专利名称：便携电子设备的制作方法
技术领域：
便携电子设备[0001]申请要求申请日为2012年09月01日，申请号为201220444017. 2，名称为“便携电子设备”的在先申请的优先权，该在先申请的全部内容均已体现在本申请中。技术领域[0002]本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种便携式电子设备。
背景技术：
[0003]目前各种电子设备迅猛发展，电子设备的小巧性和便携性也成为一种广泛的需求。但是，电子设备的散热性能同时也是需要考虑的一个问题。如何既能让电子设备变得更加小巧又能保持电子设备良好的散热性，一直是业界在探讨的一个问题。发明内容[0004]有鉴于此，本实用新型的一个目的是提供一种电子设备，既小巧又能保证良好的散热性。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。 其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。[0005]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括叠放的第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的第一表面上覆有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0006]为了上述以及相关的目的，一个或多个实施例包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图
详细说明某些示例性方面，并且其指示的仅仅是各个实施例的原则可以利用的各种方式中的一些方式。其它的益处和新颖性特征将随着下面的详细说明结合附图考虑而变得明显，所公开的实施例是要包括所有这些方面以及它们的等同。[0007]说明书附图[0008]图I是电子设备的一个可选结构示意图；[0009]图2a、图2b、图3a、图3b分别是各基材不同表面的可选结构的不意图[0010]图4是各基材第一表面的可选结构的不意图；[0011]图5是各基材叠放的示意图。
具体实施方式
[0012]以下描述和附图充分地示出本实用新型的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的组件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本实用新型的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。[0013]在一些可选的实施例中，所述电子设备如图I所示，所述电子设备包括第一板状基材SI和第二板状基材S2，第一板状基材SI和第二板状基材S2叠放。[0014]图2a和图2b分别不出第一板状基材SI的两个表面的可选结构；图3a和图3b分别示出第二板状基材S2的两个表面的可选结构。[0015]这里，将两块板状基材彼此相对的表面分别称为各自的第一表面。在一些可选实施例中，第一板状基材SI和第二板状基材S2叠放时，彼此相对的两个表面分别是图2b所不的表面和图3b所不的表面。这种情况下，图2b所不的表面是第一板状基材SI的第一表面，图3b所不的表面是第二板状基材S2的第一表面。[0016]在一些可选的实施例中，第一板状基材SI和第二板状基材S2各自的表面都设置有电路结构。在第一板状基材SI的第一表面的第一区域上安装有需要散热的一个器件03， 在第二板状基材S2的第一表面(也就是与第一板状基材的第一表面相对的表面)上覆有金属箔04，如图4所示。当第一板状基材SI和第二板状基材S2叠放时，器件03和金属箔04 位于两块板状基材之间，器件03的表面和金属箔04通过导热介质连接，如图5所示。器件 03工作时产生的热量从器件03的表面通过导热介质传导到金属箔04进行散热。[0017]上述可选实施例所描述的电子设备，通过叠放多个小型基材可以将一块大型基材进行小型化处理，大大减小了产品的面积，使得产品更加小巧、便携。此外，这些可选实施例与现有技术的另一个明显不同之处在于用一块基材上的金属箔帮助另一块基材上的器件散热，而没有额外增加任何单独的散热器件，从而在实现产品形态小巧便携的同时还能够保证产品具有良好的散热性。[0018]在一些实施例中，采用金属箔作为散热装置，在另一些实施例中也可以采用其它形式的散热装置，例如，一种可选的方案是采用金属片作为散热装置。可以作为散热装置的金属箔/金属片包括但不限于铜箔/铜片、铝箔/铝片等。随着散热材料的不断发展，其它具有良好散热性的材料也可以作为散热装置覆在基材上。[0019]上述可选实施例虽然用两块基材进行举例说明，但本领域技术人员完全可以将该可选实施例的方案扩展到更多的基材。叠放3块、4块以及更多的基材，也完全可以用上述可选实施例公开的思想对基材上的器件进行散热。[0020]实际应用中，一种可选的实施方式是，将多块印刷电路板进行叠放，实现对器件的散热。例如，当图I到图5中的第一板状基材SI和第二板状基材S2以印刷电路板的形式出现时，第一印刷电路板SI和第二印刷电路S2进行叠放，两块印刷电路板彼此相对的表面分别是各自的第一表面。在两块印刷电路板彼此相对的两个表面上，第一印刷电路板SI的第一表面上固定有一器件03，如图4所示。器件03可以是CPU、DSP、嵌入式处理器、也可以是其它高速器件，例如随机存储器RAM。与第一印刷电路板SI的第一表面相对的是第二印刷电路板S2的第一表面。在第二印刷电路板S2的第一表面上,覆有大面积铜箔04,如图 4所示。第一印刷电路板SI上的器件03和第二印刷电路板上S2的大面积铜箔04位于叠放的两块印刷电路板之间，通过膏状的导热介质或导入硅胶连接器件03和大面积铜箔04。 其中，大面积铜箔04与印刷电路板上的电路“地”端连接。器件03工作时产生的热量通过膏状的导热介质或导热硅胶传导到大面积铜箔04上进行散热。[0021]上述可选实施例所描述的电子设备，通过叠放多个小型印刷电路板可以将一块大型印刷电路板进行小型化处理，从而大大减小了产品的面积，使得产品更加小巧、便携。此外，这些可选实施例与现有技术的另一个明显不同之处在于用一块印刷电路板上的铜箔帮助另一块印刷电路板上的器件散热，除印刷电路板之外没有额外增加任何单独的散热器件，从而在实现产品形态小巧便携的同时还能够保证产品具有良好的散热性。[0022]在一些可选的实施例中，第一板状基材SI和第二板状基材S2平行叠放；在另一些可选的实施例中，第一板状基材和第二板状基材也可能采用非平行方式进行叠放。