专利名称：：软性电路板的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种软性电路板，且特别是涉及一种具有纳米级粗化表面的软性电路板。
背景技术：
：现今的资讯社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的软性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如:移动电话(MobilePhone)、笔记型电脑(NotebookPC)、数字相机(digitalcamera)、平板电脑(tabletPC)、印表机(printer)与光盘机(diskplayer)等。一般而言，软性电路板主要是由一聚亚酰胺(polyimide)层，并于其单面或相对二面上进行前处理及溅镀(sputter)，以于聚亚酰胺层的单面或相对二面上电镀形成线路层。然而，此制作工艺的步骤繁复，且溅镀的制作工艺的成本较高，聚亚酰胺的价格也较昂贵，因此,软性电路板的制作成本偏高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种软性电路板，其制作工艺较为简单且制作成本较低。为达上述目的，本实用新型提出一种软性电路板，其包括一离型膜以及两个软性基板。离型膜具有相对的一上表面及一下表面。软性基板分别设置于上表面及下表面上。各软性基板包括多个纳米级微孔，均匀分布于各软性基板的一外表面上。各软性基板适于在外表面上直接进行化镀、电镀。本实用新型还提出一种软性电路板，包括一离型膜以及两个软性基板。离型膜具有相对的一上表面及一下表面。软性基板分别设置于上表面及下表面上。各软性基板包括多个开口及多个纳米级微孔。开口分别位于各软性基板的一外表面上。纳米级微孔均匀分布于各外表面及各开口的一内表面上。各软性基板适于在外表面及内表面上直接进行电镀。在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板还包括两个金属层，分别覆盖对应的外表面。在本实用新型的一实施例中，上述的金属层包括多个开口，分别暴露出部分的外表面。在本实用新型的一实施例中，上述的离型膜适于与软性基板脱离，使软性基板彼此分离。在本实用新型的一实施例中，上述的离型膜的材料包括环氧树脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)等具有粘性的胶体。在本实用新型的一实施例中，上述的软性基板包括均匀分布的纳米级的二氧化硅颗粒。[0012]在本实用新型的一实施例中，上述的软性电路板还包括一金属层，填充于开口内。本实用新型的优点在于，本实用新型将具有多个纳米级微孔的软性基板设置于离型膜上，利用软性基板的纳米级的粗化表面，即可于软性基板上直接进行后续的例如电镀或化镀等制作工艺，以形成线路层、导电通孔或内埋线路等结构，而无需无需在电镀前预先进行溅镀制作工艺。因此，本实用新型不仅可简化软性电路板的制作工艺，更可节省溅镀所需的成本。为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。图1是本实用新型的一实施例的一种软性电路板的示意图；图2是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；图3是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；图4是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；图5是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；图6是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图；图7是本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图。主要元件符号说明100、100a、100b、100c、200、200a、200b:软性电路板110、210:离型膜112、212:上表面114、214:下表面120、220:软性基板122、222:纳米级微孔124、224:外表面126、226:开口130、130a、230:金属层226a:内表面具体实施方式图1是依照本实用新型的一实施例的一种软性电路板的示意图。请参照图1，在本实施例中，软性电路板100包括一离型膜110以及两个软性基板120。离型膜110具有相对的一上表面112及一下表面114。软性基板120分别设置于上表面112及下表面114上。各软性基板120包括多个纳米级微孔122，均匀分布于各软性基板120的一外表面124上。如此，软性基板120的外表面124呈现纳米级的粗化表面，因其纳米级微孔小于lOOnm，故可与软性基板120的外表面124经由化镀形成的种子金属层有良好的结合性，使软性基板120适于电镀，而无需于化镀或电镀前进行溅镀制作工艺，再于此软性基板沉积金属层。在本实施例中，软性基板120包括均匀分布的纳米级的二氧化硅颗粒，以在微蚀制作工艺后于软性基板120的外表面124上形成上述的多个纳米级微孔122。[0034]图2是依照本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图。请参照图2，在此值得注意的是，图2的实施例沿用图1的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。本实施例的软性电路板IOOa与图1的软性电路板100相似，二者主要差异之处在于:软性电路板IOOa更包括两个金属层130，分别覆盖对应的软性基板120的外表面124。在本实施例中，金属层130可例如经由电镀或沉积等方式分别形成于软性基板120对应的外表面124。金属层130的材料例如为铜、钯、镍，但本发明并不以此为限。图3是依照本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图。请参照图3，在此值得注意的是，图3的实施例沿用图2的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。本实施例的软性电路板IOOb与图2的软性电路板IOOa相似，二者主要差异之处在于:在本实施例中，软性电路板IOOb的金属层130a包括多个开口126，其分别暴露出部分的外表面124，其中，开口126的形成方式包括光刻蚀刻。图4是依照本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图。