专利名称：散热贴片的制作方法
技术领域：
散热贴片技术领域[0001]本实用新型涉及一种散热贴片，特别涉及一种作为辅助电子装置散热使用的散热贴片。
背景技术：
[0002]为了使生活更加便利，科技不断进步而开发出各种工具，如手机、电脑等电子产品，使得人们生活中免除不了电子装置的使用。[0003]其中，由于电子装置运作时会产生大量的热能，而热能会使得电子装置运作效能不佳，或者导致电子装置发生过热而死机从而使大量资料流失；更糟的是，将会造成电子装置损坏或永久毁损。[0004]因此，为减少上述的情形，如图7所示，现有技术提供一种散热结构，其中包含有一散热鳍片组60与一散热风扇70,其将散热鳍片组60与散热风扇70依序设于电子装置 80的发热源81上；发热源81产生的热能传导至散热鳍片组60，再通过散热风扇70的运作将热能带离散热鳍片组60处，而达到辅助电子装置80散热的目的。[0005]然而，现有技术的散热鳍片组及散热风扇所占体积较大，其装设于电子装置上后， 将使得电子装置的体积增加，而较占空间；另一方面，现有技术制造上所需的原料与步骤较多，则制造成本较高。[0006]故此，现有技术需做进一步的改进。实用新型内容[0007]鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型提供一种不占空间、制造成本较低且可辅助电子装置散热能的散热贴片。[0008]为了可达到所述目的，本实用新型所采取的技术手段为设计一种散热贴片，其中包含有[0009]—金属导热层，其顶面为一粗化面；[0010]—散热层，其设于该金属导热层的顶面上；[0011]一粘着层，其贴设于该金属导热层的底面上，该粘着层为导热材料所制。[0012]进一步而言,其中该金属导热层的顶面的粗糙度为Rz5 μ m至Rzl5 μ m。[0013]进一步而言，其中该金属导热层的底面为一平整面，且金属导热层的底面的粗糙度为Ral μ m以下。[0014]进一步而言，其中该金属导热层的底面为一粗化面，且金属导热层的底面的粗糙度为 Rz5 μ m 至 Rzl5 μ m。[0015]进一步而言，其中该粘着层包含有一基材、一顶粘胶层与一底粘胶层，该粘着层的顶粘胶层贴设于其基材与金属导热层之间，底粘胶层贴设于基材的底面上。[0016]进一步而言，其中进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底面上。[0017]进一步而言，其中进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底粘胶层的底面上。[0018]进一步而言，其中该散热层中包含有石墨。[0019]进一步而言，其中该散热层中包含有氮化硼。[0020]进一步而言，其中该散热层中包含有纳米碳球。[0021]进一步而言，其中该金属导热层为铜箔所制。[0022]进一步而言，其中该金属导热层为铝箔所制。[0023]进一步而言，其中该金属导热层的厚度为5至250 μ m。[0024]本实用新型的优点在于，其整体的厚度较薄且体积较小，而不占空间；同时，其在制作时，仅需在该金属导热层的顶面与底面分别设置一散热层与一粘着层，且该粘着层为导热材料所制，使其在使用上即可具有导热与散热的功效，其在制作上需要的原料较少且步骤较为简便，进而减少制造成本且提高经济效益。[0025]另一方面，由于该金属导热层的顶面为一粗化面，而可增加金属导热层与散热层的接触面积，进而使得金属导热层与散热层之间的热传导效能提升，则可提升整体的导热与散热的功效。
[0026]图I为本实用新型的一优选实施例的结构示意图。[0027]图2为本实用新型的另一优选实施例的结构示意图。[0028]图3为本实用新型的再一优选实施例的结构示意图。[0029]图4为本实用新型的优选实施例的使用示意图。[0030]图5为本实用新型的优选实施例的使用示意剖面图。[0031]图6为本实用新型的优选实施例的使用局部放大示意图。[0032]图7为现有技术的使用示意图。[0033]附图标号说明[0034]10金属导热层IOA金属导热层[0035]20散热层30粘着层[0036]30a粘着层31a基材[0037]32a顶粘I父层33a底粘胶层[0038]40离型层50电子模组[0039]51发热源60散热鳍片组[0040]70散热风扇80电子装置[0041]81发热源具体实施方式
