专利名称：两引脚元件的封装结构的制作方法
技术领域：
本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种两引脚元件的封装结构。
背景技术：
随着电子行业工艺的推进，部分两引脚元件已由原来的长脚作业改为短脚作业。而短脚元件的包装为了降低成本一般都采用批量包装，在运输过程中由于短脚元件在包装内相互碰撞，短脚元件已不完全垂直于元件本体，两引脚的距离产生了变化，两引脚的距离可能变化但又不超出元件标准的最大公差范围。现有技术中，引脚与插孔均按照元件标准制作，第一插孔和第二插孔均开设为圆孔。元件插孔按照元件标准建立为圆形孔，并不能满足一些未超出元件标准的两引脚间距的最大公差范围的异常元件，导致元件很难插接于PCB板，生产效率低；如果孔径做大些可以使元件易于插接，但会出现引脚空焊的品质问题。
发明内容本申请的目的是提供一种提高了两引脚元件封装的生产效率并保证了封装品质的的两引脚元件的封装结构。为此给出 两引脚元件的封装结构，包括两引脚元件和PCB板，PCB板开有第一插孔和第二插孔分别对应两引脚元件的第一引脚和第二引脚，沿第一插孔和第二插孔的孔边设置有焊盘，按照元件标准，第一插孔和第二插孔均应当为圆孔，第一插孔就按照元件标准开设为圆孔，第二插孔不按照元件标准开设而开设为条状孔，条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔处，条状孔的宽度等于圆孔的直径，条状孔的长度大于圆孔的直径，以使得第一引脚在插入之后，第二插孔可适应第二引脚到第一引脚距离的变化。其中，第二插孔为矩形孔，所述矩形孔包括第一孔边、第二孔边、第三孔边和第四孔边，第一孔边与第三孔边平行，第一孔边至第三孔边的距离为圆孔的直径，第二孔边至第四孔边的距离大于圆孔的直径。其中，第一孔边和第三孔边的延长线均与第一插孔相切。其中，第二孔边至第四孔边的距离为圆孔的直径的1.5倍。其中，第二孔边至第四孔边的距离为圆孔的直径的2倍。其中，所述PCB板为单面板，圆孔的直径比引脚的直径大0.3mm。其中，所述PCB板为双面板，圆孔的直径比引脚的直径大0.4mm。有益效果:由于第二插孔不按照元件标准开设而开设为条状孔，条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔，条状孔的宽度等于圆孔的直径，该技术特征可使第二引脚插接入第二插孔后不会出现空焊的情况，而条状孔的长度大于圆孔的直径，以使得第一引脚在插入之后，第二插孔可适应第二引脚到第一引脚距离的变化，可使得第一引脚插接入第一插孔后有一定的范围便于异常元件的第二引脚插接入第二插孔，提高了生产效率，同时保证了封装品质。
图1是本实用新型两引脚元件的封装结构的PCB板的结构示意图。图2是本实用新型两引脚元件的封装结构的结构示意图。附图标记:1-PCB板、11-第一插孔、12-第二插孔、2-两引脚元件、21-第一引脚、22-第二引脚、121-第一孔边、122-第二孔边、123-第三孔边、124-第四孔边、3-焊盘。
具体实施方式
如图1和图2所示，两引脚元件的封装结构包括两引脚元件2和PCB板1，PCB板I开有第一插孔11和第二插孔12分别对应两引脚元件2的第一引脚21和第二引脚22，沿第一插孔11和第二插孔12的孔边设置有焊盘3，按照元件标准，第一插孔11和第二插孔12均应当为圆孔，第一插孔11就按照元件标准开设为圆孔，第二插孔12不按照元件标准开设而开设为条状孔，条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔处，条状孔的宽度等于圆孔的直径，条状孔的长度大于圆孔的直径，以使得在第一引脚21插入之后，第二插孔12可适应第二引脚22到第一引脚21距离的变化。如果条状孔以第一插孔11为圆心圆周开设，第一插孔11和第二插孔12则不能适应异常元件的第一引脚21到第二引脚22距离的变化，因此条状孔应开设为可适应第二引脚22到第一引脚距离的变化。