界,即油漆层5包围了整个铜箔膜2的边缘。由于铜箔膜2有相同的电压,电流对其边缘的影响都很大,这样可以确保各处边缘都得到可靠的保护。实施例二如图4和图5所示,实施例二与实施例一的区别在于,油漆层5包围了铜箔膜2的部分边缘,在电器元件8的引脚孔7处存在油漆层5缺口,由于电器元件8的高压引脚往往有较高的温度,所以该处的冷凝水极易受热挥发。而这样的引脚处需要进行标注引脚注释,怕其与油漆层5相互影响,故在处于边缘处的引脚孔7的铜箔膜2边缘,可不设置油漆层5覆盖。另一个不同在于,在铜箔膜2的边缘处设置有裸露铜箔膜的裸铜面8,当裸铜面8很靠近铜箔膜2与基板3相邻的边缘时,对于裸铜面8不涂覆油漆层5,这样裸铜面8可以在过波峰焊时有效沾敷锡料,从而改善铜箔膜2导电流的效果。实施例三如图6所示,实施例三与实施例一的区别在于,铜箔膜2还包括向外引出的电路引线9,图中斜方格的部分为有铜箔膜2的部分,电路引线9是铜箔膜2的延伸,且上面覆盖有绿油层4,其与油漆层5包围的铜箔膜2电连接。在本侧的铜箔膜2往往要和本侧的其他电路相连接,当电路引线9的电流较大时,会有大于O. 5cm的宽度的导电膜,按照本实用新型披露,可以在导电膜的两边敷设油漆层5。当电路引线很细时,即电流较小时,油漆层5除了覆盖铜箔膜2与基板3相邻的边界,还覆盖由该边界引出电流引线9处。这样可以简化对铜箔膜2边界的涂覆,同时并不影响使用的可靠性。
权利要求1.一种PCB板,包括基板(3)、基板(3)上部分或全部覆盖铜箔膜(2),在基板(3)上无覆盖铜箔膜(2)及无需上锡处设有绿油层(4),在铜箔膜(2)上无需上锡处设有绿油层(4),其特征在于在铜箔膜(2)边缘的绿油层(4)上设有覆盖在铜箔膜(2)边缘与基板(3)的油漆层(5)。
2.根据权利要求1所述PCB板,其特征在于所述铜箔膜(2)为宽度O.ri5cm的导电膜,或面积为广90平方厘米的导电膜。
3.根据权利要求2所述PCB板,其特征在于所述油漆层(5)覆盖了整个铜箔膜(2)的边缘。
4.根据权利要求1至3任一项所述PCB板,其特征在于所述油漆层(5)还覆盖铜箔膜(2)的引出线部分。
5.根据权利要求1或2所述PCB板,其特征在于所述油漆层(5)覆盖部分的铜箔膜(2)边缘与基板(3),所述铜箔膜(2)上设有插接电子元件的引脚孔(7)。
6.根据权利要求5所述PCB板,其特征在于所述引脚孔(7)处设置有油漆层缺口(11)。
7.根据权利要求1至3任一项所述PCB板,其特征在于所述绿油层(4)上设有裸露铜箔膜(2 )的裸铜面(8 ),所述裸铜面(8 )上设有锡层。
8.根据权利要求1至3任一项所述PCB板,其特征在于所述铜箔膜(2)覆盖在基板(3)的上端面和/或者下端面。
9.根据权利要求1至3任一项所述PCB板,其特征在于绿油层(4)上设有裸露铜箔膜(2)的裸铜面(8),所述位于铜箔膜(2)与基板(3)相邻的边缘处的裸铜面(8)不涂覆油漆层(5)。
专利摘要本实用新型公开一种PCB板,包括基板、基板上部分或全部覆盖铜箔膜,在基板上无覆盖铜箔膜及无需上锡处设有绿油层,在铜箔膜上无需上锡处设有绿油层,在铜箔膜边缘的绿油层上设有覆盖在铜箔膜边缘与基板的油漆层。通过在铜箔膜边缘的绿油层上再敷设油漆层,可以有效减少该处的冷凝水积聚,即使出现冷凝水,也会有很好的防治腐蚀的效果。同时可以提高绝缘性能,减少电迁移,提高PCB板抵抗凝露和腐蚀的能力。
文档编号H05K1/02GK202841683SQ20122041780
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月22日 优先权日2012年8月22日
发明者刘阳, 孙照志 申请人:广州华凌空调设备有限公司
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