一种机壳的制作方法

文档序号:8174598阅读:361来源:国知局
专利名称:一种机壳的制作方法
技术领域
本实用新型公开一种机壳,属于电子产品及其配件制造技术领域,尤其是涉及一种预留孔麦拉易撕的机壳结构。
背景技术
电子产品一般都有许多端子孔与若干锁固部件,其中一些或许并不经常使用,若任其暴露在外,一方面外表显得杂乱、不够整洁美观,另一方面容易积聚灰尘、可能引发故障。故其机壳预留孔槽上一般都设有麦拉(英文“MYLAY”,或称为薄型装饰盖)进行遮蔽,即机壳的侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽,该下沉槽上贴盖有麦拉,贴盖后的麦拉表面与机壳外观面贴平,在需要的情况下,如电脑连接摄像头、收银POS机连接刷卡器、壁挂电视于墙壁内隐藏安装时,再撕下该麦拉,使用预留的端子孔或锁固孔。然而,现有机壳多采用整面背胶技术,即在麦拉的背面全部上胶,再粘接于机壳上,这样虽然保证了稳固性、不易掉落,但是在需使用时却由于粘的过紧,很难用撬针撬起,以至于不得不使用刀片来强行刮起,极易划伤机壳表面。

实用新型内容针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种结构合理、麦拉易于撕下、可有效防止划伤的机壳结构。为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种机壳,其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽,该下沉槽上贴盖有麦拉,贴盖后的麦拉表面与机壳外观面贴平,所述麦拉与所述下沉槽的贴合面局部覆胶,即在贴合面上预留一块区域不上胶,剩余区域都上胶。进一步地,所述麦拉的对应于不上胶的区域的位置的两侧边还设有小半圆缺口,方便使用撬针插入与撬起。实际运用中,由于本实用新型机壳麦拉一端的两侧边开有小半圆缺口,撬针可以方便地从缺口中插入下沉槽,同时因为此端是未覆胶的一端,没有粘结阻力,所以可很轻松地用撬针将麦拉撬起一定高度,这样就可用手捏住并顺势撕下整个麦拉了。本实用新型采用局部背胶设计,在兼顾麦拉粘接稳固性的同时,有效降低了使用时撕下麦拉的难度,保护机壳表面不被刮花划伤,起到了良好的技术效果。

图1是本实用新型结构示意图。图2是本实用新型结构局部放大图。图3a是本实用新型机壳麦拉正面视图。图3b是本实用新型机壳麦拉背面视图。图中,1.机壳11.下沉槽2.麦拉21.小半圆缺口具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:实施例:请参阅图1、图2所示的本机壳结构,包括机壳I,其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽11,该下沉槽11上贴盖有麦拉2,贴盖后的麦拉2表面与机壳I外观面贴平。请参阅图3a和图3b所示的本机壳麦拉,在麦拉2与下沉槽11的贴合面上采用局部覆胶设计,即在贴合面上预留一块不上胶区域201,剩余区域202上胶,且在此不上胶区域201位置的两侧边还设有小半圆缺口 21,方便使用撬针插入与撬起。具体使用时,将撬针从小半圆缺口 21处插入下沉槽11,由于小半圆缺口 21所在端为不上胶区域201,没有粘结阻力,所以可轻易撬起麦拉2并可用手顺势撕下,避免了传统技术中不得不使用刀片刮起的情况,保护了机壳I不被划伤刮花。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种机壳,其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽,该下沉槽上贴盖有麦拉,贴盖后的麦拉表面与机壳外观面贴平,其特征在于:所述麦拉与所述下沉槽的贴合面局部覆胶,即在贴合面上预留一块区域不上胶,剩余区域都上胶。
2.权利要求1所述的机壳,其特征在于:所述麦拉的对应于不上胶的区域的位置的两侧边还设有小半圆缺口。
专利摘要本实用新型公开一种机壳(1),其侧面设有容置预留锁固孔或端子连接孔的下沉槽(11),该下沉槽(11)上贴盖有麦拉(2),贴盖后的麦拉(2)表面与机壳(1)外观面贴平,在麦拉(2)与下沉槽(11)的贴合面上采用局部覆胶,即在贴合面上上胶时预留一块区域不上胶,且在此不上胶区域位置的两侧边还设有小半圆缺口,方便使用撬针插入与撬起。本实用新型结构合理、麦拉易于撕下,可有效保护机壳表面、防止刮花。
文档编号H05K5/03GK202931678SQ20122053350
公开日2013年5月8日 申请日期2012年10月18日 优先权日2012年10月18日
发明者张添林, 蔡燕芬 申请人:钛积光电(厦门)有限公司
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