请参照图4,离型膜110的材料包括环氧树脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)等具有粘性的胶体，但并不以此为限。离型膜110通常为表面具有分离性的薄膜，其与特定的材料在特定的条件下接触后不具有黏性或仅具有轻微的粘性。本实施例将软性基板120分别设置于离型膜110的上表面112及下表面114上，利用离型膜110易于与软性基板120脱离的特性，使软性基板120在完成软性电路板的制作工艺后，可如图3所示与离型膜110分离，而形成两个独立的软性电路板100c。如上述的配置，本实施例将具有多个纳米级微孔122的软性基板120设置于离型膜Iio上，其中纳米级微孔小于lOOnm，故可利用软性基板120的纳米级的粗化表面，可与软性基板120的外表面124经由化镀形成的种子金属层有良好的结合性，使软性基板120适于电镀，而无需于化镀或电镀前进行溅镀制作工艺，再于此软性基板沉积金属层。之后，也可再利用光刻制作工艺图案化此金属层130，即可形成软性电路板上的线路层。此外，本实施例更利用离型膜110易与软性基板120脱离的特性，在离型膜110的上下表面分别完成软性电路板的制作工艺后，将软性基板120与离型膜110分离，则可一次完成两个软性电路板的制作。图5是依照本实用新型的一实施例的一种软性电路板的示意图。请参照图5，软性电路板200包括一离型膜210以及两个软性基板220。离型膜210具有相对的一上表面212及一下表面214。软性基板220分别设置于上表面212及下表面214上。各软性基板220包括多个开口226及多个纳米级微孔222。开口226分别位于各软性基板220的一外表面224上。在本实施例中，开口226的形成方式包括激光钻孔或机械钻孔。纳米级微孔222均勻分布于各外表面224及各开口226的一内表面226a上。在本实施例中，软性基板220包括均匀分布的纳米级的二氧化硅颗粒，以在微蚀制作工艺后于软性基板220的外表面224及开口226的内表面226a上形成上述的多个纳米级微孔222。如此，软性基板220的外表面224及开口226的内表面226a呈现纳米级的粗化表面，因而增加其与化镀种子金属层的结合性，使软性基板220适于进行电镀，而无需于化镀或电镀前进行溅镀制作工艺，再于此软性基板沉积金属层。图6是依照本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图。请参照图6，在此值得注意的是，图6的实施例沿用图5的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，本实施例不再重复赘述。本实施例的软性电路板200a与图5的软性电路板200相似，二者主要差异之处在于:在本实施例中，软性电路板200a更包括一金属层230，填充于开口226内。在本实施例中，金属层230的材料包括铜、钯、镍，但不以此为限。上述金属层230可例如经由电镀或化镀的方式分别填充于开口226内，如此，即可于软性基板220上形成内埋线路。图7是依照本实用新型的另一实施例的一种软性电路板的示意图。请参照图7,离型膜210的材料包括环氧树脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(PolypiOpylenejP)等具有粘性的胶体，但并不以此为限。离型膜210通常为表面具有分离性的薄膜，其与特定的材料在特定的条件下接触后不具有黏性或仅具有轻微的粘性。本实施例将软性基板220分别设置于离型膜210的上下表面上，利用离型膜210易于与软性基板220脱离的特性，使软性基板220在完成软性电路板的制作工艺后，可如图7所示与离型膜210分离，而形成两个独立的软性电路板200b。综上所述，本实用新型将具有多个纳米级微孔的软性基板设置于离型膜上，利用软性基板的纳米级的粗化表面，使软性基板适于进行电镀，而可于软性基板上直接进行后续的例如电镀或化镀等制作工艺，以形成线路层、导电通孔或内埋线路等结构，而无需在电镀前预先进行溅镀制作工艺。此外，本实用新型利用离型膜易与软性基板脱离的特性，在离型膜的上下表面分别完成软性电路板的制作工艺后，将软性基板与离型膜分离，则可一次完成两个软性电路板的制作。因此，本实用新型不仅可简化软性电路板的制作工艺，更可节省溅镀的成本。权利要求1.一种软性电路板，其特征在于，该软性电路板包括:离型膜，具有相对的上表面及下表面；两个软性基板，分别设置于该上表面及该下表面上，各该软性基板包括多个纳米级微孔，均匀分布于各该软性基板的一外表面上，各该软性基板适于在该外表面上直接进行电镀。2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该软性电路板还包括两个金属层，分别覆盖对应的该些外表面。3.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，各该金属层包括多个开口，分别暴露出部分的该外表面。4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该离型膜适于与该些软性基板脱离，使该些软性基板彼此分离。5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，该软性基板包括均匀分布的纳米级的二氧化硅颗粒。6.一种软性电路板，其特征在于，该软性电路板包括:离型膜，具有相对的上表面及下表面；以及两个软性基板，分别设置于该上表面及该下表面上，各该软性基板包括多个开口及多个纳米级微孔，该些开口分别位于各该软性基板的一外表面上，该些纳米级微孔均匀分布于各该外表面及各该开口的一内表面上，各该软性基板适于在该外表面及该内表面上直接进行电镀。7.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，该软性电路板还包括金属层，填充于该些开口内。8.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，该离型膜适于与该些软性基板脱离，使该些软性基板彼此分离。9.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，该软性基板包括均匀分布的纳米级的二氧化硅颗粒。专利摘要本实用新型公开一种软性电路板，包括一离型膜以及两个软性基板。离型膜具有相对的一上表面及一下表面。软性基板分别设置于上表面及下表面上。各软性基板包括多个纳米级微孔，均匀分布于各软性基板的一外表面上。各软性基板适于在外表面上直接进行电镀。文档编号H05K1/02GK202941036SQ20122054931公开日2013年5月15日申请日期2012年10月25日优先权日2012年10月25日发明者曾子章,李长明,刘文芳,余丞博申请人:欣兴电子股份有限公司