在一些可选的实施例中，金属片04所在的区域对应于器件03所在的第一区域；在另一些可选的实施例中，金属片04所在的区域可能并非对应于第一区域。在一些可选的实施例中，金属片 04的面积大于第一区域；在另一些可选的实施例中，金属片的面积可能等于第一区域，或者小于第一区域。在一些可选的实施例中，采用膏状的导热介质连接器件03和金属片04， 例如膏状的硅脂；在另一些可选的实施例中，采用胶状或乳状的导热介质连接器件03和金属片04，包括但不限于胶状的硅胶或乳状的硅脂。[0023]一些可选实施例中公开的电子设备，包括叠放的第一板状基材和第二板状基材； 在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的第一表面上覆有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。在一些可选的实施例中，所述第二板状基材的第一表面与所述第一板状基材的第一表面平行相对。在一些可选的实施例中，所述散热装置覆在对应于所述第一区域的区域。在一些可选的实施例中，所述器件是中央处理器CPU，或数字信号处理器DSP，或嵌入式处理器，或随机存储器RAM。在一些可选的实施例中，所述散热装置是金属箔或金属片。在一些可选的实施例中，所述金属是铜，或铝， 或铁。在一些可选的实施例中，所述导热介质是膏状的导热介质、胶状的导热介质或乳状的导热介质。在一些可选的实施例中，所述导热介质是硅脂或硅胶。在一些可选的实施例中， 所述板状基材是印刷电路板。在一些可选的实施例中，所述散热装置与所述第二印刷电路板上的电路的“地”端连接。在一些可选的实施例中，所述器件的表面和所述散热装置通过导热介质连接。在一些可选的实施例中，所述电子设备还包括一外壳，在所述外壳的内部叠放所述第一板状基材和第二板状基材。[0024]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面相对的表面上设置有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0025]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面平行相对的表面上设置有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0026]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面非平行相对的表面上设置有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0027]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面相对的表面上对应于所述第一区域的区域设置有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0028]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面相对的表面上非对应于所述第一区域的区域设置有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0029]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一 CPU/DSP/嵌入式处理器，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面相对的表面上设置有散热装置，所述CPU/DSP/ 嵌入式处理器和所述散热装置通过导热介质连接；所述CPU/DSP/嵌入式处理器工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0030]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面相对的表面上设置有金属片/金属箔，所述器件和所述金属片/金属箔通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述金属片 /金属箔进行散热。[0031]其中，具有良好散热性的金属都适用于于各实施例，包括但不限于铜、铁或铝等。[0032]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面相对的表面上设置有散热装置，所述器件和所述散热装置通过膏状导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过膏状导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0033]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一印刷电路板和第二印刷电路板； 在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二印刷电路板的与所述第一印刷电路板的第一表面相对的表面上设置有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0034]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的与所述第一板状基材的第一表面相对的表面上设置有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。[0035]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括一个外壳，在所述外壳内部有第一印刷电路板和第二印刷电路板；在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域固定有一处理器，在所述第二印刷电路板的与所述第一印刷电路板的第一表面相对的表面上设置有铜箔，铜箔与印刷电路板上的电路“地”端连接。所述处理器的表面和所述铜箔通过导热介质连接；所述处理器工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述铜箔进行散热。