专利名称：一种可减少热拔插风险的金手指的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种PCB板金手指形式，具体的说是一种可减少热拔插风险的金手指。
背景技术：
板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指设置在PCB板上属于电脑硬件，例如内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间所有的信号都是通过金手指进行传送的。传统的PCB板金手指形式中供电部分，供电端和接地端的金手指的长度是相等的；在PCB板实际带电拔插的过程中，会存在供电端先与电源的供电端接触，接地端之后才能与电源的接地端接触；PCB板上的供电端有电压，在拔插瞬间，接地端没连通，供电端的电荷没有泄放回路地，可能会出现瞬时的大电流流经PCB板上的线路，导致PCB板线路上元器件的损坏。
发明内容本实用新型的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种安全性能高的可减少热拔插风险的金手指结构。本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，该一种可减少热拔插风险的金手指，包括PCB板，在PCB板上设置有金手指，该金手指包括供电端和接地端两部分，其特征在于所述金手指的供电端短于接地端。采用上述技术方案后PCB板金手指的供电部分的供电端金手指要比接地端金手指短；当PCB板在热拔插时，PCB板的接地端先与电源的接地端接触，供电端之后接触，这样可避免瞬时大电流流经PCB板线路，损坏器件，延长热拔插PCB板在频繁拔插过程中的寿命O优选的，所述金手指的供电端比接地端短60 80密耳。优选的，所述金手指的供电端比接地端短40密耳。采用本优选方案中的计量长度可以达到最优的接地保护效果。综上所述，本实用新型与现有技术相比所产生的有益效果是可以防止PCB板在热拔插过程中，元器件被损坏，减小损坏的风险；同时延长热拔插PCB板在频繁拔插过程中的寿命，具有良好的推广使用价值。
附图1是本实用新型的结构示意图。附图中的标记分别表示[0012]1、PCB板，2、金手指，3、供电端，4、接地端。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的一种可减少热拔插风险的金手指作以下详细说明。如附图1所示，所述的一种可减少热拔插风险的金手指，包括PCB板1，在PCB板上设置有金手指2，该金手指2包括供电端3和接地端4两部分，所述金手指2的供电端3短于接地端4，所述金手指2的供电端3比接地端4短35、40或45密耳。在本实施例中，当PCB板I在热拔插时，金手指的接地端4先与电源的接地端接触，供电端3之后接触，这样可避免瞬时大电流流经PCB板I线路，损坏器件，延长热拔插PCB板I在频繁拔插过程中的寿命。本实用新型未经描述的技术特征可以通过现有技术实现，在此不再赘述。当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，例如可以根据实际的使用情况对供电端金手指和接地端金手指之间的长短进行调节等。本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种可减少热拔插风险的金手指，包括PCB板，在PCB板上设置有金手指，该金手指包括供电端和接地端两部分，其特征在于所述金手指的供电端短于接地端。
2.根据权利要求1所述的一种可减少热拔插风险的金手指，其特征在于所述金手指的供电端比接地端短60 80密耳。
3.根据权利要求2所述的一种可减少热拔插风险的金手指，其特征在于所述金手指的供电端比接地端短40密耳。
专利摘要本实用新型提供一种可减少热拔插风险的金手指，包括PCB板，在PCB板上设置有金手指，该金手指包括供电端和接地端两部分，所述金手指的供电端短于接地端。该一种可减少热拔插风险的金手指和现有技术相比，可以防止PCB板在热拔插过程中，元器件被损坏，减小损坏的风险；同时延长热拔插PCB板在频繁拔插过程中的寿命，具有良好的推广使用价值。
文档编号H05K1/11GK202841707SQ201220551020
公开日2013年3月27日 申请日期2012年10月25日 优先权日2012年10月25日
发明者罗嗣恒 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司