由于第二插孔12不按照元件标准开设而开设为条状孔，条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔，条状孔的宽度等于圆孔的直径，该技术特征可使第二引脚22插接入第二插孔12后不会出现空焊的情况，而条状孔的长度大于圆孔的直径，以使得在第一引脚21插入之后，第二插孔12可适应第二引脚22到第一引脚21距离的变化，可使得第一引脚21插接入第一插孔11后有一定的范围便于异常元件的第二引脚22插接入第二插孔12，提高了生产效率，同时保证了封装品质。两引脚元件2在具体封装过程中，第一引脚21先插入第一插孔11，然后将第二引脚22插入第二插孔12，最终通过焊接实现封装。第二插孔12为矩形孔，所述矩形孔包括第一孔边121、第二孔边122、第三孔边123和第四孔边124，第一孔边121与第三孔边123平行，第一孔边121至第三孔边123的距离为圆孔的直径，第二孔边122至第四孔边124的距离大于圆孔的直径。而第二孔边122至第四孔边124的距离大于圆孔的直径，可使得第一引脚21插接入第一插孔11后第二插孔12有一定的范围便于异常元件的第二引脚22非常容易地插接入第二插孔12，提高了两引脚元件2封装的生产效率，同时保证了封装品质。优选地，第一孔边121和第三孔边123的延长线均与第一插孔11相切，如图1所示，该设置可使得第二引脚22在插接入第二插孔12后能够得到最大的活动范围。优选地，第二孔边122至第四孔边124的距离为圆孔的直径的1.5倍或2倍。当所述PCB板I为单面板时，圆孔的直径比引脚的直径大0.3mm。当所述PCB板I为双面板时，圆孔的直径比引脚的直径大0.4mm。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.两引脚元件的封装结构，包括两引脚元件和PCB板，PCB板开有第一插孔和第二插孔分别对应两引脚元件的第一引脚和第二引脚，沿第一插孔和第二插孔的孔边设置有焊盘，按照元件标准，第一插孔和第二插孔均应当为圆孔，第一插孔就按照元件标准开设为圆孔，其特征是，第二插孔不按照元件标准开设而开设为条状孔，条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔处，条状孔的宽度等于圆孔的直径，条状孔的长度大于圆孔的直径，以使得在第一引脚插入之后，第二插孔可适应第二引脚到第一引脚距离的变化。
2.根据权利要求1所述的两引脚元件的封装结构，其特征是，第二插孔为矩形孔，所述矩形孔包括第一孔边、第二孔边、第三孔边和第四孔边，且第一孔边与第三孔边平行，第一孔边至第三孔边的距离为圆孔的直径，第二孔边至第四孔边的距离大于圆孔的直径。
3.根据权利要求2所述的两引脚元件的封装结构，其特征是，第一孔边和第三孔边的延长线均与第一插孔相切。
4.根据权利要求2所述的两引脚元件的封装结构，其特征是，第二孔边至第四孔边的距离为圆孔的直径的1.5倍。
5.根据权利要求2所述的两引脚元件的封装结构，其特征是，第二孔边至第四孔边的距离为圆孔的直径的2倍。
6.根据权利要求1所述的两引脚元件的封装结构，其特征是，所述PCB板为单面板，圆孔的直径比引脚的直径大0.3mm。
7.根据权利要求1所述的两引脚元件的封装结构，其特征是，所述PCB板为双面板，圆孔的直径比引脚的直径大0.4mm。
专利摘要本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种两引脚元件的封装结构，其结构包括两引脚元件和PCB板，PCB板开有第一插孔和第二插孔分别对应两引脚元件的第一引脚和第二引脚，沿第一插孔和第二插孔的孔边设置有焊盘，按照元件标准，第一插孔和第二插孔均应当为圆孔，第一插孔就按照元件标准开设为圆孔，第二插孔不按照元件标准开设而开设为条状孔，条状孔经过按照元件标准应开设的圆孔处，条状孔的宽度等于圆孔的直径，条状孔的长度大于圆孔的直径，以使得第一引脚在插入之后，第二插孔可适应第二引脚到第一引脚距离的变化；本申请提高了生产效率，同时保证了封装品质。
文档编号H05K3/34GK203015292SQ20122052211
公开日2013年6月19日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日
发明者胡艾红 申请人:广东易事特电源股份有限公司