[0036]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括一个外壳，在所述外壳内部有第一印刷电路板和第二印刷电路板；在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域固定有一处理器，在所述第二印刷电路板的与所述第一印刷电路板的第一表面平行相对的表面上设置有铜箔，所述处理器和所述铜箔通过导热介质连接；所述处理器工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述铜箔进行散热。[0037]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括一个外壳，在所述外壳内部有第一印刷电路板和第二印刷电路板；在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域固定有一处理器，在所述第二印刷电路板的与所述第一印刷电路板的第一表面非平行相对的表面上设置有铜箔，所述处理器和所述铜箔通过导热介质连接；所述处理器工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述铜箔进行散热。[0038]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括一个外壳，在所述外壳内部有第一印刷电路板和第二印刷电路板；在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域固定有一处理器，在所述第二印刷电路板的与所述第一印刷电路板的第一表面相对的表面上对应于所述第一区域的区域设置有铜箔，所述处理器和所述铜箔通过导热介质连接；所述处理器工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述铜箔进行散热。[0039]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括一个外壳，在所述外壳内部有第一印刷电路板和第二印刷电路板；在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域固定有一处理器，在所述第二印刷电路板的与所述第一印刷电路板的第一表面相对的表面上非对应于所述第一区域的区域设置有铜箔，所述处理器和所述铜箔通过导热介质连接；所述处理器工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述铜箔进行散热。[0040]在一些可选的实施例中，所述电子设备包括一个外壳，在所述外壳内部有第一印刷电路板和第二印刷电路板；在所述第一印刷电路板的第一表面的第一区域固定有一处理器，在所述第二印刷电路板的与所述第一印刷电路板的第一表面相对的表面上设置有铜片，所述处理器和所述铜片通过膏状导热介质连接；所述处理器工作时产生的热量通过膏状导热介质传导到所述铜片进行散热。[0041]在上述的详细描述中，各种特征一起组合在单个的实施方案中，以简化本公开。不应该将这种公开方法解释为反映了这样的意图，即，所要求保护的主题的实施方案需要清楚地在每个权利要求中所陈述的特征更多的特征。相反，如所附的权利要求书所反映的那样，本实用新型处于比所公开的单个实施方案的全部特征少的状态。因此，所附的权利要求书特此清楚地被并入详细描述中，其中每项权利要求独自作为本实用新型单独的优选实施方案。当然，为了描述上述实施例而描述部件的所有可能的结合是不可能的，但是本领域普通技术人员应该认识到，各个实施例可以做进一步的组合和排列。因此，本文中描述的实施例旨在涵盖落入所附权利要求书的保护范围内的所有这样的改变、修改和变型。此外，使用在权利要求书和说明书中的任何一个术语“或”是要表示“非排它性的或者”。
权利要求1.一种电子设备，其特征在于，包括叠放的第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的第一表面上覆有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。
2.如权利要求I所述的电子设备，其特征在于，所述第二板状基材的第一表面与所述第一板状基材的第一表面平行相对。
3.如权利要求I所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置覆在对应于所述第一区域的区域。
4.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述器件是中央处理器CPU，或数字信号处理器DSP，或嵌入式处理器，或随机存储器RAM。
5.如权利要求I或2或3所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置是金属箔或金属片。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述金属是铜，或铝，或铁。
7.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述导热介质是膏状的导热介质、胶状的导热介质或乳状的导热介质。
8.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述导热介质是硅脂或硅胶。
9.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述板状基材是印刷电路板。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置与所述第二印刷电路板上的电路的“地”端连接。
11.如权利要求1、2或3所述的电子设备，其特征在于，所述器件的表面和所述散热装置通过导热介质连接。
12.如权利要求I、2或3所述的电子设备,其特征在于,还包括一外壳,在所述外壳的内部叠放所述第一板状基材和第二板状基材。
专利摘要一种电子设备，包括叠放的第一板状基材和第二板状基材；在所述第一板状基材的第一表面的第一区域上安装有一器件，在所述第二板状基材的第一表面上覆有散热装置，所述器件和所述散热装置通过导热介质连接；所述器件工作时产生的热量通过所述导热介质传导到所述散热装置进行散热。
文档编号H05K7/20GK202818842SQ20122044902
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月5日 优先权日2012年9月1日
发明者陶洪焰, 许庆山 申请人:广东新岸线计算机系统芯片有限公司