[0042]以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。[0043]如图I所示，本实用新型的散热贴片包含有一金属导热层10、一散热层20、一粘着层30与一离型层40。[0044]如图所示，所述的金属导热层10为一薄片，其顶面为一粗化面，且金属导热层10的顶面的粗糙度为Rz5 μ m至Rzl5 μ m ;在优选实施例中，金属导热层10为铜箔或铝箔所制，其底面为一平整面，且金属导热层10的底面的粗糙度为Ral μ m以下，金属导热层10的厚度为5至250 μ m ;在另一优选实施例中，如图2所示，金属导热层IOA的底面为一粗化面， 且金属导热层IOA的底面的粗糙度为Rz5 μ m至Rzl5 μ m。[0045]如图I所示，所述的散热层20设于金属导热层10的顶面上；进一步而言，散热层20涂布成形于金属导热层10的顶面上；在优选实施例中，散热层20中包含有石墨 (graphite)或氮化硼(BN)或纳米碳球(carbon nanocapsules, CNCs),且散热层20的厚度为 50 ± 5 μ m。[0046]如图I所示，所述的粘着层30贴设于金属导热层10的底面上，且粘着层30为导热材料所制；在优选实施例中，粘着层30的厚度为50±5μπι ;在再一优选实施例中，如图3 所示，粘着层30a包含有一基材3la、一顶粘胶层32a与一底粘胶层33a，粘着层30a的顶粘胶层32a贴设于基材31a与金属导热层10之间，底粘胶层33a贴设于基材31a的底面上； 进一步而言，粘着层30a为双面胶。如图I所示，所述的离型层40设于粘着层30的底面上； 进一步而言，在再一优选实施例中，离型层40设置于粘着层30a的底粘胶层33a的底面上。[0047]如图I与图4所示，本实用新型在使用时，将离型层40与粘着层30分离，再通过粘着层30贴设于电子模组50的发热源51上；当电子模组50的发热源51产生热能时，其热能可通过粘着层30而传导至金属导热层10，并通过金属导热层10传导至散热层20，再由散热层20的表面散失，而达到辅助电子模组50散热的功效；且由于本实用新型可包覆贴设于电子装置50的发热源51的表面上，则可具有较大的散热面积，更能提高散热效果；[0048]具体而言，表I为本实用新型与现有技术的散热鳍片组进行实体测试的结果；[0049]表I[0050]
权利要求1.一种散热贴片，其特征在于，包含有一金属导热层，其顶面为一粗化面；一散热层，其设于该金属导热层的顶面上；一粘着层，其贴设于该金属导热层的底面上，该粘着层为导热材料所制。
2.根据权利要求I所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的顶面的粗糙度为 Rz5 μ m M Rzl5 μ m。
3.根据权利要求2所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的底面为一平整面，且金属导热层的底面的粗糙度为Ral μ m以下。
4.根据权利要求2所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的底面为一粗化面，且金属导热层的底面的粗糙度为Rz5 μ m至Rzl5 μ m。
5.根据权利要求I至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，该粘着层包含有一基材、一顶粘胶层与一底粘胶层，该粘着层的顶粘胶层贴其设于基材与金属导热层之间，底粘胶层贴设于基材的底面上。
6.根据权利要求I至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底面上。
7.根据权利要求I至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，该散热层中包含有纳米碳球。
8.根据权利要求I至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层为铜箔所制。
9.根据权利要求I至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的厚度为5至 250 μ m。
10.根据权利要求6所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的厚度为5至 250 μ m。
专利摘要本实用新型关于一种散热贴片，其中包含有一金属导热层、一散热层与一粘着层，该金属导热层为一粗化面且设于该散热层与粘着层之间，且粘着层为导热材料所制；其优点在于，其整体的厚度较薄且体积较小，而不占空间；同时，其在制作时，仅需在该金属导热层的顶面与底面分别设置一散热层与一粘着层，使其在使用上即可具有导热与散热的功效，可减少制造成本且提高经济效益。
文档编号H05K7/20GK202750395SQ20122045393
公开日2013年2月20日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者柯景中, 林荣清 申请人:碳新科技发展有限公司