专利名称：一种保持pcb表面平整度一致的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板，具体地说是一种主要应用在电子数码产品内的PCB板结构。
背景技术：
随着电子产品的迅速发展，目前的电子数码产品，如手机、平板电脑等都向轻薄化的方向发展。由于产品的轻薄化要求，对产品内部各结构部件之间贴合的精密度要求越来越高。在产品内安装PCB板时，经常会出现PCB板表面平整度不一致的问题，如射频模块的 天线净空区域，如附图I所示，需要将PCB板上的局部铜箔层挖掉，使PCB板表面不平整，造成PCB板表面不平整具有高度差。当有结构件与PCB板表面进行贴合时，由于高度差的存在，结构件的贴合面与PCB表面之间会存在缝隙，贴合后会使结构件失去平衡，影响产品的稳定性。对产品的设计带来较大影响。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种表面平整度一致，能够无缝贴合安装的主要保持PCB表面平整度一致的结构。为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材，所述基材表面贴设有相连接的铜箔层和下阻焊层，铜箔层上表面贴设有上阻焊层，上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层。所述油墨层的厚度等于上阻焊层和下阻焊层间的高度差。作为对上述方案的改进，所述上阻焊层和下阻焊层为一体结构。本实用新型产品与传统的相比，不具有挖空区域，表面的平整度一致，与结构件贴合安装时能实现无缝贴合，保证整个产品的薄度，使产品内部各部件紧凑贴合固定，利于产品设计的实现。
附图I为现有技术产品的局部剖面结构示意图；附图2为本实用新型的局部剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如附图2所示，本实用新型揭示了一种主要应用在电子数码产品上的PCB板，包括基材1，该基材I表面贴设有铜箔层2和下阻焊层4，该铜箔层2和下阻焊层4相连接，铜箔层2上表面贴设有上阻焊层3，上阻焊层3和下阻焊层4间具有高度差，下阻焊层4上表面丝印有油墨层5。铜箔层2和下阻焊层4 一起贴满基材I上表面，铜箔层2的厚度和下阻焊层4的厚度可设为一样。油墨层4的厚度与上阻焊层3和下阻焊层4间的高度差相等，保证油墨层上表面和上阻焊层的上表面水平一致，使整个产品表面的平整度保持一致。另外，上阻焊层和下阻焊层为一体成型结构，便于加工制造。本实用新型通过在PCB板表面天线净空区域设置油墨层，利用该油墨层填补原先PCB板上的高度差，使整个产品表面的平整度保持一致，与结构件相安装时，能够实现无缝贴合，保证各配件的稳定性，使各部件紧凑贴合固定，便于产品设计的实现。
权利要求1.一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材(1)，其特征在于所述基材表面贴设有相连接的铜箔层(2)和下阻焊层(4)，铜箔层上表面贴设有上阻焊层(3)，上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层(5)。
2.根据权利要求I所述的保持PCB表面平整度一致的结构，其特征在于所述油墨层的厚度等于上阻焊层和下阻焊层间的高度差。
3.根据权利要求I或2所述的保持PCB表面平整度一致的结构，其特征在于所述上阻焊层和下阻焊层为一体结构。
专利摘要本实用新型公开了一种保持PCB表面平整度一致的结构，包括基材，所述基材表面贴设有相连接的铜箔层和下阻焊层，铜箔层上表面贴设有上阻焊层，上阻焊层和下阻焊层间具有高度差，下阻焊层上表面丝印有油墨层。本实用新型表面平整度一致，与结构件安装时能实现无缝贴合，不会影响产品的轻薄性。
文档编号H05K1/02GK202799387SQ20122052207
公开日2013年3月13日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日
发明者黄占肯 申请人:广东欧珀移动通信有限公司